“超级玻璃”万亿叙事背后：玻璃基板距离真正放量还有多远？

2026-07-05 12:12

材料风向标

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近期，央视财经以《“超级玻璃”，万亿元新赛道！企业纷纷加码布局》为题，集中报道了玻璃基板产业的发展。中国工程院院士彭寿判断，到“十五五”末期，围绕“超级玻璃”形成的产业规模有望突破万亿元。

这让玻璃基板迅速从半导体封装领域的专业技术名词，成为资本市场和材料行业共同关注的热点。

但需要先澄清一个容易被混淆的口径：“万亿级”更多指特种玻璃在AI算力、6G射频、低空经济、新能源等领域形成的广义产业生态，并不意味着半导体玻璃基板本身已经是万亿元市场。

真正值得关注的，是玻璃正在从显示面板、盖板和光学器件，进一步进入芯片封装的核心结构层。

一、这里所说的玻璃基板，到底是什么？

本文讨论的玻璃基板，主要是用于半导体先进封装的玻璃芯基板、玻璃中介层和TGV玻璃基板，并不是常见的显示玻璃或光伏玻璃。

TGV是Through Glass Via，即玻璃通孔。它需要在厚度通常不到1毫米的特种玻璃中加工大量微孔，再完成孔壁金属化、铜填充、重布线层、介质层、切割和可靠性验证，最终形成能够连接芯片、存储器和封装基板的高密度互连结构。从材料结构看，它处于芯片与PCB之间；从功能看，它承担电连接、机械支撑、信号传输和封装尺寸控制等任务。

换句话说，玻璃基板并不是简单地把普通玻璃放进芯片，而是要把一块特种玻璃加工成具有数十万甚至数百万个稳定互连节点的高精度电子部件。

二、AI芯片为什么开始需要玻璃？

先进封装正在变得越来越大。AI加速器、高带宽存储器、Chiplet和高速I/O需要被集成在同一个封装系统中。随着封装面积扩大、布线密度提高，传统有机基板逐渐面临翘曲、尺寸稳定性、精细线路加工和高频信号损耗等问题。

硅中介层虽然互连密度高，但受到晶圆尺寸、加工成本和大面积制造经济性的限制。玻璃恰好提供了另一种选择。

第一，平整度和尺寸稳定性更好。玻璃在高温制程中的形变较小，有利于降低大尺寸封装翘曲和线路错位风险。

第二，热膨胀系数可以通过玻璃配方调节。通过材料设计，可以让玻璃更加接近硅芯片或封装结构的热膨胀行为，降低热循环过程中的界面应力。

第三，介电损耗低、绝缘性好。这使其更适合高速、高频信号传输，以及AI、射频和共封装光学等场景。

第四，具有面板级制造潜力。玻璃可以采用比硅晶圆更大的面板进行加工，理论上有机会摊薄大尺寸封装的单位成本。

Intel曾表示，玻璃基板有望支持更高的互连密度，并改善大面积封装的平整度和图形畸变问题，初期目标应用包括数据中心、人工智能和高性能图形计算。

不过，玻璃基板并不是因为“比硅更会散热”。玻璃的直接优势主要是抗翘曲、低损耗、精细互连和大面积制造。芯片产生的热量仍然需要依靠热界面材料、均热板、热沉和液冷系统带走。

