累计融资超15亿，估值达10亿美元

公开信息显示，吉姆西半导体成立于2014年7月，董事长兼总经理庞金明以23.33%的持股比例为第一大股东及实控人，惠科晴、莫科伟、徐海强等核心创始成员合计持股超35%。

机构股东阵容覆盖国家级与地方级产业资本，既有上海半导体装备材料产投基金、中电科（南京）产投基金等早期入局的产业方，也包括2025年加注的南京先进制造母基金、国投创合、无锡集成电路母基金、中信资本等。

作为吉姆西半导体的掌舵人，庞金明深耕半导体设备领域多年，全程主导公司从维修服务商到自研设备商的战略转型。

核心团队主要来自顶级半导体设备公司原厂及国内外主流晶圆制造FAB，兼具设备底层机理认知与产线工艺落地经验。

截至目前，吉姆西半导体全集团员工超1800人，累计持有专利231项，技术研发体系已覆盖设备整机、工艺耗材与自动化控制系统。

从发展历程看，吉姆西半导体2014年以国际品牌设备翻新与备件维修业务起步，2015年切入自研供液系统赛道，2020年无锡新制造中心落地后正式推出自主品牌CMP设备，逐步完成从辅机到主机、从硬件到耗材的全链条延伸。

从融资历程看，其资本化节奏自2021年起明显加快：

2021年获赛微电子等机构3000万元战略融资；

2022年完成10.49亿元A轮融资，投前估值达61.1亿元；

2023年完成多轮股权融资，同年以10亿美元估值入选中国独角兽企业榜单；

2025年再完成超5亿元融资，南京先进制造母基金等国资机构进场。

2024年11月吉姆西半导体首次递交辅导备案启动IPO，时隔近两年更换保荐机构重启上市进程，资本化路径再度提速。

“二手翻新”起家，打入中芯国际、华虹供应链

业务层面，吉姆西半导体当前形成自主新设备、国际品牌设备翻新、半导体材料、工程技术服务四大板块，覆盖晶圆制造前道全制程。

其客户矩阵已覆盖中芯国际、华虹宏力、华力微电子等国内头部晶圆厂，累计为超百家晶圆厂提供定制化设备与工艺方案，主流产品实现6至12英寸全尺寸覆盖。

近期吉姆西半导体持续强化市场拓展，力推CMP一体化方案、SiC减薄设备、先进封装电镀设备等核心产品，中西部与功率半导体客户拓展成效显著，存量翻新与耗材业务则在行业调整期保持了较强韧性。

从产业格局看，国内半导体设备赛道靠“二手翻新起家”的成长路径并非孤例。

同在冲刺IPO的盛吉盛半导体，同样从设备后市场切入反向布局自研，二者路径相似但方向分化：

盛吉盛半导体聚焦薄膜沉积设备赛道，依托中芯系产业资源深度绑定成熟制程产线，并向上游零部件延伸；

吉姆西半导体则走了更宽的平台化路线，从CMP、湿法到减薄、电镀，再到供液系统与CMP耗材，甚至覆盖厂务辅助设备，品类广度在国产设备商中位居前列。

技术路线上，吉姆西半导体依托十余年翻新业务积累的设备结构与工艺Know-how，其自研产品更贴合产线实际需求，客户验证周期显著短于原生技术团队创业的厂商。

同时吉姆西半导体打造“设备+耗材+供液”的一体化解决方案，例如CMP赛道同时布局抛光机、抛光垫、修整盘、清洗刷与智能供液系统，形成闭环竞争力。

南京创投集团投资二部总经理牟敏认为，吉姆西半导体作为国内规模领先的半导体修复设备供应商与研磨液供液系统制造商，正持续加大CMP、CVD/PVD等核心工艺装备研发，叠加供应链安全的产业背景，具备显著的成长潜力。

但客观而言，广品类布局也带来研发资源分散的挑战，单品类技术深度与华海清科、拓荆科技等垂直龙头仍有明显差距。

小结

整体来看，吉姆西半导体的成长是国内成熟制程设备国产化的典型缩影——从存量产线服务切入，逐步实现国产替代的渐进式路径，兼具抗周期韧性与长期成长空间。

此番重启IPO，既是其借助资本加码核心技术研发的关键一步，也是全链条商业模式接受资本市场定价检验的开端。

在半导体设备国产替代向纵深推进的当下，垂直深耕与平台布局并无绝对优劣之分，能否在保持品类广度的同时突破核心工艺的技术高度，将是吉姆西半导体接下来需要回答的核心命题。