随着AI大模型训练规模持续扩大，GPU、HBM、高速交换机、光模块等算力基础设施迎来新一轮市场周期。

从资本市场来看，相比于传统通信光模块企业，海光芯正所代表的高速光互连、硅光子技术路线以及AI数据中心业务布局，更符合当前资本关注的方向。

AI光模块爆发，硅光子技术成香饽饽？

作为连接GPU服务器、交换机等设备的核心器件，高速光模块已成为AI产业链中需求增长最快的细分赛道之一。而随着800G产品加速放量、1.6T进入产业化窗口，硅光子凭借高带宽、低功耗等优势，正成为下一代光互连的重要技术路线。

招股书援引弗若斯特沙利文数据显示，全球AI光模块市场规模已由2021年的70亿元快速增长至2025年的718亿元，年复合增长率高达79%；其中，中国市场增速位居全球前列，未来几年仍将保持高速增长。

在全球资本市场对AI相关产业链仍保持高度热情的当下，海光芯正的上市首秀备受瞩目。

此次全球发售吸引了包括JSC International Investment Fund、双赢科技、金山云网络、UBS AM Singapore等在内的6家知名基石投资者，合计认购约7.63亿港元，锁定了发售股份的近50%。

回顾其融资历程，自2011年成立以来，海光芯正完成了从天使轮到F+轮的多轮融资，投资方既包括阿里巴巴、小米等产业资本，也包括北京信息产业发展基金、北京经开区产业升级基金等国资背景基金，形成了"产业资本+战略资本"共同支持的股东结构。

随着成功登陆港股，海光芯正市值迈上百亿港元，也折射出资本市场对AI光互连及硅光子技术长期成长空间的认可。

押注硅光子技术，卡位AI数据中心“光速”命脉

海光芯正的核心价值在于其对“硅光子技术”的深度布局。

与传统的分立式光模块不同，海光芯正所掌握的硅光子技术，是利用成熟的CMOS制造工艺，将调制器、探测器、光波导等多种光学器件集成在同一硅基芯片上。这种“片上光互连”技术，能够显著提升传输速率、降低功耗和成本。

招股书显示，海光芯正已建立了从芯片设计到模块制造的端到端“Wafer-In, Module-Out”（WIMO）平台。特别是在400G及以上规格的单模光模组中，海光芯正实现了硅光子技术的全覆盖，这不仅使其成为中国首批量产400G QSFP112和800G光模组的企业之一，更在成本端展现出极强的竞争力——其自研芯片使得生产成本相比海外流片降低30%至40%。

正是这种技术上的先发优势，让海光芯正成功绑定了国内头部互联网企业。通过JDM模式，海光芯正与下游客户深度绑定，共同定制下一代光互连产品，这种深度嵌入客户研发体系的策略，为其构建了极高的客户转换壁垒。

AI需求推动业绩快速增长，但盈利能力仍待兑现

资本看好的背后，是海光芯正近年来令人瞩目的业绩爆发力。根据招股书数据，其营收从2023年的1.75亿元人民币飙升至2025年的12.21亿元，两年间增幅接近7倍。这一爆发式增长的核心驱动力，正是AI数据中心对400G、800G高速光模组的海量需求。

然而，透过招股书也可以看到，目前海光芯正仍处于战略亏损期。2023年至2025年，净利润分别为-1.09亿元、-0.18亿元和-1.00亿元。对此，公司解释为战略转型中的阵痛——即在从传统低速产品向高速产品切换的过程中，伴随着高额的研发投入和产能爬坡成本。

值得注意的是，海光芯正毛利率已从2023年的负值转正至2025年的9%，且海外业务的毛利率高达28%，远超国内的6.9%。这表明随着1.6T等更高速率产品的商业化落地，以及海外市场的进一步拓展，其盈利能力有望迎来修复。

上市只是起点，硅光子商业化仍是下一场竞争

根据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计算，海光芯正在全球光模块供应商中排名第17，全球市场份额约0.8%；按AI光模块收入计算，其位列中国厂商全球第八，全球市场份额约1.6%。

从行业地位来看，海光芯正仍处于成长阶段，与行业龙头相比市场份额仍有提升空间，但其已率先卡位AI高速光模块和硅光子两大核心赛道。

今年以来，科技企业赴港上市持续升温，港股正逐渐成为硬科技企业的重要融资平台。海光芯正成功登陆港股，也反映出资本对AI基础设施产业链长期成长性的认可。

展望未来，随着800G产品进一步放量、1.6T进入商业化阶段，以及CPO等新一代光互连技术持续演进，高速光模块行业仍有望迎来新一轮增长周期。对于海光芯正而言，上市只是迈向资本市场的新起点，真正决定其长期价值的，仍是能否持续兑现硅光子技术优势，并在下一代高速光互连竞争中进一步扩大市场份额。