一年再获数亿元融资！这家光芯片厂商加码AI光互联

2026-11-12 14:04

维科网半导体报道，11月6日，上海硅光芯片企业孛璞半导体宣布完成数亿元B轮融资。

距其2025年10月完成同规模A轮融资仅过去一年，这家手握国产12英寸CMOS硅光量产能力的企业，正将业务触角进一步延伸至OCS光交换系统。

在AI算力互联从电向光切换的产业拐点上，全栈垂直整合的硅光企业究竟能跑出多大的想象空间？

连获两轮数亿元融资，产业资本持续加注

工商信息显示，孛璞半导体成立于2022年，实控人为董事长郭鹏，通过孛璞（上海）光学技术有限公司持股约49.35%。

据了解，联合创始人兼CEO邢宇飞博士为核心技术掌舵人，其毕业于比利时根特大学，先后任职于新加坡IME、比利时IMEC与加拿大量子计算公司Xanadu，拥有十余年硅光研发与产业化经验。

融资节奏上，孛璞半导体天使轮由翘楚投资等机构出手，完成早期技术与团队搭建。

2025年10月完成数亿元A轮融资，由上海国和投资领投，产业资本与老股东跟投，资金用于加速公司核心技术的开发和硅光解决方案商业化落地进程；

本轮落地的数亿元B轮由华映资本领投，凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资跟投。

官方透露，资金将主要用于硅光芯片与OCS光交换系统研发、产业化能力建设及市场拓展，推进下一代高速光收发芯片和面向芯片级光互联（OCI）的光引擎开发。

12英寸硅光量产，扩大AI光互联版图

业务层面，孛璞半导体面向高速光互联与光交换，形成“光互联+光传感”双轮布局。

光互联侧，100G/lane硅光PIC芯片已实现规模出货，200G/lane调制器电光带宽突破60GHz，其硅光OCS已推出8×8量产版本、32口验证样机，路线图规划至128×128乃至更大规模。

光传感侧则推出手持测距仪、主动脉PWV无创检测仪等产品，技术底层与光互联共享硅光工艺积累。

近期产业动作上，孛璞半导体10月刚与电芯片IP企业昂迈微签署全面合作，打通光电芯片联合研发链路；同时正式加入ODCC开放数据中心委员会，产品已适配OCP开放规范。

当前国内OCS赛道分化为MEMS微镜、液晶、硅光集成三条技术路线，多数厂商以外购核心器件做系统集成为主。

而孛璞半导体选择的多层氮化硅与硅协同的纯硅光集成路线，依托量子光领域积累的低损耗设计经验，在插损控制方面形成较强的性能优势，同时具备微秒级切换速度与晶圆级量产潜力。

邢宇飞曾公开表示，硅光领域真正的壁垒不在单点技术突破，而在于设计、工艺、封测、系统验证的全链条打通。

本轮投资方凯联资本则判断，OCS是数据中心网络去电化最确定的方向，量产级全产业链能力是国产硅光企业的核心筛选标准。

小结

总体而言，AI算力需求持续攀升，万卡级集群对网络带宽与功耗提出更高要求，数据中心互联架构也正迎来从电交换向光交换演进的窗口期。

对于硅光企业而言，这不仅意味着芯片市场空间的扩大，也意味着更多参与数据中心底层网络架构升级的机会。孛璞半导体从硅光芯片向OCS光交换系统延伸，正是这一产业趋势下的布局尝试。

随着OCS逐步走向规模化应用，拥有底层光芯片技术积累、能够向系统端延伸的企业，或将在新一轮AI光互联竞争中获得更多主动权。

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