长川科技（300604.SZ）表现最为亮眼。公司预计2026年上半年归母净利润达9亿至10亿元，同比增长110.76%至134.18%；扣非净利润8.55亿至9.55亿元，同比增长139.38%至167.38%。长川科技指出，前期研发投入成果持续显现，叠加高端下游市场需求显著释放，数字测试机等多产品线销售业绩大幅增长，规模效应显现。

长川科技作为国内集成电路测试设备龙头，产品覆盖测试机、分选机、探针台及AOI光学检测设备，2023年推出的面向SoC及高端数字芯片测试的新一代平台STS8600持续打开成长空间，客户涵盖长电科技、华天科技、通富微电等国内封测龙头及士兰微、华润微电子等IDM厂商。

托伦斯精密（启动申购）预计2026年上半年营收3.83亿至3.98亿元，同比增长2.53%至6.53%；扣非净利润0.38亿至0.42亿元，同比下降36.16%至29.46%。

托伦斯作为国内半导体零部件龙头，聚焦半导体设备关键工艺零部件、工艺零部件及结构零部件，以真空钎焊为代表的焊接工艺处于境内领先地位，尤其擅长多层叠加、多流道结构及不同材质合金的复合钎焊，成功实现了冷盘、多管式加热反射罩、静电卡盘基体等“多层结构、大截面、复杂水路及气路”高端金属零部件的量产。

利润短期承压主要系人民币升值导致汇兑损失扩大、研发投入持续加码、以及新品处于起量阶段所致。不过，2026年二季度以来托伦斯在手订单持续稳定增长，经营拐点渐行渐近。

半导体材料：国产替代驱动稳健增长

臻宝科技（688797.SH）预计2026年上半年营收4.72亿至4.92亿元，同比增长28.83%至34.29%；归母净利润1.05亿至1.15亿元，同比增长23.26%至35.00%；扣非净利润0.98亿至1.08亿元，同比增长14.71%至26.41%。

公司专注于为集成电路及显示面板行业提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及表面处理解决方案，已量产大直径单晶硅棒、CVD高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，是国内少数具备该等综合能力的企业之一。2024年，公司硅零部件和石英零部件在直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中均排名第一。

惠科股份（001399.SZ）预计2026年上半年营收200亿至220亿元，同比增长5.28%至15.81%；归母净利润18.5亿至20.5亿元，同比下降14.42%至5.17%；扣非净利润15亿至16.5亿元，同比下降4.95%至4.85%。

公司专注于半导体显示领域，主营业务为半导体显示面板及智能显示终端的研发、制造和销售，是全球领先的三家大尺寸液晶面板厂商之一，2024年电视面板出货面积位列全球第三，85英寸LCD电视面板出货面积排名全球第一。公司利润短期承压主要系非经常性损益同比减少所致，核心主业盈利能力依然稳健。

芯片设计：迎来业绩拐点

富满微（300671.SZ）预计2026年上半年归母净利润0.9亿至1.1亿元，同比增长351.63%至407.54%，实现扭亏为盈；扣非净利润0.75亿至0.95亿元，同比增长250.76%至290.97%。

富满微是一家致力于高性能模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业，核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片等。报告期内，公司以市场为导向深耕技术创新与产品迭代，推动产品结构优化，以有效的营销策略和高品质产品实现了销售收入与净利润的大幅增长。据了解，富满微2026上半年计提股份支付费用1,894.77万元，若加回，实际经营利润更为可观。

随着更多龙头陆续披露中报，AI算力、高带宽存储（HBM）、先进封装以及国产设备等细分领域的景气度，有望进一步得到验证。

小结

整体来看，目前披露中报预告的半导体企业普遍延续复苏态势，但产业链不同环节的业绩表现已开始出现分化。其中，受AI服务器、高性能计算及先进封装需求拉动，测试设备、芯片设计等领域盈利弹性更为突出；材料环节则凭借国产替代持续推进，实现稳健增长；部分设备及零部件企业短期仍受研发投入、汇率等因素影响，业绩释放节奏相对靠后。

随着7-8月进入半年报密集披露期，北方华创、中微公司、沪硅产业、澜起科技、兆易创新、韦尔股份等更多产业链龙头将陆续公布业绩，AI算力、高端存储、先进封装及国产替代等主线的景气度，也有望得到进一步验证，维科网半导体将持续跟踪报道。