三、真正的产业壁垒，不只是把孔打出来

TGV看起来只是“在玻璃上打孔”，但真正量产时，需要同时解决六个环节：

特种玻璃原片。需要控制玻璃成分、热膨胀系数、介电性能、厚度波动、内部缺陷和表面平整度。

微孔加工。目前主流路线包括激光钻孔、激光诱导改性后湿法蚀刻，以及光敏玻璃等工艺。孔径、深径比、孔壁粗糙度和微裂纹都会影响后续良率。

孔内金属化。玻璃本身不导电，需要沉积种子层，再进行化学镀铜或电镀铜。高深径比孔容易出现空洞、断镀、附着力不足和热循环失效。

重布线与积层。需要在玻璃表面制作精细铜线路、介质层和焊盘，并控制多层对准精度。

切割和边缘强化。玻璃具有脆性，切割和搬运过程中形成的微裂纹，可能在后续封装和热循环中扩展。

检测与可靠性。当一块面板包含百万级通孔时，单个孔的缺陷率即使很低，也可能显著影响整板良率。

因此，玻璃基板的核心竞争力不是某一台激光设备，也不是一款电镀液，而是玻璃材料、微孔加工、金属化、线路制造、检测和封装验证形成的全流程良率。

SEMI在2026年发布的玻璃芯基板产业报告中也将TGV形成、金属化、积层、切割、缺陷检测、可靠性和标准化列为产业化的关键问题。

四、全球竞争：头部企业已经形成三层产业梯队

目前，全球玻璃基板产业已经形成三类主要参与者：芯片与先进封装平台企业、专业玻璃基板制造商，以及特种玻璃材料企业。

1、芯片与先进封装平台：Intel率先明确技术路线

Intel是全球较早系统公开玻璃芯基板路线的芯片企业。2023年，Intel公布下一代先进封装用玻璃基板研发成果，计划在本十年后半段将其导入产品。其核心目标，是利用玻璃更好的平整度、尺寸稳定性和精细线路加工能力，支撑更大尺寸、更高互连密度的多芯粒封装。Intel认为，玻璃基板能够改善传统有机基板在大尺寸封装中的翘曲和图形畸变，并支持更小的线宽、线距和互连间距，初期目标应用主要包括数据中心、人工智能和高性能计算。作为芯片设计、晶圆制造和先进封装一体化企业，Intel的意义不仅在于开发玻璃材料，更在于其有能力从芯片架构、封装设计到基板制造进行系统验证。

2、专业玻璃基板制造商：Absolics、三星电机与DNP加速产业化

Absolics是韩国SKC旗下专注于玻璃基板的企业，也是目前全球产业化投入较大的专业厂商之一。公司已在美国佐治亚州建设玻璃基板商业化工厂，并获得美国《芯片与科学法案》最高7500万美元直接资助。其产品主要面向AI、高性能计算和数据中心先进封装，通过缩短芯片之间的互连距离，提高信号传输效率并降低系统功耗。不过，Absolics现阶段仍处于产线建设、客户导入和制造工艺爬坡阶段，距离成熟的大规模稳定供货仍需要经过良率和可靠性验证。

三星电机依托其在FC-BGA封装基板领域的技术积累，将玻璃芯基板列为下一代高端封装的重要方向。公司已在韩国世宗工厂试产线上生产玻璃封装基板样品，并与AI、服务器客户共同开发玻璃芯基板和玻璃中介层。2025年，三星电机又与住友化学及其子公司东友精细化工签署合作备忘录，计划建立玻璃芯材料合资企业，并将量产时间指向2027年以后。

日本DNP则发挥其精细线路、光刻和大面积面板加工优势，开发了填铜型和孔壁金属化型TGV玻璃芯基板。DNP已经将产品向510毫米×515毫米面板尺寸放大，并提出在2027财年实现相关业务销售目标。其优势在于精细金属线路、玻璃与铜层结合力，以及大面板加工能力。

上述企业代表了全球玻璃基板中游制造的主要路线，但目前都没有进入成熟的大规模普及阶段。

3、上游特种玻璃材料：AGC、日本电气硝子和康宁掌握材料基础

玻璃基板产业化不仅需要通孔和金属化工艺，更需要适配先进封装的专用玻璃原片。

AGC已经形成面向半导体封装的TGV玻璃基板产品体系，可提供不同玻璃配方、厚度和热膨胀系数的材料，并支持晶圆和510毫米×515毫米面板规格。其产品可用于Chiplet、CPO、射频器件和3D集成等场景。

日本电气硝子NEG正在同时推进普通玻璃芯和玻璃陶瓷芯两条路线。公司已经开发适用于激光诱导改性—蚀刻和二氧化碳激光加工的两类TGV玻璃芯基板，并开始提供515毫米×510毫米大面板样品。其中，适配二氧化碳激光的玻璃陶瓷芯材计划在2028年前后推动量产，目标是降低TGV加工成本和玻璃开裂风险。

