作者｜杨立成

编辑｜王以沫

// 获产业资本加持，国产沉积设备加速突围

7月27日，盛吉盛半导体科技股份有限公司（简称：盛吉盛半导体）完成IPO辅导备案，刚落地超10亿融资的国产薄膜设备企业正式叩关A股。

辅导备案落地

据宁波证监局公示信息，本次辅导由国泰海通证券担任独家辅导机构，律所、会所配套中介同步就位，企业正式开启资本化进程。

盛吉盛半导体于2018年3月落地宁波，注册资本10.7亿元，法定代表人项习飞，股权分散无控股股东，创始阶段由中芯国际牵头设立，天然绑定晶圆制造产业资源。

距离本次辅导备案不到一月，盛吉盛半导体刚在7月1日完成超10亿元大额股权融资，投资方囊括国家级金融集团、地方国资平台、半导体专项产业基金，老股东同步加码，资金定向用于设备迭代与产能扩建，匹配头部晶圆厂扩产节奏。

作为国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业，盛吉盛半导体在北京、无锡、韩国多地布局研发网点，650余名员工中研发人员占比超35%，专利储备扎实，是前道薄膜沉积赛道国产替代核心标的。

产品矩阵成型

盛吉盛半导体核心聚焦12英寸薄膜沉积、快速热处理两大前道刚需设备赛道，主力机型包含ZARVIS-PECVD、XPEED-HDPCVD、XPEED-IDP三类自研产品，累计交付腔体超120台，批量切入国内头部逻辑、存储大厂量产线，同步参与客户先进逻辑、硅光芯片下一代工艺联合研发。

早期盛吉盛半导体主营二手设备翻新运维，2019年转向设备自研，逐步搭建完整量产能力，缺陷检测设备也实现向Micro OLED客户批量供货，业务形成设备自研、运维服务双主线布局。

股权层面股东阵容硬核，中芯国际、中芯聚源、上海新阳、芯联集成及背靠国家大基金的芯鑫融资租赁位列主要股东，产业端订单对接顺畅，资本端长期资金供给稳定，无实控人的架构弱化单一主体干预，适配硬科技企业长期研发决策节奏。

仍需持续投入

薄膜沉积是晶圆制造三大核心设备之一，全球市场长期被应用材料、泛林、东京电子寡头垄断，合计占据近八成份额。

国内CVD、ALD设备的国产化率均仅为5%-10%，成熟制程扩产、HBM存储技术升级带动国产采购需求暴涨，行业替代空间充足。

盛吉盛半导体背靠中芯系资源，成熟制程设备已完成规模化验证，具备切入头部产线的先发优势，但赛道竞争日趋激烈，北方华创、拓荆科技稳居本土第一梯队，企业在先进制程机型研发、高端客户深度绑定上仍需持续投入。

叠加半导体设备研发周期长、迭代速度快、海外技术封锁持续的外部压力，大额融资与IPO募资将成为企业攻坚先进工艺、扩大交付规模的关键支撑。

短期看，国产晶圆厂抬高设备采购国产化比例带来订单红利；长期需持续加码专利研发，缩小与国际巨头的技术差距，平衡研发投入与盈利节奏，方能守住细分赛道竞争力。

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       原文标题 : 盛吉盛半导体启动IPO辅导，薄膜设备“小巨人”冲刺A股