芯片设备国产率：高的达到了90%，低的光刻机仅1%

2026-10-28 15:05

这几年，国内几乎所有的芯片企业，都在进行国产替代，因为大家都清楚，依赖国外，迟早就要被卡脖子，且美国一直对我们的芯片产业不断的加码监管，只有自己企业才靠的住。

所以我们看到，众多的晶圆厂，开始使用国产设备，减少进口，就算进口，也尽量减少美国进口，降低对美系依赖，提高自给率。

近日，有机构发布了一组数据，得益于国产替代加速，所以国产芯片设备企业也是高速发展，2026年上半年，国内半导体设备板块营收同比增长41.44%，归母净利润增长83.74%。

那么问题就来了，哪些设备的国产率较高，哪些设备的国产率较低呢？

如下图所示，这是将所有设备进行归类后得出的国产率情况。

可以看到，国产化最高的是去胶设备，已经达到了90%左右，完全实现了自主可控，摆脱对外依赖了，再是清洗设备、CMP、热处理这三项，都是达到了30%以上了，也算是初步摆脱了对外依赖。

而刻蚀这一块，也达到了25-31%左右，不过刻蚀这一块虽然国产率不是最高，但其技术在所有的国产设备中，算是最先进的之一了，比如中微已经搞定了2nm的工艺，算是全球最顶尖的水平。

再是薄膜沉积这一块，有20-27%。而离子注入有10-20%左右。

但之后的设备，国产化率就较低的，比如量检测设备，国产化率只有5-10%左右，相当依赖国外进口了。

最低的则是光刻机，国产化率只有1%，几乎完全依赖国外进口，国产的还根本顶不上来，无法替代国外设备，之前有机构更是表示，我们能够稳定量产且公开的的光刻机，其实还在90nm，其它的还在攻关之中。

可见，光刻机依然是所有国产设备中，相对最为落后的，且国产化率最低的，也是最拉后脚的芯片设备，没有之一了。

不黑不吹，如果我们的芯片产业要想摆脱对外依赖，那么光刻机这一块就必须要突破才行，否则一旦ASML不卖光刻机给我们，手搓芯片那是不可能的。

原文标题 : 芯片设备国产率：高的达到了90%，低的光刻机仅1%

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