南京基地完善长三角服务布局，材料、设备与工艺协同面向高可靠封装需求

对高功率密度芯片而言，焊点既要实现电气连接，还要为热量从芯片传向基板提供通道。焊层内部如果留下过多空洞，局部热阻和应力分布就可能发生变化。与此同时，在高速光器件等细间距组装场景，焊接精度、表面残留以及长期可靠性也愈发重要。

2026年10月30日，深圳市晨日科技股份有限公司（以下简称“晨日科技”）在南京发布甲酸真空炉与甲酸锡膏一体化方案，同时推出多种半导体封装材料。与新品一起进入公众视野的，还有其“深圳研发总部＋南京生产服务基地”的双基地布局。此次发布会的看点，由此延伸到一条更实际的产业问题：新材料与设备协同，能否降低封装中的工艺负担？

图1  晨日科技南京新品发布会现场

更密集的互连，正在提高焊接工艺的要求

在芯片与基板、功率器件与散热结构之间，焊料层往往承担电气、机械以及热连接等任务。对于碳化硅功率器件，热流密度和长期服役条件使焊层的导热性能与可靠性更加关键；高速光模块的迭代，则推动部分封装环节采用更细的间距，对焊料供给、润湿和成形一致性提出要求。

传统焊接工艺通常利用助焊剂去除金属表面氧化物，帮助熔融焊料完成润湿和连接。但有机成分在受热过程中可能挥发并参与空洞形成，焊后残留也可能需要控制。对于要求较高的产品，清洗、检测以及废液处理会增加工序和成本。当然，并非所有使用助焊剂的焊接都需要清洗，具体还取决于材料体系和产品标准。

空洞的形成也不只与气体有关，焊料配方、界面状态、连接结构和温度曲线都可能改变结果。因此，减少空洞与减少残留，需要在材料和焊接过程之间寻找匹配关系。晨日科技此次集中展示的甲酸焊接方案，正是围绕这一问题展开。

图2  发布会现场介绍甲酸焊接整体方案

甲酸还原与真空排气，如何作用于同一个焊点

此次推出的ES-FA-VAC-L甲酸真空炉，搭配适用于甲酸工艺的锡膏组成一套焊接方案。其基本思路，是让受控甲酸气氛参与还原金属表面的氧化物，改善焊料润湿，再通过真空工序促使熔融焊料内的气体排出，降低焊后形成空洞的可能性。由此，传统助焊剂承担的部分表面活化任务被转移到设备的气氛控制环节。

晨日科技介绍，这款设备采用五阶梯可编程真空系统，最低压力可达0.1千帕。但真空度只是工艺参数之一，甲酸浓度与作用时间、升温曲线、焊层厚度以及抽真空的时机，都可能影响最终空洞率。对于不同规格的芯片和基板，相关参数仍须围绕具体封装结构进行调整。

图3  晨日科技ES-FA-VAC-L甲酸真空炉

图4  晨日科技甲酸锡膏系列产品

在晨日科技展示的芯片级焊接测试中，整体空洞率低于0.4%。这一数据说明了方案在相应测试条件下的表现，后续进入更多封装产品，还需继续考察批量生产中的稳定性。公司同时介绍，方案已完成包括1000次温度循环，以及高压蒸煮、高加速应力等在内的六项可靠性试验，测试样品均获得通过。不同器件最终采用何种试验与验收条件，还要结合其封装类型和使用环境。

与空洞控制相伴的，是减少焊后清洗的可能性。甲酸工艺将表面还原更多交由外部气氛完成，有助于减少传统助焊剂体系可能留下的固体残留；在满足产品洁净度和可靠性要求的前提下，部分工序有机会减少甚至取消清洗。相应地，气氛管理、真空控制与设备安全配套也会成为产线导入时需要评估的新环节。

图5  晨日科技董事长钱雪行在发布会上致辞

晨日科技董事长钱雪行在发布会上把这套方案称为一次工艺路线升级。与单独更换一台设备或一种锡膏相比，晨日科技希望把材料、设备以及预先调校的工艺曲线结合交付，使客户减少不同供应商之间反复匹配参数的工作。能否在更多器件上稳定复现测试表现，将是这种协同方式进入规模化生产的重要依据。

从封装材料到南京基地，交付能力向产业现场延伸

甲酸焊接并非晨日科技此次展示的全部产品。围绕半导体封装，公司还带来了ES 84系列导电银胶、烧结银浆与烧结铜浆、TLPS瞬时液相烧结浆料，以及面向高速光器件的超细粉锡膏。其中，烧结银、铜浆料关注高导热和高可靠连接需求；TLPS浆料强调低温连接与高温服役，晨日科技称其在400℃以上仍可保持结构稳定；T6、T7、T8粉径规格的锡膏则面向小于100微米的细间距光器件组装。

这些产品涉及的工艺条件各不相同。例如，高功率器件更关心热循环后的连接稳定性，细间距光器件则要兼顾焊膏印刷、焊接形态和可靠性。晨日科技此前经营的SMT锡膏、固晶锡膏以及光伏组件锡膏也在现场展出，反映出公司从电子组装材料向更丰富的封装应用延伸的产品布局。

图6  晨日科技副总经理钱亮发布半导体封装新材料

图7  晨日科技烧结铜浆系列产品

要让这类材料进入客户产线，除了产品指标，还需要供货、打样、工艺调试与现场响应。晨日科技成立于2004年，长期以深圳为研发和业务中心，2024年12月在南京江北新区浦口开发区设立全资子公司。位于可成科技园的南京基地拥有约5000平方米厂房，配备洁净车间、自动化生产设备以及精密检测仪器，面向半导体封装材料与电子组装材料的生产服务需求。

长三角集聚了芯片设计、制造、封测和终端应用企业。对处于工艺导入阶段的客户而言，新材料是否适配现有设备、调试问题能否及时解决，与采购价格同样影响导入效率。晨日科技提出以南京基地承接就近供货和现场技术支持，进一步缩短与华东客户之间的服务距离。

图8  晨日科技南京分公司总经理李胜峰作甲酸一体化方案主题汇报

此次发布会期间，晨日科技与多家产业伙伴签署战略合作意向书，并安排甲酸真空炉及材料产品演示。合作方向涉及新材料工艺推广和先进封装产线协同，后续进展仍将体现在具体项目、工艺验证和实际交付中。

图9  晨日科技南京生产服务基地外景

从减少焊层空洞，到控制残留和清洗，再到在客户现场完成工艺适配，晨日科技此次发布的产品组合，体现了半导体封装材料供应商向设备与工艺协同延伸的思路。对这一路线而言，单次测试表现提供了起点；在不同封装结构、不同产线条件下持续交付可重复的结果，才是下一阶段更具分量的检验。