主打“端侧免费Token工厂”定位的后摩智能，能否在端侧大模型推理市场进一步打开商业化空间？

前地平线CTO创业，拿下数十亿B轮融资

工商信息显示，后摩智能成立于2020年底，上海芯存云智能科技合伙企业为第一大股东，持股约21%；复旦系资本、红杉中国、经纬创投等分列主要股东行列。

据了解，创始人兼CEO吴强为普林斯顿大学计算机科学博士，曾获计算机体系结构顶会MICRO最佳论文奖，成果入选IEEE Micro年度最具影响力科技成果。

其历任Intel安腾处理器架构工程师、AMD GPGPU创始团队核心成员、Facebook总部资深科学家，2017年回国后出任地平线CTO，完整主导过自动驾驶芯片从研发到量产全流程。

融资节奏上，后摩智能天使轮即获红杉中国领投；

2021年完成启明创投领投的3亿元Pre-A轮，红杉资本、联想创投等资本继续跟投；

2022年落地的数亿元Pre-A+轮由经纬创投、金浦悦达汽车基金联合领投，资金投向智驾与泛机器人场景研发；

2023年完成由诚通混改、君海创芯领投的A轮融资；

2024年5月获中国移动产业链发展基金数亿元战略融资，同步绑定运营商场景资源；

2025年内先后引入北京AI产业基金、亦庄国投、工银投资等国资。

2026年11月完成数十亿元B轮融资，本轮资金将主要用于M50规模化交付、M6X与下一代3DCIM产品研发，以及软件工具链与产业生态完善。

从AI主机到具身机器人，3D存算芯片加速渗透

业务层面，后摩智能聚焦端边大模型推理赛道，核心技术为自研SRAM CIM存算一体架构，通过将计算单元融入存储单元，从根源减少数据搬运能耗。

产品端，漫界M50单芯片INT8算力达160TOPS，典型功耗仅10W，可单芯片运行120B参数大模型。

据悉，其M50自2025年7月发布后量产不足一年，已拿下150余个产品定点、服务超百家客户，覆盖AgentComputer、智能移动终端、具身机器人、边缘推理四大场景。

近期动态上，后摩智能联合联想推出可跑千亿参数大模型的AI主机P7，携手中国长城、国科亿道落地多款全栈自主AI PC，与绿联合作家庭AI中枢产品，并联合万格智元完善端侧AI基础设施、实现面壁智能多模态大模型Day0适配。

从行业格局看，国内存算一体赛道主要分为SRAM、Flash、RRAM三条技术路线。

而后摩智能选择的SRAM路线则在算力密度与能效比上更适配大模型端侧推理，差异化瞄准千亿参数模型本地部署的市场空白。

经纬创投合伙人王华东曾评价，存算一体是突破AI算力瓶颈的关键技术，后摩智能在存算一体大算力路径的探索及进展领先于国内企业。

小结

整体来看，端侧AI真正打开市场，靠的不只是把大模型装进设备，更要让推理成本、功耗和实际体验形成可持续的平衡。

存算一体提供了新的架构选择，但技术优势并不会自动转化为产品优势。

随着应用从AI主机延伸到机器人等终端，芯片厂商比拼的也将不只是单颗芯片的算力指标，而是软硬件适配与系统交付能力。

对后摩智能而言，如何将架构上的能效优势转化为不同场景下可复用的产品能力，将决定其后续的增长空间。