根据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计算，鼎龙控股已成为中国第一大国产CMP抛光垫供应商，市场份额达到38.5%；同时也是中国第三大CMP材料供应商，市场份额为16.8%；在OLED涂布型功能材料领域，公司同样位居国内第一，市场份额达到38.5%。

招股书显示，鼎龙控股目前已形成覆盖CMP解决方案、半导体显示材料、先进半导体材料及新能源材料等多个方向的业务布局。

2025年，鼎龙控股营收达到24.68亿元，同比增长26.3%；净利润7.43亿元，同比增长38.4%，净利率进一步提升至30.1%，经营质量持续改善。

切入高增长赛道，半导体材料毛利率近72%

目前，鼎龙控股已经形成半导体材料及解决方案、打印复印关键材料以及新能源材料三大业务板块。从收入结构来看，其向半导体材料企业转型的趋势已经十分明显。

2025年，鼎龙控股半导体材料收入为21.35亿元，占总营收比例由73.4%提升至86.5%。相比之下，传统打印复印关键材料收入占比持续下降，半导体业务已经成为其最主要的增长引擎。

其中，CMP业务贡献最为突出。

招股书显示，2025年鼎龙控股CMP解决方案收入达到13.85亿元，占总收入比重提升至56.1%，相比2023年的4.95亿元实现大幅增长。与此同时，CMP业务毛利率持续保持高位，带动公司整体盈利能力不断增强。

除了CMP，鼎龙控股在OLED显示材料领域同样形成较强竞争力，其主要产品包括柔性显示用黄色聚酰亚胺（YPI）、光敏聚酰亚胺（PSPI）以及薄膜封装墨水（TFE-INK），主要应用于OLED显示面板制造。随着国内面板厂商持续扩产，相关材料国产化需求不断提升，也为公司带来新的增长空间。

与此同时，鼎龙控股还在积极布局更具战略意义的先进半导体材料。

招股书披露，公司目前已经实现KrF、ArF光刻胶产业化布局，并完成高端晶圆光刻胶一期建设，二期生产线也已投产；先进封装材料方面，公司已实现封装聚酰亚胺（PI）及临时键合胶（TBA）产业化，为先进封装工艺提供关键材料支持。

盈利能力方面，2025年鼎龙控股整体毛利率分别为66.7%，其中，半导体材料板块2025年毛利率达到69.6%，2026年前四个月进一步提升至71.7%，高附加值产品占比持续提高，成为公司利润增长的重要来源。

上游纵向延伸，下游深度绑定

在半导体业务板块，鼎龙控股已形成三大业务载体：以鼎汇微电子为核心的CMP抛光材料平台、以柔显科技为核心的显示半导体材料平台，以及潜江基地承载的光刻胶配套材料业务，覆盖晶圆制造、先进封装、柔性显示等多个应用场景。

为强化核心业务控制权，鼎龙控股近年来持续增持核心子公司股权：鼎汇微电子持股比例从2023年的72.35%提升至2025年末的99.35%；武汉柔显科技持股比例从71.46%提升至2026年4月末的100%，进一步集中半导体业务的收益权与决策权。2024年公司还收购湖北聚慧新材料，强化半导体材料研发能力，完善技术储备矩阵。

高毛利的背后，是公司在产业链中的话语权。鼎龙控股在CMP抛光垫的预聚体、微球，光刻胶的专用树脂等方面均实现了自主研发和生产。这种“从核心原材料开始的自主全流程技术”既保障了供应链安全，也有效控制了成本。

在客户结构方面，由于半导体制造对良率极度敏感，晶圆厂对材料供应商的认证极为严格且耗时漫长，一旦导入便不会轻易更换。根据招股书，鼎龙控股前五大客户收入占比超过50%，合作年限平均超过7年，其中不乏国内头部的存储芯片和逻辑代工厂。这种深度绑定的合作关系，为收入稳定性提供了坚实保障。

本次赴港上市，鼎龙控股意在进一步拓展全球版图。招股书显示，公司将部分募资用于建设马来西亚CMP材料生产基地和海外研发中心，以承接全球半导体产业链转移的需求，参与国际竞争。

同时，其通过收购皓飞新材，将材料技术延伸至新能源电池领域，布局锂电池分散剂和黏结剂，将高分子合成技术跨界复制到新能源材料这一高增长赛道。尽管新能源材料业务仍处早期，但其毛利率从2025年的30.7%快速提升至2026年前四个月的39.0%，展现了良好的整合潜力。

近年来，随着人工智能、高性能计算以及国产供应链建设的持续推进，晶圆制造和先进封装所需关键材料需求快速增长，具备多品类布局与核心技术壁垒的材料厂商将持续受益。