半导体封装设备龙头剥离海外业务
2026-01-27 17:10
来源:
OFweek半导体网
据维科网半导体获悉,日前,全球半导体封装设备龙头ASMPT宣布正式评估旗下表面贴装技术业务(SMT)的战略选项,可能涉及出售、合营、分拆或上市。这一决定迅速引发资本市场积极响应,公告当日公司股价高开近5%,收盘涨幅达6.29%。
此次剥离行动被业内解读为一场深刻的战略再平衡——ASMPT计划通过剥离海外非核心资产,全面聚焦于半导体核心领域。与普通资产重组不同,ASMPT此次剥离的SMT业务源自2011年对西门子贴片机业务的收购,其总部、技术与管理层根植于德国,与源自中国香港的ASMPT本体形成鲜明对比。
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