国内测试龙头冲刺IPO,拟募资65亿扩产AI芯片测试
2026-06-25 18:12
来源:
OFweek半导体网
6月24日,杭州朗迅科技股份有限公司(以下简称“朗迅科技”)深交所主板IPO申请获受理。

根据招股书,朗迅科技拟公开发行不超过1430.72万股,募集资金65.17亿元,重点投向AI芯片测试基地、车规级芯片测试基地及研发中心建设。
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