一段 Terafab 夜间渲染视频在 X 上放出来。

没人先关注那座规划 1 亿平方英尺的厂房，注意力全放在正中央那个醒目的环形结构，它像个盯着镜头的瞳孔，似乎要“打破第四面墙”。

e/acc 创始人 Beff Jezos 发帖猜那是台同步辐射加速器，马斯克是不是要搞自由电子激光的 EUV 光源。

马斯克回了六个字母：FEL FTW。同一天，SpaceX 和特斯拉官宣往得州 Grimes County 砸 168 亿美元，远期总投资可能冲到 1190 亿。

马斯克走到哪里，创新就要跟到哪里。

马斯克给 Terafab 的目标很夸张：年产 1 太瓦（TW）的算力芯片。

按照老马的说法，全球算力芯片年产能（按功率口径）大概只有 20GW，连他目标的零头都够不上。在马斯克眼里，芯片已经是卡住未来的战略物资。

这座厂从一开始就想把设计、制造、封装、测试都放在同一屋檐下。

这种垂直整合并非临时起意，马斯克曾表示 Terafab 将采用英特尔的 14A 制程，拉着正在翻身中的英特尔一起搭台，没打算凭空造出一家晶圆厂。

对英特尔这是代工能力的天量级背书，对马斯克这是把供应链攥在自己手里的关键一步。这个彩蛋至今没被官方认领。

到今天为止，SpaceX 和特斯拉都没有确认 FEL 路线，它仍停留在马斯克的一个表态和一张渲染图里。

光源是 EUV 光刻里最难啃的骨头。

芯片制造最关键的一步是光刻，用光把电路图案印到硅片上，波长越短线路就能刻越细。现在最先进的量产工艺靠 13.5 纳米的极紫外光，而稳定产生这束光，是整个产业链里最难最贵的一环。

ASML 现在的做法是 LPP，用高功率二氧化碳激光以每秒约 5 万次的频率轰击微小锡滴，锡滴汽化形成等离子体，辐射出 EUV 光再被反射镜收集导向晶圆。

这套方案撑起了当下的 EUV 时代，但天生有一些挑战：

◎ 能量效率极低，大部分电都变废热；

◎ 锡汽化留下的碎片会污染并侵蚀昂贵反射镜，拉高停机维护频率；

◎ 当工厂规模冲到太瓦级，分散式单机光源的复杂度已经逼近物理极限，LPP 自己跨不过去这些挑战。

FEL 的玩法完全不同，这种方案把电子加速到接近光速，让电子束穿过一排周期性磁场组成的波荡器，电子被迫左右摆动就辐射出光。

因为电子是自由的、没被原子束缚，波长可以靠调电子能量和磁场强度随意改，要 13.5 纳米的 EUV 还是要更短的波长都行。

对晶圆厂来说，FEL 真正的杀手锏是集中式供光，一台高功率光源同时喂给几十台扫描机，像"光子即服务"一样配送，既避开锡碎片污染，又把单台扫描机的光源复杂度摊薄了。

有趣的是，现在美国也在搞创新，英特尔前 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）亲自下场，担任初创公司 xLight 的执行董事长。

xLight 2021 年成立于帕洛阿尔托，做的正是 FEL-EUV 光源，宣称功率能到 1000 瓦、约现有方案 4 倍，单源可供给约 20 台扫描机，计划 2028 年在纽约州奥尔巴尼纳米中心做原型机验证。

更关键的是，美国商务部 NIST 今年 6 月依据《芯片与科学法案》给 xLight 批了 1.5 亿美元的最终奖励，专门用来建这台原型机。

美国人想在光源这一环换道超车，FEL 从美国角度，可以成为光源自主的国家级战略摄像。xLight 的定位是给 ASML 的扫描机当外挂光源，替换掉现在的 LPP 系统。

ASML 现任 CEO Christophe Fouquet 也确认双方有技术演示合作。FEL 瞄准的是 ASML 的光源环节，离动整机的根基还差得远。

马斯克的最大特点，是把美国有一些技术储备，或者在概念上成立的东西，通过他的财富和影响力跑起来，真把 FEL 跑通，跟 ASML 共存，多好。马斯克赢得了掌声，初创企业赢得了资金，美国赢得了创新者的荣誉。

小结

马斯克走到哪里，镜头就跟在哪里，加上现在围绕AI和算力芯片的事情又是大家特别敏感的。

马斯克喊这一嗓子 FEL FTW，我们可以继续看看。

       原文标题 : 马斯克走到哪里，创新就走到哪里——"FEL FTW"是什么意思？