当640张算力卡集成在一台机柜内，整柜功率突破900千瓦，芯片产生的热量便要在高度集中的空间里持续排出。冷却介质如何把热量带走、供电系统怎样承载高功率负载、设备又能否在长时间运行中保持稳定，都会影响这批计算资源最终能够完成多少训练和推理任务。

10月28日，在深圳举行的2026 AI算力场景应用与产业融合论坛上，曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司（以下简称“曙光数创”）华南区总监胡亚伟把这些工程条件放在了同一张图景中。他从高密度AI数据中心（AIDC）的建设实践谈起，提出液冷除了帮助机房控制能耗，还承担着维持芯片工作温度、减少热限制对算力输出影响的任务。现场提到的900千瓦单柜功率，也对应着曙光数创今年推出的新一代相变浸没液冷方案。

曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司华南区总监 胡亚伟

芯片持续运行的温度条件，正在影响算力中心的经济账

一座智算中心采购大量高性能加速卡后，模型训练和推理任务会让设备长时间处于高负载状态，器件产生的热量随功率密度提高而集中。热量向冷却系统传递的速度一旦跟不上产生速度，芯片便可能通过限制功耗或降低运行频率来维持安全温度，计算任务完成时间和集群可用能力也会受到影响。

胡亚伟在演讲中举例，同样规模的算力集群，实际输出既受GPU规格影响，也受散热、供电以及运行稳定性约束。对投资方而言，高价值芯片能否在预期工况下持续运行，直接关系到设备利用率和单位任务成本；因此，液冷系统的设计需要与芯片、服务器和供配电方案共同确定。

数据中心建设仍然重视PUE（能源使用效率），这一指标以数据中心总能耗除以IT设备能耗，反映基础设施的能源开销。胡亚伟同时提醒，运营者还需要计算芯片在相应温度条件下能够持续交付的算力。在某些高密集群中，为获得更低的冷却水温而增加制冷设备的电力消耗，可能与保障芯片高负载运行的目标同时出现。究竟采用何种运行策略，需要把设施能耗、芯片运行状态及实际计算产出放在一起测量。

胡亚伟将AIDC基础设施的演进概括为“高密部署、液冷主导、以冷辅芯、以基强算”，其中“以冷辅芯”强调冷却系统与芯片工作条件的协同。对于希望提高机柜功率密度的建设者，计算能力能否稳定释放，也会进入散热方案的实际评价。

900千瓦机柜背后，散热、供电与密封共同决定工程难度

2026年4月，曙光数创推出C8000 V3.0相变浸没液冷整机柜及基础设施整体解决方案。公司公开介绍，其单机柜以900千瓦的功率，服务于640卡超节点等高密度计算系统。胡亚伟在此次论坛进一步以900千瓦的单柜功率说明最新一代产品的集成水平；这一数值属于现场介绍的方案规格，并非所有已交付机房的平均功率。

C8000 V3.0相变浸没液冷整机柜

相变浸没液冷把服务器或主要发热部件置于专用绝缘冷媒中，器件释放的热量使冷媒汽化，蒸汽进入换热部分后冷凝并回到循环系统。与冷板通过接触面和管路间接带走热量的方式相比，浸没方案扩大了冷媒与发热部件接触的范围，也让冷媒的电气绝缘、材料相容以及气密性成为设备设计的一部分。

胡亚伟介绍，单柜功率向兆瓦级逼近后，工程团队需要同时处理有限空间中的供电、通信、结构设计和持续换热。尤其在相变过程中，冷媒会以气态存在于密闭系统内，密封结构的可靠性关系到冷媒管理和设备长期运行。供配电能力、冷却回路以及服务器结构的配合，决定了高功率设备能否真正形成可交付的整柜系统。

曙光数创在2026年半年报中还披露，将金刚石铜复合散热材料导入C8000 V3.0相关方案，以改善芯片端的导热路径。材料导热性能向整机收益的转化，仍依赖接触界面、换热回路和真实负载条件。对高密度机柜来说，单个部件的性能提高最终要通过整机温度、运行稳定性以及维护表现来检验。

冷板与浸没并行，规模化部署还要经过机房现场

高密度方案不断升级的同时，胡亚伟观察到，2025年至2026年不少新建智算中心仍以冷板液冷为主。冷板贴合CPU、GPU等主要热源，通过循环液体带走热量，机柜内其他器件则通常保留部分风冷。在服务器适配范围、改造难度和设备维护方式各不相同的情况下，冷板与浸没式液冷会在相当长一段时间内服务于不同的部署需求。

从2011年启动液冷研究，到2015年推出量产冷板式液冷方案，再到2019年实现相变浸没液冷的商业应用，曙光数创逐步建立起面向不同机房条件的产品体系。冷板产品体系已延伸至C7000系列；浸没式C8000则沿着更高功率密度和整柜交付继续迭代。胡亚伟在演讲中还介绍了整合冷源、探索新型冷板冷媒等方向，其中部分方案仍处于技术探索和小批量验证阶段。

既有机房升级时，冷板方案需要考虑原服务器的冷板适配、管路和冷却分配单元（CDU）的接入；采用浸没方案，则往往还涉及设备结构、冷媒兼容性、现场维护和整柜更换方式。新建超高密度集群可以在设计之初统筹这些条件，存量设施则需要把施工周期、停机安排和投资规模一同纳入评估。

公司2026年半年度报告显示，曙光数创冷板液冷基础设施的累计应用规模超过2吉瓦，浸没相变液冷累计应用规模超过350兆瓦；已披露的相关项目运行PUE分别可低至1.15—1.2以及1.04。这些数据说明两条路线已有不同规模的项目实践，其具体能效仍与项目设计、环境条件以及运行负载有关，也不能直接换算为每一座机房的算力产出。

从一台接近一兆瓦的高密机柜到整座智算中心，液冷正在与服务器设计、材料、供配电和运维体系更紧密地结合。曙光数创的C8000 V3.0及冷板产品实践，提供了观察这一变化的具体样本：对于算力中心建设者，持续运行中的芯片温度、有效算力、机房能效和维护成本，需要在同一套工程方案中得到回答。