半年融资近20亿，首颗芯片进入量产

根据官方信息，光羽芯辰2024年7月成立于上海，在北京、武汉、西安等地设有研发中心。

从成立到首颗芯片正式量产部署，光羽芯辰只用了26个月。

2025年落地多地研发中心并签约首批战略客户，2026年3月牵头制定的行业标准通过验收，5月首颗3D堆叠芯片回片，8月正式进入量产阶段。

据了解，光羽芯辰掌舵人周强是复旦大学微电子学院博士、工信部集成电路领军人才，也是国内少有的兼具海外大厂经验与本土创业经历的全栈型芯片人才。

他早年任职于AMD，后作为核心高管参与创办燧原科技、摩尔线程，完整走过从芯片架构定义、流片验证到量产出货的全流程。

研发团队的硕博占比超过70%，核心成员均来自国内外头部芯片企业，覆盖3D SoC设计、存储技术、AI算法全链条。

融资节奏上，光羽芯辰2024年8月完成首轮融资，2026年3月完成数亿元战略融资，再到本次A轮落地，半年时间累计吸金近20亿元。

投资方阵容涵盖宁德时代旗下溥泉资本、北汽产投、阳光电源旗下仁发投资、帝奥微等产业方入局。

此次A轮新加入龙腾资本、浦发银行旗下浦耀信晔、大华银行旗下大华创投及头部运营商。

财务投资机构方面，凯泰资本、国寿资本、华睿资本等十余家机构参投，老股东东方嘉富、乔贝资本等持续追加。

牵手燧原科技，不只做端侧AI芯片

业务层面，光羽芯辰主打消费级端侧AI推理芯片，核心产品为TC100系列，是国内首款实现量产的4层DRAM堆叠端侧大模型芯片。

与行业主流堆砌算力密度的技术路线不同，光羽芯辰选择通过3D堆叠近存算架构，将计算核心与DRAM存储阵列纵向物理融合，配合自研LPU流式处理架构与存储分层技术，实现等效带宽10倍提升，同等算力下功耗仅为传统方案的1/3。

公开数据显示，该芯片在10W典型功耗下，3B参数模型推理速度可达300token/s，35B参数模型可达70token/s，同时支持2层、4层两种堆叠配置。

此外，通过梳理光羽芯辰近期动态，可以发现其并未止步于端侧芯片单一赛道。

9月初其与燧原科技签署战略合作，正式推出云端推理与端云协同新范式，通过PD分离、AF分离架构将推理不同阶段解耦，用端侧流式算力优化云端解码成本。

在此之前，它已与联想研究院合作开发下一代AI PC架构，与鲸鱼机器人布局教育具身智能场景。

从产业格局看，当前国内端侧AI芯片多数集中在车规智驾赛道，同质化竞争加剧；

而光羽芯辰切入的通用消费级大模型推理市场，正随着AI PC、端侧Agent爆发进入快速增长期，其存算一体的技术路线也与行业“从算力竞赛转向能效竞赛”的长期趋势高度契合。

周强曾公开表示，端侧AI的真正瓶颈从来不是算力峰值，而是访存带宽与实际能效比，这也是3D存算技术的核心价值所在。

小结

整体而言，成立两年便打通行业标准制定、芯片流片、量产落地、头部客户合作全链路，光羽芯辰的构成了一条与主流算力堆叠不同的技术叙事。

而宁德时代、北汽、阳光电源、帝奥微等产业方入局，也让这条叙事带上了场景协同的底色。

但客观来看，端侧AI芯片赛道正涌入越来越多玩家，国际巨头也在加速布局3D堆叠技术，后续能否持续保持技术代差、快速扩大出货规模，将是其下一阶段的核心考验。

而端云协同的全新布局，若能真正跑通商业模式，或许会为光羽芯辰打开更多的市场想象空间。