观芯察微，智测未来｜海伯森诚邀莅临 2026 无锡半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）

2026-08-27 15:10

来源： OFweek半导体网

半导体产业进入先进制程与先进封装双轮驱动周期，芯片微结构尺寸持续下探，非接触式、亚微米级三维光学检测，已经成为保障工艺良率、实现自主可控的核心基础能力。

作为国内光学视觉精密检测领域自主创新企业，海伯森技术深耕光谱共焦三维测量底层技术多年，突破海外长期技术壁垒，多项核心技术达到国内外顶尖水平。

我们诚挚邀请各位行业同仁、产业链伙伴莅临2026 年无锡半导体设备与核心部件展示会（CSEAC），共探半导体全流程光学检测国产化解决方案。

时间：2026年8月31日-9月2日

地点：无锡太湖国际博览中心

展馆： 2层B4馆

展位号：B4-1074（2楼）

本届 CSEAC 展会汇聚晶圆制造、先进封装、核心零部件上下游万余名专业观众，是华东地区半导体设备与精密检测技术交流的重要平台。海伯森技术将携全系列自研光学视觉检测传感产品与半导体行业成套量测方案亮相现场，面向前道晶圆制程、中道先进封装、后段成品测试全链条，展示具备完整自主知识产权的三维精密检测技术，直面当前半导体检测普遍存在的材质适配差、复杂曲面测量盲区、精度与节拍难以兼顾等行业痛点。

面向半导体全工艺流程，海伯森光学视觉检测方案可覆盖多元精密量测与缺陷检测场景。在前道晶圆制造环节，可完成晶圆表面翘曲度测量、薄膜层厚检测、边缘轮廓/崩边扫描、微观颗粒与划痕缺陷识别，适配硅片、碳化硅、氮化镓等第三代半导体基片检测需求；针对 CMP、光刻、刻蚀工序，提供非接触式实时形貌监控，规避接触式探针造成晶圆表面损伤风险。

在先进封装领域，方案优势进一步凸显：可精准完成微凸块高度、共面度检测，铜柱、RDL 布线三维轮廓测量，识别底部填充胶空洞、溢胶、裂纹不良；支撑倒装芯片、2.5D/3D 封装、Fan-out 扇出封装等高难度检测需求，兼容薄晶圆、临时键合晶圆等易变形工件。同时支持半导体载具、陶瓷封装基座、引线框架尺寸，实现微小缝隙、台阶高度、胶体轮廓的量化分析。针对核心零部件，可用于真空腔体零件、光学窗口、精密陶瓷构件表面粗糙度、平面度三维量测，覆盖离线实验室抽检与产线全自动在线全检两种模式。