订阅
纠错
加入自媒体

国内测试龙头冲刺IPO,拟募资65亿扩产AI芯片测试

6月24日,杭州朗迅科技股份有限公司(以下简称“朗迅科技”)深交所主板IPO申请获受理。

根据招股书,朗迅科技拟公开发行不超过1430.72万股,募集资金65.17亿元,重点投向AI芯片测试基地、车规级芯片测试基地及研发中心建设。

声明: 本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

    半导体 猎头职位 更多

    在线客服

    文章纠错
    x
    *文字标题:
    *纠错内容:
    联系邮箱:
    *验 证 码:

    粤公网安备 44030502002758号