康宁则在先进封装玻璃载板、低总厚度波动玻璃晶圆和TGV精密玻璃方面具有长期积累。康宁目前更侧重临时键合载板、面板级封装载板及精密玻璃材料，而不是直接制造完整的玻璃芯封装基板，但其在玻璃配方、熔制成型、表面质量和热膨胀系数控制方面，仍是全球玻璃基板产业的重要上游参与者。

综合来看，全球玻璃基板产业已经形成较清晰的企业梯队：Intel负责推动芯片和封装架构应用；Absolics、三星电机和DNP推进玻璃基板制造；AGC、日本电气硝子和康宁提供上游玻璃材料及工艺平台。

但各家企业公布的量产时间并不一致。SEMI在2026年发布的玻璃芯基板产业报告认为，玻璃芯基板可能在2028年前后首先进入少数高性能应用的有限量生产，2028—2040年市场复合增速预计达到67.2%。这说明玻璃基板具备较大的长期成长空间，但2026年仍然是产线建设、样品验证和工艺收敛期，不能把“建成试验线”“开始送样”和“实现规模量产”画等号。

五、中国企业正在突破哪些环节？

央视报道显示，国内已经形成合肥、蚌埠、咸阳、成都、武汉、长沙等电子玻璃和先进封装产业集聚区，产业链正由传统显示玻璃、盖板玻璃向TGV和玻璃基先进封装延伸。

从上市公司公开信息看，国内企业可以分为四类：玻璃基封装载板与TGV加工、上游玻璃原片、TGV激光设备，以及孔金属化与电子化学品。

1、玻璃基封装载板与TGV加工：京东方、沃格光电、蓝思科技和美迪凯

从产业链直接程度看，京东方A、沃格光电、蓝思科技和美迪凯是目前国内玻璃基板与TGV加工领域较具代表性的上市公司。

京东方A：板级玻璃基封装载板平台型企业。京东方是目前国内玻璃基封装载板布局最系统的企业之一。公司2020年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资建设玻璃基、硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年又投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线。截至2026年上半年，该试验线已实现全自动化设备通线，设计产能为1000片/月，并完成TGV开孔、深孔填铜、增层和布线等全流程工艺拉通。公司还完成了9-2-9、共20层的大尺寸玻璃基载板样品开发和送样，目标产品为AI算力芯片先进封装所需的Glass Core Substrate。部分客户已经通过概念认证并进入技术测试阶段。但京东方目前尚未实现批量生产和量产收入，后续仍需继续提升试验线良率，并完成客户长期可靠性认证。因此，京东方当前更准确的定位是国内板级玻璃基封装载板平台龙头，全流程已经拉通，但仍处客户测试与量产验证阶段。

沃格光电：TGV与玻璃多层互连工艺平台。沃格光电通过湖北通格微等主体布局玻璃基TGV、孔内金属化、玻璃多层线路和封装载板，是国内TGV全流程能力较为完整的企业之一。公司已建设玻璃基TGV多层线路板生产线，并将相关技术由Micro LED显示向光模块、CPO、射频通信和大算力芯片先进封装延伸。不过，公司公开公告显示，其泛半导体相关产品仍主要处于研发验证、送样验证和客户联合开发阶段，尚未形成规模化工业量产，相关收入占比较低，部分经营主体仍处于亏损状态。因此，沃格光电不能简单表述为“产线已经满产”，其真实定位应为国内TGV与玻璃多层互连技术代表企业，已具备较完整工艺和产线基础，但先进封装业务仍处良率爬坡和客户验证阶段。

