3D - OFweek半导体网

前言：当芯片从平面绘画转向立体雕塑，半导体的制造哲学便发生了根本位移。光刻机长期占据产业话语中心，但在3D NAND突破三百层、HBM迈向十六层堆叠、GAA结构全面落地的今天，真正的产能瓶颈正在下

机器人芯片 2026-07-13

AI大模型正以惊人的速度迭代。存储与带宽的增速，远远追不上模型膨胀的脚步。这就是困扰行业已久的“内存墙”问题。更棘手的是，当前主流的2.5D封装（如台积电CoWoS）技术是单一平面扩展，布局布线资源受

半导体 3D堆叠 2026-07-01

伴随最新《全球独角兽榜》的发布，行业围绕“中国独角兽”的讨论已此起彼伏，相较去年，最大的不变是字节、蚂蚁和SHEIN仍牢牢霸占中国十大独角兽价值规模前三，而最大的变数则是大疆和小红书双双杀入中国十大独

社会 2026-06-26

存储超级周期持续兑现，美光Q3业绩全线爆表：营收暴增346%、净利暴涨近14倍，毛利率站上84% 高位。

存储美光科技美光财报 2026-06-25

三星半导体研究中心在上周的VLSI 2026国际会议上拿了一篇最佳论文，评分8.29，在一千多篇投稿里排名最靠前的几篇之一。研究的东西叫3D Stacked FET。VLSI是半导体器件领域最核心的

三星半导体晶体管 2026-06-22

作者 | 李新编辑 | 吴文韬 5月28日，比亚迪（002594.SZ）正式发布中国首款4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”并开启规模化量产。三颗芯片总算力突破2100TOPS，算力利用率较行业常规水

功能场景架构璇玑芯片 2026-05-29

2026年Q1的存储芯片市场，还在演绎着“量价齐升”的火热剧本——价格阶梯式走高，供需缺口持续扩大，甚至有机构锚定“景气周期延伸至2028年”的乐观预期。彼时还没人察觉到风向的偏转，直到3月下旬，D

半导体 DDR3 2026-04-20

2.5D封装正成为支撑AI芯片高性能需求的核心技术之一。 SK海力士准备去美国建设一个先进封装产线，计划投入38.7 亿美元，建设一个2.5D封装量产线。到2028年下半年，正式投入运营。同时，台积电

半导体 2026-02-24

存储芯片领域素来以强周期性著称。在2024年刚刚实现扭亏为盈后，普冉股份又交出一份看似不尽人意的成绩单：公司预计2025年年度归属于上市公司股东的净利润约为2.05亿元，与上年同期相比减少29.89%

存储 2026-01-26

小米玄戒O2选择台积电N3P工艺，是成本、产能与市场定位的精妙平衡，更是中国芯片设计能力的一次真实展现。半导体行业近日传出消息，小米第二代自研旗舰芯片玄戒O2已进入发布倒计时。这款芯片最大特点是采用

芯片 2026-01-19