据维科网半导体获悉,日前,全球半导体封装设备龙头ASMPT宣布正式评估旗下表面贴装技术业务(SMT)的战略选项,可能涉及出售、合营、分拆或上市。这一决定迅速引发资本市场积极响应,公告当日公司股价高开近5%,收盘涨幅达6.29%。
此次剥离行动被业内解读为一场深刻的战略再平衡——ASMPT计划通过剥离海外非核心资产,全面聚焦于半导体核心领域。与普通资产重组不同,ASMPT此次剥离的SMT业务源自2011年对西门子贴片机业务的收购,其总部、技术与管理层根植于德国,与源自中国香港的ASMPT本体形成鲜明对比。
是“瘦身”,更是“聚焦”
从半导体产业格局视角分析,ASMPT此次的SMT业务剥离,实则是一次极具战略意义的资源再聚焦。
ASMPT在全球半导体设备领域地位举足轻重。据公开资料,ASMPT在 TechInsights全球排名中位列前三,其先进封装领域的热压键合/混合键合技术更被业内视为“光刻机之后第二重要技术”。
SMT业务虽然营收规模庞大,但其属性与半导体业务之间已现明显的“错位”。SMT主要服务于传统PCB组装,而面向AI芯片的先进封装设备,则属于典型的技术密集型产业。
此外,SMT业务的核心根基在德国,其研发、管理与核心市场深受欧洲工业体系的影响。在当前全球地缘政治割裂的背景下,剥离SMT不仅是剥离了低增长资产,也算得上是剥离了“估值折价”的源头。
因为相比之下,ASMPT的半导体业务与中国市场绑定得更深。从支持国内封测巨头的技术升级,到将电化学沉积等技术转移到中国合资企业,再到推出独立的中国本土品牌“奥芯明”,ASMPT的一系列动作都在向外界释放一个强烈信号:这里是中国,ASMPT就是中国半导体产业链的一部分。
因此,甩掉德国“包袱”后,ASMPT能够更自由地在中国这个全球最大半导体消费市场施展拳脚。
第三大看点在于AI驱动,ASMPT押注先进封装,搭上算力芯片的高增长快车。
资料显示,ASMPT的热压键合与混合键合技术,是制造HBM等AI核心存储器的关键工艺,也是提升芯片互连密度、突破算力瓶颈的重要路径。近年来AI产业需求的强劲拉动,半导体解决方案分部已成为公司增长核心引擎。
据预测,到2027年,TCB设备总潜在市场规模将突破10亿美元,ASMPT目标抢占35%~40%的市场份额。剥离SMT所带来的现金流回血以及管理精力的释放,ASMPT将全部倾注到半导体封装主业的研发竞赛中。
显然,在算力爆发的时代,ASMPT选择了轻装上阵,专心下好先进封装这盘棋。
估值逻辑重构,中资迎黄金窗口
从资本市场角度看,ASMPT剥离SMT业务不仅获得瑞银等机构积极响应,也引发了投资者对公司估值逻辑重构的期待。
瑞银发布报告认为此举属正面,因公司可以专注半导体及先进封装,理顺经营及资源分配。该行将ASMPT目标价由95港元上调至135港元,评级“买入”。
剥离SMT后,ASMPT的资产结构变得极其清晰,估值逻辑易于锚定。虽然短期营收规模可能缩水,但其利润率将因高毛利半导体业务占比的提升而结构性抬升。更重要的是,公司将彻底蜕变为一家纯粹的“半导体概念股”。
资本市场用真金白银投票ASMPT,也验证了“纯粹比复杂更值钱”的投资逻辑。
这一估值重构过程,也为中资介入创造了历史性机遇。ASMPT不仅是破解“卡脖子”难题的关键力量,更是中国香港孕育的全球半导体产业明珠。其深厚技术积淀与稳固市场根基,早已进入中资视野。
此前至正股份并购ASMPT旗下先进封装材料公司AAMI的案例,已经为这种“跨境换股+资产注入”的创新模式探明了道路。也许“技术+资本”的融合案例,是未来中资深度布局ASMPT的预演?我们可以期待一下。
后记
ASMPT的战略选择是全球半导体产业深度调整的个案之一。近年来,多家半导体巨头纷纷通过剥离非核心业务,以聚焦主业、提升竞争力。
就拿SMT行业来说,头部并购整合已成为主流趋势。韩华收购三星SMT业务、雅马哈收购日立并整合索尼SMT业务、台达电子收购环球仪器,成为行业整合的焦点。
类似案例在半导体产业比比皆是。英特尔出售其NAND闪存业务给SK海力士,旨在退出不稳定的商用NAND内存芯片领域,专注于其更先进的内存硬盘二合一存储技术傲腾。索尼也多次被传出考虑剥离其半导体业务,以应对全球智能手机需求低迷带来的挑战。
甚至国内半导体企业也不乏类似的战略调整。如中芯国际剥离中芯宁波股权,将更多精力和资源投入到7nm以下先进制程、特色工艺等核心领域。
在竞争激烈的半导体行业,巨头们早已学会了通过剥离低效、非核心业务,优化资源配置,以在技术迭代迅速的市场中抢占先机。
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