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长鑫科技7月16日申购:董事长朱一明承诺10年超长锁定期,市值有望冲击2万亿?

2026-07-09 15:34
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出品|公司研究室

文|王哲平

长鑫科技IPO正式进入发行阶段,7月16日将启动网上、网下申购。

作为国内唯一具备全球竞争力的DRAM平台型企业,长鑫的一举一动,都牵动着国产存储产业的发展预期。近期,苹果测试长鑫DRAM、SemiAnalysis发布深度研究报告等消息相继出现,也让这家企业再次成为市场关注的焦点。

不过,比IPO本身更值得关注的是,长鑫未来几年还能走多远。产能扩张、技术迭代、全球供应链重构以及国产替代加速,将共同决定这家国产存储龙头未来的成长空间。

长鑫科技7月16日申购

DRAM龙头迎来关键一步

7月9日凌晨,长鑫科技公布发行时间,IPO进入最后冲刺阶段。

根据发行安排,公司将于7月13日进行初步询价,7月15日刊登发行公告,7月16日启动网上、网下申购。

本次IPO拟募集资金295亿元,主要投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级以及前瞻技术研发等项目。

从募资用途来看,长鑫此次上市并非单纯补充流动资金,而是希望借助行业景气周期,进一步推进产能扩张、制程升级和技术储备,为下一阶段竞争奠定基础。

此外,长鑫科技董事长朱一明还承诺了超长股份锁定,在长鑫科技上市后的第一个十年,不转让所持股份,上市满10年后的第二个十年里,每年最多减持上一年末剩余锁定股份总数的20%。

与此同时,公司业绩也正处于历史高位。

2026年第一季度,长鑫科技实现营业收入508亿元,同比增长719%;归母净利润247.62亿元,同比增长1688%。2026年上半年,预计实现营业收入1100亿元至1200亿元,同比增长612.53%至677.31%;预计归母净利润500亿元至570亿元,同比增长2244.03%至2544.19%。

不过,需要看到的是,长鑫当前盈利能力的大幅提升,与全球DRAM行业景气度持续回升密切相关。存储芯片价格上涨带动行业整体盈利改善,也成为包括长鑫在内主要厂商业绩快速增长的重要推动因素。

作为中国大陆规模最大、技术实力最强、产品布局最完整的DRAM研发设计制造一体化企业,长鑫目前产能规模位居中国第一、全球第四,也是国内唯一具备全球竞争力的DRAM平台型厂商。

虽然与三星电子、SK海力士、美光等国际龙头相比仍存在差距,但随着产能持续扩张和技术不断迭代,长鑫正在成为全球DRAM产业格局中越来越重要的一支力量。

苹果测试长鑫

供应链验证比订单更值得关注

除了IPO本身,近期另一则产业消息也让长鑫受到市场更多关注。

6月底,多家媒体报道称,苹果正在测试长鑫存储生产的DRAM芯片,计划优先用于中国市场销售的部分设备。同时,苹果还在与美国相关监管机构进行沟通,希望未来能够扩大长鑫存储产品的使用范围。

虽然苹果尚未公布正式导入时间,上述消息也未获得官方确认,但对于一家DRAM厂商而言,能够进入苹果的测试环节,本身就具有较强的产业信号意义。

苹果供应链历来以认证标准严格著称。从产品性能、质量稳定性到长期供货能力,供应商通常需要经过较长时间的验证流程。虽然测试并不意味着已经获得订单,却意味着产品已经具备进入全球头部消费电子供应链的潜力。

对于长鑫而言,这种验证的意义并不仅限于苹果本身。如果未来能够顺利进入苹果供应链,不仅有望带来更加稳定的客户资源,也有助于进一步提升公司在全球消费电子市场的品牌认可度,为后续拓展更多国际客户提供参考。

在全球半导体供应链持续调整的背景下,国际终端厂商也在寻求更加多元化的供应体系。对于苹果而言,增加新的DRAM供应商有助于提升供应链韧性;而对于长鑫而言,则意味着其产品竞争力正在获得更多国际客户关注。

无论最终结果如何,这一变化都反映出国产DRAM厂商正在逐步进入全球高端供应链的视野。

SemiAnalysis:

长期价值取决于产能、技术与国产替代

相比苹果测试带来的市场关注,海外半导体研究机构更关注的是长鑫未来几年的成长空间。

6月25日,知名半导体研究机构SemiAnalysis发布长鑫存储深度研究报告,从技术演进、产能扩张、盈利能力、估值水平以及供应链等多个维度,对公司进行了系统分析。

报告预计,到2026年底,长鑫12英寸等效晶圆月产能将达到35万片,接近美光目前约38.5万片的水平;随着合肥基地全面投产以及上海项目持续推进,到2028年月产能有望进一步提升至50万片。届时,长鑫在全球DRAM市场的份额预计将由2025年的约11%提升至17%左右,进一步缩小与国际龙头之间的差距。

对于长鑫近年来的发展,SemiAnalysis认为,其成长并非依赖单一因素,而是技术积累、国际化人才团队以及长期资本投入共同作用的结果。

公司早期吸收了奇梦达(Qimonda)的部分核心技术架构,并持续引进来自奇梦达、美光以及日韩存储企业的技术人才,在此基础上逐步完成技术消化、产品研发和规模化量产。与此同时,地方长期资本持续投入,也为公司研发和产能建设提供了重要支撑。

不过,对于长鑫2026年业绩的大幅增长,SemiAnalysis也保持了相对审慎的判断。报告认为,公司盈利能力快速提升,与全球DRAM行业景气回升密切相关,尤其是产品平均售价(ASP)上涨,对收入和利润增长形成了重要推动。因此,未来盈利水平能否持续,还需要持续关注行业供需关系、产品价格以及公司技术迭代能力。

尽管如此,SemiAnalysis仍认为,长鑫当前IPO对应估值处于相对保守水平。按照报告测算,目前约270亿美元的估值仅相当于2026年上半年年化利润的约1.8倍,与全球主要DRAM企业相比仍具有一定提升空间。

目前,市场普遍认为,依托公司上半年亮眼的盈利预期,叠加AI算力赛道的估值红利,长鑫科技上市后理论市值有望冲击2万亿至3万亿元。

值得关注的是,在全球半导体供应链重构以及出口管制持续推进的背景下,长鑫也在加快供应链国产化进程。随着设备、材料等国产配套能力不断提升,长鑫未来的发展不仅关系自身竞争力提升,也有望持续带动国内半导体产业链相关企业的发展。

       原文标题 : 长鑫科技7月16日申购:董事长朱一明承诺10年超长锁定期,市值有望冲击2万亿?

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