年内融资超30亿！不到两个月，这家3D存算芯片公司再获超10亿

2026-11-02 14:01

来源： OFweek半导体网

维科网半导体报道，10月28日，三维存算一体AI芯片企业微纳核芯正式宣布完成超10亿元C2轮融资。

本轮由建投投资领投，杭州资本、凯泰资本、晓池资本、烟台财金、盛堃投资、国投泰康、领阳基金等机构共同投资，多名老股东持续加码。

而就在9月初，公司刚完成10亿元C1轮融资（10亿元C1轮落地！年内四轮融资，又一家AI芯片公司被资本重投），仅时隔不到两个月，这家成立五年的存算一体厂商再度完成十亿级募资。

回顾其融资脉络，从2021年近亿元天使轮起步，到2022年合计2亿元的A/A+轮完成终端产业资本入局，再到2025年开启B轮系列融资，2026年彻底进入密集兑现期——

上半年完成B2-B4轮累计超10亿元，9月落地10亿元C1轮，叠加本次C2轮，公司年内累计融资额已突破30亿元，是今年存算一体赛道融资节奏最快的企业之一。

从资金投向来看，本轮融资延续C1轮的核心使用方向，重点用于3D-CIM?芯片供应链量产备货、产品架构与软件工具链迭代、客户端联合验证及产业生态扩容，核心指向清晰：推动第一代三维存算一体商业芯片从投片阶段加速迈向规模量产交付。

这与此前的产品节点形成清晰的时间线呼应——

B轮阶段两大核心产品线完成核心研发与仿真验证，云侧同步启动与服务器厂商的板级架构联合设计；

C1轮后研发与客户适配持续深化，截至目前，公司第一代三颗覆盖端云全场景的3D-CIM?芯片已全部投片，预计2027年初启动客户送测与批量供货，每一轮融资都精准卡位产品落地的关键节点。

而资本持续密集加注的核心逻辑，依然锚定其差异化技术路线与全栈落地能力。

不同于行业多数玩家的单点存算技术路径，微纳核芯首创“SRAM存内计算+3D近存+RISC-V异构存算”三维融合的3D-CIM?架构，无需依赖先进制程，即可在成熟节点实现等效先进制程的算力密度与能效表现，实测相较传统架构算力密度提升4-6倍、能效比提升5-10倍，精准破解大模型推理“高性能+低功耗+低成本”的不可能三角。

目前，其端侧产品线已与多家手机平台、头部ODM及具身智能企业进入深度联合调试阶段，云侧对接多家CSP云服务商与算力厂商推进场景化POC测试；近期其还与无问芯穹达成战略合作，推动存算芯片与AI推理基础设施的软硬协同。

从更深层次的产业信号来看，当一家成立五年的存算一体初创企业能在两个月内连续拿下两轮十亿级融资，说明AI存算一体赛道已从“技术验证期”正式进入“商业化冲刺”的资本抢筹阶段。

对于微纳核芯而言，从融资节奏的领跑者转向量产落地的全能选手，是下一阶段的核心命题。而本轮超10亿元C2轮融资的弹药补充，正是为其冲击全球首批三维存算一体商用芯片的目标铺路。