作者 | 高凌朗编辑 | 艾青山

9月22日，佰维存储宣布将再投45亿元，用于晶圆级先进封测制造项目三期建设，其中固定资产投入40亿元。

资金来源是佰维存储控股子公司广东芯成汉奇的自有及自筹渠道，不动用上市公司募集资金。

这是该佰维存储在封测领域的第三轮加码。在这之前，一、二期项目合计投入30.9亿元已基本落地，月产能约3000片；一期设备已完成安装调试，二期处于客户验证和小批量试产阶段，尚未形成量产收入。三期目标是在2026年底将月产能推至5000片，2027年底再升至10000片。

8月24日，佰维存储披露的中报显示，2026年上半年营收155.75亿元，同比增长298.1%；归母净利润71.66亿元，而上年同期处于亏损状态。

Wind数据显示，截至9月22日收盘，佰维存储报价217.22元，总市值1036亿元，年内涨幅约89.73%，但较今年6月触及的517元历史高点，已有较大幅度回落。

上半年业绩激增，AI端侧存储是最主要的增量来源。

佰维存储旗下ePOP产品主打超薄结构与低功耗性能，较早切入AI眼镜、智能手表等穿戴设备供应链，Meta、谷歌、小米、阿里等国内外头部厂商均已是其合作客户。

2026年上半年，佰维存储AI端侧存储产品收入约28.6亿元，同比增幅达433.58%，环比增幅127%。对比来看，2025年全年该项收入约17.51亿元，今年仅上半年就已超越去年全年体量。

弗若斯特沙利文资料显示，以2025年相关收入口径，佰维存储在全球AI新兴端侧半导体存储市场规模排名第一。

从行业背景看，本轮存储景气的形成有其结构性原因。

三星、SK海力士等国际大厂将优先产能向HBM和企业级存储倾斜，导致通用存储供给趋紧。TrendForce数据显示，2026年第三季度，通用型DRAM合约价预计环比上涨13%至18%，NAND Flash涨幅预计为10%至15%。

但佰维存储并未仅靠行业顺风，公司同期也在两个维度推进技术延伸。

芯片设计层面，自研eMMC主控芯片SP1800已在穿戴、汽车、工业等多场景量产，UFS主控SP9300完成回片验证，计划于今年下半年导入终端客户；封测层面，广东芯成汉奇布局了FOMS（先进存储堆叠）、CMC（存算融合芯粒）和OEC（光电共封装）三条产品线，分别对应AI硬件的"存、算、运"三类需求。

上半年，佰维存储研发支出3.44亿元，同比增长26.01%，研发人员占员工总数约45%。

高增长背面，几项财务压力同样值得正视。

2026年上半年，佰维存储经营活动现金流净流出62.6亿元，主要源于大规模战略备货带来的采购现金支出。期末存货余额181.68亿元，较年初增长超130%，资产负债率约61.64%，处于行业较高水平。

为锁定未来两年原材料供应，佰维存储今年3月和6月分别签署两份长期采购协议，累计承诺金额33.608亿美元，目的是稳定供应链并平抑价格波动，但刚性资金占用也随之进一步扩大。

客户与供应商集中度是另一层隐患。以2025年数据为参照，佰维存储的前五大供应商采购额占比高达66.1%，最大单一供应商接近三成；前五大客户收入占比约41%。

这种集中格局在景气上行时问题不突出，但一旦AI眼镜等核心终端需求节奏生变，或头部客户采购计划出现调整，影响传导将十分直接。

更深层的不确定性来自存储行业本身的价格周期，当前盈利在相当程度上建立在价格高位之上，一旦供需格局逆转，高库存与刚性采购义务叠加，将形成不小的成本压力。

与此同时，佰维存储正推进港股上市。公司今年5月向港交所重新递交上市申请，计划通过"A+H"双平台拓宽融资渠道，募资主要指向研发投入和产能建设。

三期45亿元扩产与港股上市的同步推进，折射出管理层对行业景气延续的判断，也意味着公司选择在当前窗口继续加大押注。

这场押注的成色，或许要等先进封测产线全面投产、并稳定通过客户验证之后，才能真正得到检验。

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       原文标题 : 佰维存储的摊子越铺越大了