在光互联赛道热钱涌动、玩家扎堆入场的当下，芯界光核能快速获得头部半导体资本的连续加注，核心逻辑并不止于“光进铜退”的行业共识。

芯界光核要讲的，是一个瞄准AI Scale-up场景、试图把光互联从机柜级推向GPU侧的宏大架构，即“OIO+硅光OCS”的全光超节点。

成立8个月，两轮融资数亿元

根据企查查信息，芯界光核成立于2026年1月，创始人、CEO应莺为实际控制人，通过直接与间接持股合计持有约51.72%股权。

据了解，应莺毕业于北京大学计算机系，拥有超过20年硬科技产品研发与商业化经验，曾任职于IBM、赛灵思等国际芯片企业，主导过多个硬科技项目的产业化落地。

联合创始人史博是应莺北大同窗，同样有IBM、赛灵思背景，偏电芯片研发和硬科技商业化。

技术侧，CTO陆梁军教授深耕硅光芯片与OCS光交换领域十余年，今年8月，其领衔研发的氮化硅-钽酸锂异质集成光调制器登顶《Nature Communications》，突破了两类核心光材料无法高效兼容的行业痛点。

另一位联合创始人李雨同样出自上交大团队，加入前曾在AMF、Marvell任职6年，主导过硅光芯片与CPO产品的全栈研发，深谙国际量产路线与产业生态。

融资节奏上，今年6月芯界光核便完成了亿元级种子轮融资，投资方包括启高资本、菡源资产等交大系基金，以及通鼎集团等产业资本，资金主要用于核心团队扩充、芯片流片与工程化验证。

此次时隔三个月落地的天使轮，由元禾璞华、毅达资本联合领投，微光创投、紫竹科投、清石资管、瀚晖资本跟投，光源资本担任独家融资顾问。

官方透露，本轮资金将重点投向3D光电合封光引擎的量产验证、硅光OCS芯片的商用化推进，以及全光互联系统的客户联合开发。

走硅光量产路线，押注AI全光互联

从业务布局来看，芯界光核并非传统意义上的光芯片或光模块厂商，其业务的核心是Photonic Nexus全光互联平台。

产品端，芯界光核聚焦GPU侧光引擎/OIO芯粒和硅光OCS芯片及超节点内全光交换控制系统两条线展开。

其中光引擎产品线，第一代采用成熟的MZ调制器方案，已基于12英寸工艺平台流片；第二代3D光电合封CPO光引擎正在推进工艺验证，计划2026年底送样，量产后将成为国内首款可量产的3D封装光引擎。

OCS侧，团队在4年前就已完成32端口严格无阻塞硅基OCS验证系统，目前商用版本已准备流片，后续将向64端口、128端口迭代。

站在全球产业格局看，英伟达、博通等巨头均在加速布局全光互联架构。

而与行业内多数玩家聚焦长距离数据中心互联不同，芯界光核锚定的是AI超节点内部的Scale-up场景，即机柜与机柜之间、芯片与芯片之间的短距离高速互联。

核心思路是用OIO实现光电转换，用硅光OCS实现光域直接交换，替代传统电交换的“光-电-光”转换环节，从架构上解决带宽、功耗、时延三重瓶颈。

投资方的态度也印证了这一路线的产业价值。

本轮投资方元禾璞华合伙人陈瑜认为，AI算力时代AIDC短距离互联“光进铜退”趋势显著，内存池化、超节点架构的兴起，驱动高速光引擎、OCS全光交换芯片需求快速增长，芯界光核的一体化方案精准命中了这一增量市场。

小结

应莺曾在媒体访谈中提到，在某些大模型训练场景下，算力集群里高达80%的GPU算力会因等待数据传输而浪费。

这个判断指向的，正是芯界光核试图卡位的产业缝隙，即随着AI集群向万卡、十万卡规模演进，算力的瓶颈早已不在GPU本身，而在芯片之间的互联网络。

应莺甚至给出一个更具冲击力的预判：未来全光互联组件的整体价值，有望超越GPU芯片本身。

芯界光核正在做的，是用硅基CMOS量产路线和OIO+OCS全光超节点，去卡位Scale-up互联。这也是在学术派创业热潮的当下，芯界光核被资本连续加注的差异化逻辑。

从种子轮到天使轮，芯界光核只用了8个月。接下来，2026年底3D光引擎送样、2027年初OCS客户验证和头部订单，才是真正的分水岭。融资是弹药，量产才是答案。