从投资角度看，中科飞测的增长逻辑有两条：一是国内晶圆厂扩产加速与国产替代深化，拉动前道量检测设备出货量持续增长；二是，随着AI推理芯片需求爆发，拉动HBM和先进封装规模化落地，使得晶圆平整度、高深宽比刻蚀、TSV空洞等量检测设备需求成倍增加，打开了量价齐升的通道。

出品｜公司研究室

文｜展博

今天的A股，让很多科技投资者心态崩了。

科创50一天跌掉5.38%半导体设备指数重挫近9%，整个成长赛道血流成河。美联储鹰派信号一出来，资金夺路而逃，之前涨得有多猛，现在跌得就有多狠。

但老股民都知道一句话：暴跌是最好的试金石。

行情好的时候，阿猫阿狗都能涨，谁都能讲出一套“国产替代”“AI 赋能”的故事；只有潮水退去，才能看清谁在裸泳、谁是真正有硬实力的公司。

半导体设备这条赛道，短期当然会跟着大盘情绪波动 —— 毕竟估值不便宜，资金要避险的时候，成长股首当其冲。但拉长时间看，这条线的逻辑从来没有变过：晶圆厂要扩产，先进制程要突破，HBM、3D 堆叠、先进封装要上量，哪一样离得开设备？

而在所有半导体设备细分赛道里，弹性最大、确定性最强的，不是国产替代成熟、预期充分刻蚀、薄膜设备，而是国产化率还不到10%的量检测。

这个赛道上，中科飞测是唯一一个在光学与电子束双平台都实现了突破的国产品牌。今天的暴跌，到底是泡沫破裂，还是给了理性资金一次上车的机会？

截至7月30日收盘，中科飞测报收于323.15元/股，当日下跌10.41%，市值为1138亿元。

中科飞测近一年的股价走势，图片来源：Wind

国产检测设备破局者

1977年，陈鲁出生在天津的一个高级知识分子家庭，其父陈克复当时是天津轻工业学院（现天津科技大学）的教授。或许是家族基因的缘故，陈鲁从小便展露出来异于常人的学习天赋，15岁考上中科大少年班学物理，20岁出国深造，26岁拿下美国布朗大学光学物理博士。

博士毕业后，陈鲁先后在国际知名检测设备企业鲁道夫技术公司（Rudolph Technologies）和科磊半导体公司（KLA）担任资深科学家，此时的陈鲁，已经是年薪百万美元的“金领一族”。

2010年，陈鲁报名参与中科院“百人计划”，被以高层次海外留学生人才的身份引入中科院微电子所，担任研究员兼博士生导师。在微电子所工作的4年时间里，陈鲁凭借自己在半导体行业深耕多年积累的经验和技术，带领自己的科研团队，顺利攻克了多项半导体检测和量测领域的技术性难关。

为了让自己的一系列科研成果实现产业落地，2014年，陈鲁带领团队离开北京南下深圳，并于同年12月与中科院微电子所和深圳岭南集团合资创办深圳中科飞测科技有限公司，由此开始了自己的创业之旅。

2015年，成立不到一个月的中科飞测拿到了来自国科嘉和的1000万元天使轮融资，资本力量的介入，让中科飞测发展逐步迈入快车道。在此后的几年时间里，中科飞测先后进行了九轮融资，投资人的阵容也扩大至深创投、中芯聚源、国投创业、力合汇盈以及华为旗下的哈勃投资等业内巨头。

2017年，中科飞测迎来第一个重大里程碑：自研无图形晶圆缺陷检测设备通过中芯国际产线验证，实现国产高端检测设备“零的突破”。

2018年公司正式承接国家 02 重大专项，靠着政策资金持续加码研发。在2019 年，全系列设备进入国内集成电路前道和先进封装产线(获国内大厂验证通过)，正式打开国产替代的大门。

2020年商业化加速落地，三维形貌、膜厚量测设备先后导入长江存储、长鑫存储两大存储龙头，中芯国际同步加大采购规模，一举确立国产半导体量检测设备龙头地位。在这一轮国产替代浪潮中，中科飞测既承接晶圆厂扩产的设备增量，又配合存储客户做定制化工艺开发，持续沉淀独家设备适配工艺经验。

2023年5月19日，中科飞测顺利登陆科创板，募资18.88亿元，超募近9亿元，主要用来广州产业化基地（3.09亿元）、深圳研发中心升级（1.46亿元）和补充流动资金（5.5亿元）。