蓝思科技：精密玻璃规模制造能力向TGV延伸。蓝思科技长期积累了精密玻璃加工、激光加工、化学蚀刻、镀膜和自动化制造能力，目前正将这些技术向TGV玻璃基板延伸。公司2025年年度报告将TGV玻璃基板列为重点研发项目，计划建设兼具技术先进性和量产可行性的TGV中试线，重点突破高深宽比通孔成型、高速微孔填充、大尺寸玻璃翘曲控制和高精密平坦化等工艺。央视报道显示，蓝思科技的TGV玻璃基板正在配合海内外客户开展多轮送样验证，公司还规划建设约3万平方米的玻璃基板专用厂房及配套产线，预计于2026年底投入使用。蓝思科技的优势在于精密玻璃制造经验、自动化装备能力和大规模生产管理，但目前TGV业务仍处中试、送样和产线建设阶段。其当前定位是国内TGV玻璃基板规模制造的重要潜在龙头，产业化能力较强，但量产兑现仍需等待专用产线投运和客户认证。

美迪凯：玻璃载板已出货，完整TGV仍处技术储备期。美迪凯已形成玻璃晶圆精密加工、激光诱导改性、湿法蚀刻、PVD、电镀、CMP和RDL等工艺储备。但需要区分“半导体玻璃载板”和“TGV玻璃基板”。公司目前向客户供应的主要是未打孔半导体玻璃基板。2025年相关产品销售收入约占公司总营收的2%，规模仍然较小。虽然公司已经开发玻璃通孔、孔内金属化、CMP和RDL布线等TGV工艺，但这些完整TGV工艺产品尚未形成量产收入。因此，美迪凯当前更准确的定位是已实现半导体玻璃载板出货，并具备完整TGV工艺储备，但TGV产品仍未进入规模量产。

综合来看，国内玻璃基板直接制造环节尚未形成唯一的绝对龙头。京东方偏向板级玻璃基封装载板平台，沃格光电偏向TGV和玻璃多层线路，蓝思科技偏向精密玻璃加工与规模制造，美迪凯则偏向玻璃晶圆和半导体微纳加工。

2、上游玻璃原片：彩虹股份、旗滨集团和凯盛科技仍以技术储备为主

上游玻璃原片决定基板的热膨胀系数、介电性能、厚度均匀性、内应力和缺陷水平，是玻璃基板产业化的基础。但显示玻璃、盖板玻璃和芯片封装玻璃的技术要求并不相同。拥有显示玻璃产能，并不意味着已经具备半导体封装玻璃量产能力。

彩虹股份是国内高世代显示用基板玻璃的重要企业，拥有玻璃配方、熔制、成型和大尺寸基板制造经验。但公司最新公告明确表示，目前产品仍主要用于液晶显示面板，半导体封装玻璃尚处新应用调研和研发阶段，没有产品进入半导体封装相关领域测试。因此，彩虹股份应被定位为显示玻璃龙头和潜在封装玻璃材料平台，而不是已经向TGV产线批量供货的半导体玻璃原片企业。

旗滨集团在浮法玻璃、电子玻璃和高性能玻璃领域具有较强的规模制造基础。但公司明确表示，目前尚未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产线，不存在相关量产业务和对应营业收入。因此，旗滨集团更适合被视为电子玻璃材料平台和潜在技术储备企业，芯片封装玻璃产业化仍存在较大不确定性。

凯盛科技在UTG超薄玻璃、电子玻璃和特种玻璃领域具有技术积累，但公司同样明确提示，目前TGV技术仍处前期研发阶段，尚未实现商业化量产和营业收入。因此，凯盛科技的当前定位是具备特种玻璃和TGV技术基础，但距离商业化量产仍有较大距离。

这三家企业具有较强的玻璃材料基础和潜在延伸能力，但现阶段还不能与京东方、沃格光电、蓝思科技等已进入全流程验证或产线建设阶段的企业等量齐观。

3、TGV设备：帝尔激光、大族激光和德龙激光

TGV微孔加工通常需要飞秒激光、皮秒激光或激光诱导改性与湿法蚀刻设备。设备环节通常早于基板规模量产出现订单，因此可能率先受益于试验线和中试线建设。

帝尔激光已经完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备出货，实现两类TGV激光设备覆盖，是目前国内TGV设备产业化进展较明确的企业之一。但公司也表示，当前玻璃基板行业仍以试验线和中试线为主，设备出货并不代表下游已经进入大规模量产。

