芯片向三维延伸，量测开始面对内部结构

人工智能带来的算力需求，一方面推动逻辑芯片继续采用先进制程，以提高晶体管密度和能效；另一方面，高性能计算芯片还需要与高带宽存储器（HBM）实现更紧密的连接，由先进封装提高芯片之间的数据传输效率。洪峰认为，这两条路线将共同推动未来半导体制造技术发展。

晶圆制造内部也在发生类似变化。3D NAND通过增加垂直堆叠层数提高存储密度，逻辑器件的结构日趋立体化，DRAM也在探索三维集成。以3D NAND为例，从64层、128层向200层乃至更高层数演进，深孔、高深宽比结构及多层膜系都对已有量测方法提出了新的要求。

过去能够处理某一代工艺的设备，未必能够直接适应下一代工艺。洪峰谈到，随着存储堆叠层数持续增加，部分光学量测系统不仅需要升级分析软件，光学硬件和整机架构也可能面临调整。这类变化给新设备企业创造了参与竞争的机会：当既有设备难以满足新的工艺条件时，产品迭代速度与解决具体测量难题的能力便更加重要。

先进封装的变化则体现在芯片之间的连接方式上。混合键合、硅通孔以及高密度互联等技术，使部分关键结构从表面延伸到内部。与平面结构相比，材料遮挡、金属填充及层间界面会增加检测难度，晶圆厂不仅要确认图形和膜层是否符合要求，还需及时识别内部空洞、键合异常等可能影响良率的问题。

“不仅表面的东西要能够测量，还有底下的东西要能够测量到。”洪峰在谈到三维结构时特别强调这一变化。由于光学测量受到材料透射性及探测深度的限制，X射线在部分金属结构和内部无损检测场景中的应用空间随之扩大。

他同时认为，中国发展先进制程仍受部分高端制造装备的限制，先进封装有望成为值得关注的新增量。对于量检测厂商，这意味着需要同时跟进制造节点的微缩，以及芯片堆叠和互联方式的改变，不能只沿用过去面向平面结构的产品路线。

光学与X射线的互补，考验精度也考验速度

本届湾芯展上，埃芯科技展示了HighYield系列光学量测设备、?thena Xcellence系列X射线量测设备，以及面向先进封装的FusionView、XRayView等系列产品。不同产品分别覆盖不同材料和结构的量检测需求，让光学与X射线两套技术各有应用位置。

埃芯光学及X射线量检测设备，支持国内先进工艺演进及先进封装量检测需求

“光学的测量效率很高。”洪峰首先谈到的是晶圆厂对吞吐量的要求。对于能够用光学方式完成的薄膜厚度、关键尺寸等测量任务，较快的数据获取速度使其更容易融入连续生产。埃芯科技的HighYield系列也以此类前道工艺需求为重要应用方向。

但随着膜层结构和测量深度改变，光学手段不一定能获得所需信息。X射线可以用于部分材料组分、晶体结构、金属薄膜以及内部缺陷的测量，与光学量测形成互补。对于需要观察被遮挡结构的先进封装工艺，这种差异尤其明显。

X射线技术的难点之一在于效率。洪峰解释，过去一些X射线设备主要承担离线抽检任务，虽然能够测量特定对象，却难以适应生产线对高频测量和快速反馈的要求。为此，埃芯科技正在通过新的技术架构和系统设计提高吞吐量，让X射线技术在保持测量能力的同时，进入更多实际制造环节。

以3D NAND为例，层数增加使高深宽比结构更难测量，原有光学系统需要升级；到了先进封装，检测对象还可能从外部形貌延伸到键合界面和金属填充内部。不同工艺不能简单套用同一套技术方案，精度、速度、材料适配和数据处理能力之间，也需要重新平衡。

对于更复杂的案例，洪峰说，“可能不是单一技术能解决的”，有时需要将多种测量原理结合起来。埃芯科技同时发展光学与X射线技术，希望在不同工艺之间形成互补，而不仅仅分别销售两类设备。面向先进封装的FusionView与XRayView，也体现了公司在两条技术路线上的延伸。

随着封装互联密度提高，单位面积中需要识别的结构数量可能显著增加，如果仍沿用原有检测方法，完成一片晶圆所需的时间便可能过长。洪峰认为，下一阶段先进封装量检测的研发必须更多关注新方法和新架构，让检测能力真正跟上工艺密度的增长。

从三年近百台到一年逾百台，增长之后是交付能力

技术方案要进入晶圆厂，还需经历设备导入、工艺验证、稳定运行和验收。高端量检测设备涉及客户真实制造流程，前期往往只从一两台设备开始验证，测试和调整的周期较长；一旦在关键工艺中获得认可，重复采购和跨产线应用才有条件逐步展开。

埃芯科技的发货节奏已出现明显变化。据洪峰介绍，公司2023年1月开始首台设备交付，2023年至2026年初累计发货超过100台，而2026年截至湾芯展采访时，当年新增发货已经接近100台。前期验证的投入开始转化为更多产品交付，公司也由早期研发和客户导入阶段，进入规模化制造的新阶段。

埃芯量测设备规模化交付

设备数量上升以后，企业需要解决的问题随之改变。“你能做得出来，跟能不能规模交付，这是两回事。”洪峰把其中一道关键门槛指向供应链：实验室能够依靠工程师完成单台设备的制造与调试，批量交付则必须保证零部件持续供应、产品质量一致以及现场服务能够及时跟进。

这对技术复杂、配置差异较多的量检测设备尤其重要。光学系统、X射线系统、精密运动控制、探测器以及算法需要共同满足客户的工艺条件，任何关键部件供应不稳定，都可能影响整机交期。产品从少量验证走向更大规模订单，制造组织和供应链保障能力的重要性随之提升。

2026年7月，埃芯科技完成总规模近10亿元的B+轮融资。洪峰在采访中明确谈到，资金将重点支持供应链和交付能力建设，同时继续投入原有产品迭代及新产品研发。对当前的埃芯科技而言，研发成功之后，能否稳定地制造和交付，已经成为承接市场需求的现实问题。

未来两至三年，先进封装是公司新产品研发的重要方向之一。互联密度不断增加，会使部分旧有测量方法在效率上难以满足需求，新的检测原理和系统架构因此需要同步开发；光学与X射线前道量测产品也将持续升级。

面对国际厂商同样加快迭代的竞争环境，洪峰认为，中国半导体设备正处在从“可用”向“好用”迈进的阶段，部分单项指标可能已有优势，但整机性能、长期稳定性和工程积累仍需持续追赶。

“硬科技就要持续投入。”在洪峰看来，技术竞争没有轻易实现的弯道超车。埃芯科技已经走过首台设备验证与百台级交付的阶段，下一步既要应对三维结构提出的新测量难题，也要用稳定的供应链和制造能力，把新一代产品持续送进客户产线。