目前，广州产业化基地已经投产，是公司主要的生产基地。深圳研发中心也已全部完工，近几年的新品，如电子束 CD-SEM、HBM 晶圆平坦度量测、三维凸点检测设备，全部在这个新研发中心完成验证、送样客户。

持续高研发投入

量测设备收入增72.71%

2024年—2025年，中科飞测攻克了套刻精度量测设备，将明暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备成功给客户送样，并完成批量出货。至此，公司产品矩阵实现了对量测和检测两大核心板块的关键覆盖。 

很多投资者对量测和检测的概念有些模糊。所谓量测就是指对晶圆电路上的结构尺寸和材料特性，做出的量化描述。如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等。而检测是指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等。

中科飞测的量测设备主要有三维形貌量测设备系列、介质膜厚量测设备系列、金属膜厚量测设备系列、套刻精度量测设备系列、光学关键尺寸量测设备系列、晶圆平整度量测设备系列、电子束关键尺寸量测设备系列、高深宽比刻蚀结构量测设备系列、硅通孔铜填充空隙量测设备系列和3D曲面玻璃量测设备系列（10个系列）。

上图为量测设备图，来源公司年报

上图为检测设备图，来源公司年报

而检测设备主要有无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、明场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列和暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列（4个系列）。

这两种设备，市场上对他们的需求大概是1：2（量测：检测 ）。

2021年—2025年，中科飞测实现营业收入3.61亿元、5.09亿元、8.91亿元、13.80亿元和20.53亿元，同比增长51.76%、41.24%、74.95%、54.94%和48.75%；实现归母净利润0.53亿元、0.12亿元、1.40亿元、-0.12亿元和0.59亿元，同比增长34.96%、-78.02%、1072.38%、-108.21%和608.91%。

而同期的研发投入分别为0.95亿元、2.06亿元、2.28亿元、4.98亿元和6.56亿元，同比增长106.52%、116.84%、10.68%、118.42%和31.73%。5年研发投入合计16.83亿元，全部费用化。

从以上数据可以看出，过去5年，中科飞测的营收一直在持续增长，但受高研发投入影响，归母净利润呈现一定的波动性。截至2025年末，中科飞测的研发人员数量为656人（其中博士107人，），较上年增加178人，研发人员占总人数的43.82%。

值得一提的是，过去五年，中科飞测的整体毛利率都一直在45%以上，2025年为49.93%。

单从2025年看，中科飞测的检测设备收入为13.64亿元（占比66.44%），同比增长38.52%；量测设备实现收入6.23亿元（占比30.35%），同比增长72.71%，软件实现收入0.13亿元。检测、量测和软件的毛利率分别为53.29%、41.91%和54.59%。其中，检测设备是公司的绝对核心业务。

在中科飞测的四个系列检测设备中，无图形晶圆缺陷检测设备和图形晶圆缺陷检测设备是公司的基本盘，保持20%左右的稳定增长，在国产设备中排名第一。而明场纳米图形晶圆缺陷检测设备（约2000万一台）和暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备（约2200万一台），由于国产空白，增长空间较大，目前已经通过长鑫长存和中芯的验证，2026年处于放量阶段。

量测设备的单台价值量虽然比不过检测，但其应用场景更密，增速更高。如果说检测是关键节点的“闸门”，那么量测就是贯穿始终的“标尺”。在光刻、刻蚀、沉积、CMP等几乎每一道核心工艺后，都需要量测设备对关键尺寸（CD）、膜厚、套刻精度等进行即时反馈。

在量测系列设备中，中科飞测的三维形貌量测设备系列、介质膜厚量测设备系列、金属膜厚量测设备系列、套刻精度量测设备系列、光学关键尺寸（OCD）量测设备系列和3D 曲面玻璃量测（配套消费电子产线）属于公司的量测基本盘，平均增速在25%左右。

而晶圆平整度量测设备系列（GINKGO IFM-P300，用于HBM封测等场景，国内唯一量产厂）、电子束关键尺寸量测设备系列（CD-SEM MAGNOLIA EBM-600，先进 14nm 及以下制程唯一国产电子束量测）、高深宽比刻蚀结构量测设备系列（X光，3D NAND层数持续提升拉动）和硅通孔铜填充空隙量测设备系列（X 光无损检测 TSV 空洞，HBM/3D 堆叠 TSV 空洞检测专用，头部封测验证落地）属于高增长品种，平均增速都在50%以上。

