数亿元A轮落地，不到四年跑到产业化

公开信息显示，镓仁半导体成立于2022年9月，落地杭州萧山机器人小镇，依托浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室的科研资源起步。

从股权结构来看，镓仁半导体由创始技术团队、产学研转化平台与多轮投资机构共同持股，核心控制权掌握在技术团队手中，同时叠加高校成果转化基因，股东阵容覆盖财务创投、产业龙头与地方国资三类主体。

据了解，镓仁半导体创始人、核心负责人张辉出身浙江大学半导体材料领域，深耕氧化物晶体生长技术多年，是氧化镓铸造法生长工艺的首创者，主导了公司从技术路线选型到产业化落地的全流程。公司首席顾问为中科院院士杨德仁，作为国内硅材料领域学术带头人，为公司技术战略与产业资源对接提供顶层支撑。

整体团队以“科学家+工程师”为核心构成，覆盖长晶设备、衬底加工、外延工艺全环节，技术底色浓厚，是典型的科研成果产业化创业团队。

融资节奏上，镓仁半导体的资本化路径清晰且阶梯式推进。

成立初期完成数千万元天使轮融资，投资方包括蓝驰创投、禹泉资本、毅岭资本；

2024年8月完成近亿元Pre-A轮，由九智资本领投、普华资本跟投，老股东持续加注，同期与杭州银行达成科创金融战略合作；

2026年8月落地的A轮由方广资本、深创投集团联合领投，远致星火、中国中车、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本跟投，原有股东九智资本、毅岭资本同步超额追加。

从天使轮到A轮，股东结构从纯财务投资逐步升级为“创投+产业+国资”的组合，也对应着镓仁半导体从技术验证向规模化量产的阶段跃迁。

8英寸全球首发，关键指标反超日本？

业务层面，镓仁半导体是全球少有的覆盖“长晶设备—单晶生长—衬底加工—同质外延”全链条的氧化镓材料厂商，核心产品包括2至8英寸多晶面氧化镓衬底、厚膜外延片以及自研VB法长晶设备，下游应用瞄准新能源汽车快充、电网特高压、轨道交通、射频器件等超高压功率场景。

进入2026年，镓仁半导体产业化节奏明显提速。

1月，年产1万片大尺寸氧化镓衬底的产业化项目完成竣工环保验收，正式具备规模化交付能力；

7月接连落地两项关键验证：一是自研10μm厚膜外延片制备的SBD器件在西安电子科技大学完成测试，击穿电压与比导通电阻两项核心指标均优于日本头部企业同类产品，标志着国产高端氧化镓外延材料打破进口垄断；

二是氧化镓衬底已实现对德国外延头部厂商NextGO.Epi的稳定批量供货，通过了欧洲顶级客户的严苛质量体系认证。

从行业格局看，全球氧化镓衬底市场长期由日本企业凭借导模法主导，该路线技术成熟但高度依赖贵金属铱坩埚，成本高企、扩产缓慢，是产业化落地的核心掣肘，国内多数厂商也多以跟进导模法为主。

而镓仁半导体选择了完全差异化的技术路径：以自研铸造法为核心，大幅降低铱金属用量，长晶效率提升至导模法10倍以上，从根源上突破成本与产能瓶颈；同时同步布局VB法技术路线，实现双路线并行，适配不同客户的性能与成本需求。

8英寸大尺寸的全球首发，则让镓仁半导体在下一代产线兼容性上抢占了先机——8英寸衬底可直接适配现有硅基8英寸产线，是氧化镓走向大规模量产的关键门槛。

小结

整体而言，镓仁半导体是当前国内氧化镓赛道中，技术完整性、产业化进度与国际化验证度均处于第一梯队的企业。

其最大的产业价值，不仅在于跑出了全球领先的尺寸指标，更在于证明了中国自主技术路线能够在核心性能上反超海外主流方案，为第四代半导体材料的国产替代提供了可行样本。

但也需要客观看到，氧化镓整体仍处于产业导入期，下游器件的大规模商用尚未全面开启，终端市场的渗透速度仍存在不确定性。

此次A轮融资既是对镓仁半导体过往技术成果的认可，也将成为其产能扩张、下游器件验证与生态拓展的关键支撑。能否将技术优势真正转化为市场份额与产业话语权，将是这家成立不足四年的企业接下来要面对的核心考题。