在卫星互联网终端芯片这个赛道，一家坚持RISC-V全自研路线的芯片公司，是如何让各地产业资本接连入场的？

7年9轮融资，雄安布局再迎国资入局

公开信息显示，创芯慧联2019年5月落地南京江北新区，今年7月总部正式落户雄安新区人工智能产业园。

据了解，公司董事长倪海峰为实际控制人，其2002年从东南大学无线电系硕士毕业后，在中兴微电子待了17年，从基带架构师一路做到副总经理，算上创业这七年，深耕蜂窝基带已逾24年。

公开报道里，他当年创业的直接动因来自客户一线的抱怨——运营商八成流量发生在室内、八成投诉也来自室内信号质量，而专用小基站芯片长期缺位。

2019年他带着一批整建制的中兴系基带团队出来，从产品定义、架构、算法到SoC和量产全部自研，走的是少有人走的RISC-V原生路线。

从融资历程看，创芯慧联2020年就完成了天使轮与A轮，引入中兴创投、南京俱成、兰璞资本、南京产业发展基金等；

2021年完成数亿元B轮与数亿元C轮，毅达资本、鼎晖投资、弘卓资本、金浦投资、国中资本等一众资本陆续入局；次年1月中移投资、中移物联网战略入股；

2023年1月落地超亿元C+轮，由招商局旗下招商启航领投；2025年12月完成超亿元D轮；2026年4月获雄安基金独家战略投资。

而本轮落地的超2亿元D2轮融资，由兴证投资领投，德阳经开创元、长沙城发、成都金牛交子三只地方国资基金跟投，老股东广西桂芯加投。

官方透露，融资资金将投向卫星直连芯片和天地一体终端芯片的规模化出货，以及面向6G的产品迭代与预研。

出货超千万颗，下一站押向卫星直连？

回到业务层面来看，创芯慧联基本盘是4G Cat.1物联网芯片萤火600/620系列，据公司口径累计出货已破千万颗，仅2025年单年就冲到500万颗，进入中移物联网供应链；

低轨卫星直连窄带基带芯片萤火200基于RISC-V内核的SDR单芯片，2025年已小批量发货，支持中国星网GW星座、IoT-NTN低轨星座及天通高轨卫星；

而面向未来的多模宽带芯片萤火300，支持IoT-NTN、NR-NTN和5G RedCap，主打毫秒级时延、百兆级速率，即将商用，瞄准的是消费电子、具身智能和低空飞行器。

此外还有全球首颗5G扩展型小基站DFE芯片雷霆7900，把同配置FPGA的功耗压到三成、成本压到一半。

放到行业里看，Cat.1赛道早已是红海，创芯慧联靠RISC-V差异化和中国移动系渠道拿到千万级出货，商业化能力得到验证，但价格战压力是明牌。

创芯慧联的独特性还在于卫星直连芯片上的卡位。据了解，其已与中国星网联合研发并连续两代签署协议，同时又握着中国移动这张地面蜂窝牌桌，形成"星网+移动"双链主并行绑定的结构。

兴证投资在本轮融资中表示，其看中的正是创芯慧联"与两大产业链主构建的联合研发—战略投资—市场共拓多层次合作"。

小结

总体来看，从千万颗出货到卫星直连、5G RedCap，创芯慧联的产品布局正在向更多应用场景延伸。

其市场副总裁周晋在多个场合表达过同一个行业判断：

从2G到6G的演进里，4G Cat.1是长尾，Cat4将向5G RedCap迁移，而6G元宇宙应用尚远，眼下走量最大的仍然是4G。

对创芯慧联而言，如何把既有出货能力与产业链资源延续到下一轮产品放量，或许才是接下来真正的看点。