大族激光已经推出晶圆级和Panel级TGV设备，可兼容300毫米以下晶圆，以及更大尺寸玻璃面板，能够加工通孔、盲孔和异形孔。公司在激光器、光学系统、运动控制和自动化集成方面具备较强的垂直整合能力，但目前尚未单独披露TGV设备的收入规模和主要客户结构。

德龙激光已经布局晶圆级和板级TGV设备，以及玻璃切割、开槽、裂片和激光解键合等先进封装设备。其优势在于超快激光器与整机设备协同，但TGV设备的实际批量交付和收入贡献仍需继续观察。

因此，国内设备环节的判断标准不应只是“是否拥有TGV设备”，还要看设备验收、重复采购、产线稼动率和订单持续性。

4、金属化与电子化学品：天承科技产业化进度较快

玻璃本身不导电，TGV加工之后还需要形成种子层，并通过化学沉铜和电镀铜完成孔内导通。高深径比通孔容易出现空洞、夹缝、镀层不均和附着力不足，因此电镀添加剂直接影响整板良率和可靠性。

天承科技已布局TGV、TSV、RDL和Bumping等先进封装电镀添加剂。公司公开交流信息显示，其TGV电镀添加剂已经实现批量出货并逐步放量，正在配合部分头部客户推进量产计划。这意味着天承科技已经由技术开发和客户验证，逐步进入商业化供货阶段。但其最终收入规模仍取决于下游TGV产线的扩产和量产进度。

艾森股份同样布局TGV高速镀铜添加剂，但目前仍处于客户端测试验证阶段。因此，在玻璃基板电子化学品环节，天承科技目前的产业化进度相对更靠前，艾森股份则仍以产品验证为主。

整体来看，国内玻璃基板产业已经覆盖玻璃材料、TGV加工、金属化、线路制造、激光设备和电子化学品等主要环节。但国内企业之间仍存在明显的产业化阶段差异：京东方、沃格光电和蓝思科技处于全流程拉通、送样验证或专用产线建设阶段；美迪凯已经形成未打孔玻璃载板出货；帝尔激光和天承科技分别在设备与化学品环节形成一定产品交付；彩虹股份、旗滨集团和凯盛科技则仍以材料平台和技术储备为主。

因此，判断国内玻璃基板龙头，不能只看企业是否拥有“玻璃基板概念”，而要重点观察全流程是否拉通、客户认证是否完成、良率能否稳定、产能是否真正释放，以及相关业务能否形成持续收入。

六、玻璃基板将如何放量？

从现有公开进度判断，玻璃基板更可能按照三个阶段发展。

2026—2027年：设备导入和工艺验证

这一阶段首先增加的是激光设备、湿法设备、电镀设备、检测设备、玻璃原片和电子化学品需求。企业新闻会很多，但大部分收入仍可能来自中试线、样品和小批量订单。

2028—2030年：高价值场景有限量导入

AI加速器、HPC、Chiplet、CPO、射频和MEMS等对尺寸稳定性、信号完整性要求较高的产品，有望率先采用玻璃芯基板。由于初期成本较高，普通消费电子不太可能成为最早的大规模应用场景。

2030年以后：取决于良率、成本和行业标准

玻璃基板能否由高端封装扩展至更广泛的应用，主要取决于四个变量：一是TGV和金属化良率能否稳定；二是面板级制造能否真正降低成本；三是上下游材料和设备能否形成标准化供应链；四是头部芯片客户是否完成长期可靠性认证。

政策层面，先进封装、封装基板、电子玻璃和集成电路关键材料已被纳入国家鼓励发展的产业方向，为产业链研发和产能建设提供了长期支撑。但政策支持并不能替代产品认证，也不能保证所有进入玻璃基板概念的企业最终胜出。

七、怎样判断一家企业是否真正受益？

观察玻璃基板产业，不能只看企业是否宣布“布局TGV”，更应该依次跟踪五个指标：