国产替代速度加快

未来业绩可期

从竞争格局来看，目前全球半导体量检测设备行业，美国科磊一家独大，市场份额占比超50%，应用材料、日立高新紧随其后，三家合计市场份额超80%。

在中国市场，这一垄断格局较为突出，仅科磊一家就占了接近60%，三家合计接近80%（近几年国产替代有所下降），而近年来，随着地缘政治博弈加剧、海外设备出口管制持续收紧，国内晶圆厂与封测厂供应链自主可控的需求愈发迫切，国产替代进入加速兑现期。

在此背景下，以中科飞测、精测电子（原平板显示（面板）检测领域的龙头）和睿励科学仪器（中微公司为第一大股东）为代表的国产设备厂商快速崛起，中国的三家合计市场份额10%左右，中科飞测最高，约为6%-7%，国产替代空间较大。

不过，需要认清的是，国产量检测替代的主要场景集中在28nm 及以上成熟逻辑产线、各类存储芯片产线（DRAM、3D NAND、HBM等）和先进封装环节（Chiplet、晶圆级键合等），14nm及以下先进逻辑、电子束等高阶设备仍处于验证攻坚阶段，很难全面替换科磊的存量设备。

目前，国产替代的优势主要是交付、成本与供应链安全，从交付来看，中科飞测的交付周期在3—6个月，而科磊的交付周期通常在12—18个月以上（尤其是高端机型）；价格上，中科飞测的设备基本是国外厂商的60%-70%，而且本地工程师驻厂调试，售后响应速度远快海外厂商。在供应链安全方面，一个是物理可控，降低卡脖子风险，另外一个就是数据安全，中科飞测自主研发的IVY 良率管理、AI 缺陷分类、套刻工艺分析三套完整软件，在国内 28nm 及以上成熟逻辑、存储、先进封装产线可完整替代科磊中端软件功能，本地化迭代、数据安全优势明显。

从供需层面来看，中科飞测的主要客户中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团的资本开支都在高速增长，而且已经小批量供货的长电科技、通富微电等先进封装厂（堆叠和互联使得需求量成倍增加）都在积极扩产，此外，中科飞测2025年已在东南亚获得5000万先进封装领域收入，未来增长空间较大。

由于客户下单节奏存在一定波动，中科飞测的具体业绩增幅还需随着时间的推移逐步明确，但趋势和方向非常确定。 

今年一季度中科飞测实现营业收入3.96亿元，同比增34.63%，上半年整体在12亿上下，由于下半年是放量期，券商全年的一致预期在31—35亿元，全年同比增速 55%—65%。

近几年由于中科飞测持续高研发投入，归母净利润没法看，以2026年31亿元收入，增速预估为50%，给予1倍PSG（PSG估值法），对应的目标价为484.38元/股，市值为1705亿元，较目前市值仍有49.82%的空间。

未来三年中科飞测的乐观预期

当然，中科飞测也可能面临一些潜在风险，一个是客户高度集中于国内头部晶圆厂，依赖半导体行业资本开支景气度，若下游晶圆厂缩减扩产计划，订单与营收会明显承压；第二就是，高端产品（电子束、明场 / 暗场检测）面临 KLA 等国际巨头的直接竞争，新品放量进度不及预期会拖累增长；第三就是，公司目前仍处于研发投入期，盈利稳定性较弱，季度间波动较大。

总体来看，中科飞测作为国内半导体量检测设备的绝对王者，短期看国产替代加速带来的业绩增长，中期看 AI/HBM/ 先进封装新品放量兑现估值弹性，长期看全球半导体设备国产替代+ AI 算力扩张双重红利，是科技成长赛道具备长期持有价值的核心“卖铲人”，并且有望成长为一家市值数千亿级的全球科技设备巨头。

（风险提示：基金有风险，投资需谨慎。本内容和账号的意见仅供参考，不作为投资者及市场走势等判断进行投资参考。内容的数据准确性不做任何保证，观点随市场变化在未来可能发生变更，不代表最终观点。投资者应当根据自身情况判断基金是否和自身风险承受能力相匹配。）

       原文标题 : 中科飞测，目标1700亿？