维科网半导体报道,7月28日,聚辰半导体再次向港交所递交上市申请,继续推进A+H两地上市进程。这家已在科创板挂牌的EEPROM与DDR5 SPD芯片双料龙头,时隔六个月再度闯关港股。
从招股书更新的今年一季度数据来看,这家EEPROM全球第二、DDR5 SPD芯片全球双寡头之一的半导体聚辰半导体,正经历业绩增速放缓,利润大幅回落,产品结构进行新一轮深刻的内部调整。
陈作涛两亿买下,十二年冲到全球第二
聚辰半导体的前身是美国存储芯片公司ISSI在上海设立的子公司,核心团队在EEPROM领域技术积淀深厚,2012年产品即通过三星验证并进入智能手机摄像头供应链。
2015至2016年间,陈作涛通过境外主体分步收购聚辰开曼股权,以约1.98亿元拿下控股权,随后拆除红筹架构。
陈作涛为聚辰半导体董事长,毕业于武汉大学,早年曾创办天壕节能并推动其登陆深交所。
并非技术出身的他,在入主聚辰后给予了核心技术团队约20%的股权激励,将技术骨干从职业经理人转变为创业合伙人,并推动与澜起科技在DDR5 SPD芯片领域的战略合作。2019年12月,聚辰半导体登陆上交所科创板。
股权结构上,陈作涛通过天壕科技间接持有聚辰约21.03%股权,为单一最大股东。天壕科技由天壕投资控制,陈作涛及其兄弟陈作宁分别持有天壕投资99.9%和0.1%股权。
全球市场地位方面,根据Web-Feet Research发布的2025年度报告,聚辰半导体EEPROM销售额达1.41亿美元,同比增长11.9%,远超行业3.0%的平均增速,市场份额17.1%,跃居全球第二。而截至今日收盘,聚辰半导体A股市值已达到183亿元。
Q1增收不增利,DDR5 SPD芯片即将放量
招股书显示,聚辰半导体2023至2025年收入从7.03亿元增长至12.21亿元,复合年增长率31.8%;净利润从0.83亿元增长至3.56亿元,复合年增长率107%,净利润率从11.8%提升至29.1%。
但2026年第一季度数据出现明显回落。该季度收入2.80亿元,同比增长7.3%;净利润3253万元,同比骤降66.6%;毛利率从60.3%跌至48.9%,降幅达11.4个百分点。
毛利率骤降的根本原因是高毛利SPD芯片与低毛利NOR Flash的此消彼长。
SPD芯片是聚辰半导体毛利率最高的产品线,估算在60%至70%之间,该季度遭遇下游封装DRAM及NAND芯片供应紧张,出货受挫。
与此同时,毛利率相对较低的NOR Flash产品收入从1562万元增至5967万元,占比从6.0%升至21.3%,结构性拉低了综合毛利率。
产品均价方面,非易失性存储芯片2025年平均售价为0.39元,但2026年第一季度均价降至0.38元,反映产品组合向低端倾斜。
不过,聚辰半导体的成本结构在持续优化。2023至2025年,销售费用率从7.0%降至3.8%,管理费用率从7.4%降至6.3%,规模效应正在释放。
研发费用率维持在17%以上,2026年第一季度升至23.8%,反映聚辰半导体对VPD芯片、汽车级ISO 26262产品等新方向的持续投入。现金流方面,2025年经营现金流净额3.99亿元,同比增长32%。
今年年初,CEO张建臣就向媒体表示过,目前公司DDR5 SPD芯片需求仍处于爬坡阶段,市场规模化应用需经历一定培育周期,预计2026年第三、四季度将实现显著放量。
业绩波动之后,聚辰把筹码押在哪里?
根据招股书数据,2025年全球EEPROM竞争格局中,瑞萨电子以约33.4%的份额位居第一,微芯科技以约16.2%占据第二,聚辰半导体14.8%排名第三,前三名合计占据约64.4%的市场份额。
瑞萨电子和微芯均为IDM模式,自有晶圆厂在产能保障上具有结构性优势,聚辰半导体作为Fabless设计公司需持续深化与代工厂的合作以确保产能稳定。
招股书显示,2026年一季度,聚辰半导体前五大供应商采购额占比为81.9%,集中度连续下降,供应链管理呈改善趋势。
而从需求端看,聚辰半导体正站在两个明确的产业方向上。
AI服务器是DDR5 SPD芯片最大的下游需求来源。主流AI服务器需部署超过20根DDR5内存模组,是传统服务器的两倍。聚辰半导体与澜起科技垄断了全球DDR5 SPD芯片市场,2025年以收入计市占率超40%,直接吃下这波增量。
CEO张建臣给出的判断是:服务器端对DDR5 SPD的需求增速已超越PC端。至于这一趋势能维持多久,取决于全球AI资本开支的持续性。
车规级EEPROM是另一条高增长曲线。聚辰半导体已进入全球前20大车企中的16家,车规级存储芯片收入从2023年的0.74亿元增至2025年的2.55亿元。增量逻辑在于单车用量从燃油车的10至15颗增至新能源车的30至40颗,这个翻倍过程还在持续。
综合来看,聚辰二次递表港股正值全球EEPROM排名升至第二、DDR5 SPD芯片即将放量的关键节点。
2026年第一季度的业绩波动,本质上是高毛利SPD芯片出货暂时承压与低毛利NOR Flash占比上升共同作用的结果。
下半年SPD芯片能否按预期放量,将是验证聚辰半导体增长逻辑的关键窗口。毕竟对市场而言,产品结构的动态变化比季度数据的短期波动更值得跟踪。
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