三个月连获两轮融资！这家光芯片厂商迈向高端芯片量产

2026-11-12 14:10

维科网半导体报道，11月6日，华辰芯光官宣完成超亿元Pre-B+轮融资，由同创伟业、智造安合、静水湖创投联合出资。

这是继今年7月完成融资后（往期报道：超亿元融资落地！这家本土激光芯片厂商为何再获投？），华辰芯光年内完成的第二轮超亿元专项融资，本轮所募资金将重点投入NOVA系列980nm泵浦激光芯片的量产能力建设，持续夯实产品交付能力。

值得注意的是，在上次的融资中，融资资金主要投向芯片可靠性测试能力建设与客户验证推进；时隔三月，本轮融资明确转向量产能力扩建。

据了解，华辰芯光成立于2021年，是国内少数坚持全流程IDM模式的光芯片企业。其联合创始人魏明曾任职全球光芯片龙头Lumentum硅谷工厂，拥有十余年GaAs、InP化合物半导体产线建设与工艺开发经验。

从产品端来看，华辰芯光NOVA系列制冷型单模980nm泵浦激光芯片的商业化进程已取得明确突破。

据官方披露，该系列芯片可在-45℃~85℃宽温环境下稳定输出超1000mW，光电转换效率达55%，无扭折输出功率突破1200mW，综合性能已对标国际头部厂商竞品。

依托自研WXP激光腔面钝化核心技术，芯片光学灾变损伤阈值提升500%以上。

目前该系列芯片的应用场景已覆盖光纤通信、AI数据中心、卫星通信三大领域，工程样品已向特定客户开放申请，量产供货进入倒计时。

与此同时，企业仍在同步布局面向CPO场景的超高功率InPCW激光芯片，卡位下一代AI算力光互联需求。

资本年内连续加注的背后，是全球高端泵浦芯片持续扩大的供需缺口。

980nm泵浦激光芯片是掺铒光纤放大器的核心光源，也是骨干网、海底光缆、AI数据中心长距互连、星间激光链路的核心器件。

相较于行业普遍采用的Fabless轻资产路线，华辰芯光构建了从外延生长、晶圆制造到封测、可靠性验证的完整工艺壁垒，恰好命中了高端光芯片“量产批次一致性与万小时级可靠性”的核心门槛，这也是资本持续追投的核心逻辑。

截至本轮融资，华辰芯光成立以来累计完成6轮左右的融资，总额已超6亿元。

在AI算力规模扩张持续拉动高端光模块需求的产业背景下，国产980nm泵浦芯片的量产落地，将直接填补国内高端光芯片的供给空白。

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