面对大模型推理对带宽与能效的更高要求，这家初创企业提出不依赖EUV光刻机的技术路线，试图降低对HBM和先进制程的依赖。

获亿元级天使轮，中兴通讯入局

根据公开信息，思敏威成立于2024年12月，采用Fabless模式聚焦大模型推理芯片赛道。

股权结构上，思敏威实控人为董事长李明，通过思敏浩途等四家员工持股平台合计持有约62.5%股份，李明个人直接持股11.62%。

官网显示，思敏威团队在存算一体领域深耕超10年，累计完成20余次流片验证，是国内最早实现2.5D/3D多芯粒存算一体AI芯片的团队之一。

核心成员大多来自Intel、AMD、华为海思及国内头部AI芯片公司，平均拥有超过20年SoC芯片研发经验，主导量产交付的芯片规模达数亿颗。

融资方面，思敏威2026年5月完成近亿元种子系列轮，由东方富海、纪源资本领投，徐汇资本、德同资本、赛智伯乐等多家机构跟投；

仅五个月后再落子亿元级天使轮，本轮由中兴通讯战略投资，博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等联合参与，老股东德同资本持续加码。

据悉，本轮融资将主要用于第二代3D堆叠产品的研发迭代、工程化落地，以及量产供应链建设与客户生态拓展。

押注3D存算融合，走制程之外的技术路线

业务层面，思敏威核心产品为“青衡”3D-HPU存算融合推理芯片，基于统一的3D-cHMC?高带宽计算基座，形成覆盖智能终端、端侧智能、算力网络、具身智能四大场景的产品矩阵。

近期动作上，今年6月思敏威与领开半导体达成战略合作，联合推出基于HBF+闪存的AF分离推理分层存储方案，试图通过架构创新降低大模型推理对HBM显存的依赖，即无需依赖EUV光刻机与先进制程。

从产业节奏看，思敏威的推进速度在同阶段初创中较快，其成立1年即完成核心IP验证，18个月不到首代量产芯片即将流片，且已进入头部终端客户的定制开发流程，斩获亿元级商业化订单。

对比同赛道玩家，思敏威的差异化在于同时掌握3D堆叠工程能力与存内计算电路技术，走“架构创新对冲制程差距”的路线，是国内少数推出完整3D堆叠存算方案的玩家。

技术特点上，思敏威的3D架构取消传统缓冲层，将DRAM直接堆叠在逻辑芯片之上，单栈带宽可达2.0TB/s，总容量最高拓展至48GB；

定制CiM张量核采用全加法树电路，FP4/FP8原生支持下能效比标准单元方案提升3.5倍；

搭配自研扩展指令集的RISC-V向量引擎，补全非线性算子的计算短板。

纪源资本在此前投资表态中曾提到，大模型进入推理驱动阶段后，系统瓶颈已从算力转向带宽与能效，存算一体正是这一轮架构变革的核心方向；思敏威有望在端侧与边缘推理场景中显著优化能效与成本结构，并在一定程度上对冲先进制程依赖。

小结

整体而言，3D存算融合被视为后摩尔时代突破存储墙的核心路径之一，思敏威的技术探索为国产AI芯片提供了制程之外的破局思路。

思敏威创始团队在官方公开表态中指出，AI行业正告别“重训练、轻推理”的粗放阶段，下一代AI芯片必须围绕Token产能重构架构，最终推动高质量大模型推理走向普惠。

对思敏威而言，接下来能否将技术优势转化为稳定的量产能力与客户认可，将是这条路线能否走通的关键。