一块薄薄的封装基板，很多普通读者对它感到陌生，可它却是AI芯片绕不开的“底座”，芯片计算能力再强，没有它完成电路转接，就无法真正落地使用。

具身涌现获悉，近期，芯爱科技完成近15亿元A2轮融资，这家由联发科前核心高管创办的南京企业，累计融资规模已经突破50亿元，再次把国内高端IC封装基板国产化的现实命题摆到行业面前。

这场融资的股东名单本身就很值得品读，胜宏科技、瑞芯微两家产业资本入局，江苏省、南京市两级国资平台协同加持，武岳峰科创、越秀产业基金等一众老股东继续加码跟投，华兴证券担任独家财务顾问。

产业方、国资、财务机构共同下注，并不只是单纯看好一家创业公司的故事，而是资本看见国产高端基板实实在在拿到了头部客户的入场券。本轮拿到的资金，会重点投入高阶FCBGA产能扩建、下一代玻璃基板研发，同时联动产业链伙伴攻坚核心材料的国产共研。

芯爱科技的故事，始于 2021 年南京浦口，创始人 张垂弘 作为联发科创始核心员工，一路做到高级副总裁，手握Coreless ETS主流基板技术的发明成果，却选择离开成熟大厂，在南京从零搭建整套先进基板制造体系。

半导体行业从不缺技术专家，但做基板产业，技术只是起点，良率、供应链、客户认证才是生死关卡。这家创业公司交出过一组让人惊讶的成绩单，产品送样7个月，便通过国内长电科技、华天科技、通富微电头部封测厂认证，10个月进入日月光投控的供应链体系，拿到全球头部封测集团的量产资质，2025年产品出口占比接近七成，配套FinFET工艺芯片接近2亿颗。

当今，高阶FCBGA市场长期被日韩以及中国台湾厂商把持，2025年全球前十载板厂商拿走85%的市场产值，大陆厂商整体份额仍然微薄。向上追溯原材料，高阶基板必需的ABF增层膜，绝大部分供给掌握在日本味之素手中，即便它只占基板成本很小一部分，一旦供给波动，整条高端产线都会承压，行业会议披露高阶载板供给缺口超三成，海外头部厂商订单已经排到2027年之后。

国内赛道里，深南电路、兴森科技这些上市企业也在奋力攻坚FCBGA，相比上市公司拥有成熟现金流的优势，芯爱科技作为创业企业，量产交付的长期稳定性，玻璃基板技术路线的商业化节奏，依旧需要市场时间来检验。

具身涌现观察，这一轮融资释放出产业迭代的多重信号。首先半导体投资风向已经明显切换，曾经资本扎堆芯片设计赛道，如今资金更多涌向制造、材料这类周期漫长、攻坚难度更大的硬环节，市场不再为概念故事买单，客户认证、可落地的量产能力，成为资本下注的核心标尺。

国内半导体产业的突围，已经告别单点突破的幻想，芯爱科技引入PCB厂商胜宏、芯片设计企业瑞芯微，本质是芯片、PCB、基板、封测产业链上下游拧成一团，用产业协同的方式破解卡脖子难题，单靠一家企业很难完成整套材料与工艺的闭环。

更值得行业冷静看待的一点是，融资不等于胜利。高阶基板、玻璃基板不是靠砸钱就能立刻跨过的关口，玻璃基板被视作Chiplet时代的重要方向，但TGV打孔、填铜、翘曲控制等工程难题还横亘在产业面前，样品验证通过距离大规模商业量产，中间隔着巨大的鸿沟。

具身涌现认为，芯爱科技的进展更大的意义，是给国内产业链撕开一道现实缺口，它证明大陆创业团队有能力拿到全球头部客户的资质，但真正实现产业自主，不能寄希望于某一家企业的孤勇冲锋，既要有资本的耐心陪伴，也需要上下游材料、设备企业同步跟上来，共同走完漫长的验证、迭代、爬坡之路。算力时代的竞争，拼的从来不是单点技术的高光时刻，而是整条产业链日复一日的打磨与坚守。

       原文标题 : 前联发科创始核心员工创办「芯爱科技」完成近15亿元A2轮融资