6月24日,杭州朗迅科技股份有限公司(以下简称“朗迅科技”)深交所主板IPO申请获受理。
根据招股书,朗迅科技拟公开发行不超过1430.72万股,募集资金65.17亿元,重点投向AI芯片测试基地、车规级芯片测试基地及研发中心建设。
朗迅科技成立于2010年,主营业务为第三方集成电路测试服务,向客户提供晶圆测试(CP)、成品测试(FT)、老化测试(BI)、系统级测试(SLT)等服务。
公司测试产品覆盖算力芯片、高性能SoC、光学芯片、车载芯片、射频芯片及传感器芯片,下游应用涉及AI算力、消费电子、汽车电子、通信及工业控制等领域。
招股书显示,按照测试业务收入计算,朗迅科技已经成为国内最大的内资第三方集成电路测试企业。2025年,公司主营业务收入达到20.33亿元,在国内第三方测试市场的份额约为18%。同时也是2023年至2025年国内第三方测试领域前五大企业中增长最快的企业,主营业务三年复合增长率超过100%。
三年营收增长近4倍,利润增长超8倍
在AI算力及国产芯片需求带动下,朗迅科技近几年业绩快速释放。三年时间,朗讯营收增长约285%。

报告期内,其归母净利润分别为9959万元、2.03亿元和6.20亿元;扣非净利润分别为5902万元、1.34亿元和5.35亿元。
与此同时,公司加权平均净资产收益率由14.97%提升至31.14%,经营活动现金流净额达到17.59亿元,显示出较强的盈利质量。
毛利率升至45%,AI测试业务占比提升
根据公开信息,朗讯集成电路测试业务毛利率分别为39.25%、35.86%和45.37%。2025年毛利率明显回升。
从业务结构看,2025年其FT成品测试收入9.79亿元;CP晶圆测试收入6.17亿元;工程测试服务收入4.37亿元。
随着高性能算力芯片、高端SoC及先进封装产品测试需求增长,高附加值测试业务占比提升,也成为公司盈利能力改善的重要原因。
但高增长背后也存在明显风险。据了解,报告期内其前五大客户收入占比分别达到93.75%、96.55%和98.22%。其中,第一大客户贡献收入占比分别高达87.05%、86.49%和92.57%。
不过,如此高的客户依赖度,在A股半导体IPO企业中并不常见,也将成为后续监管和投资者关注的重点。
重资产扩张,65亿元继续押注AI测试
截至2025年底,朗迅科技固定资产原值达到56.84亿元,其中测试设备等专用设备原值48.84亿元。仅2025年,其固定资产折旧就达到4.14亿元,占营业收入比例超过20%。
为了抢占下一轮市场需求,朗迅科技正加速布局下一阶段增长空间。
招股书显示,公司此次IPO拟募集资金65.17亿元,其中超过八成资金将投向测试产能建设,包括32亿元建设人工智能及终端消费芯片测试基地、20亿元建设车规级芯片先进测试基地。与此同时,公司还将投入4.17亿元建设总部研发中心,并补充9亿元流动资金,以支撑后续业务扩张。
从资金投向来看,AI算力芯片和汽车芯片测试能力建设已成为公司未来发展的核心方向。
在国产算力芯片持续放量、先进封装快速普及的背景下,测试环节正成为半导体产业链中增长最快的细分领域之一。而作为国内最大的内资第三方测试企业,朗迅科技此次冲刺IPO,也意味着国产芯片测试产业正在进入新一轮扩张周期。
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