大年初八,商务部正式“开工”。
2月24日,商务部发布2026年第11号、第12号公告,将包括TDK、Nitto Denko(日东电工)在内的多家日本实体列入出口管制“关注名单”。
部分行业自媒体将Nitto Denko当做是高端电子级玻璃纤维布(T-glass)的主导生产商,实则不然。Nitto Denko的主营业务是以胶粘和涂布技术为核心的电子材料、工业胶带、光学薄膜、水处理膜及医疗用品等。而真正被称为“一块布卡了AI脖子”的,是另一家日本企业——Nittobo(日东纺织)。
受制于极高的技术门槛,全球约九成的高端T-glass货源,至今仍牢牢掌握在Nittobo手中。
“短短四个月,价格连续跳涨,每次涨幅都在0.2元/米以上。”一位PCB厂商的采购负责人指着最新的供应商调价函,语气中透着无奈。2026年春节之后,电子布市场的疯狂涨势已远超市场预期。
资本市场的反应更为直接。2月24日,国际复材等电子布概念股全线大涨,多家公司股价创下历史新高。这波“涨停潮”背后,是电子布供需缺口的持续扩大。
电子布为何成AI关键瓶颈
事实上,电子布市场的涨价风暴在2025年四季度便开始酝酿。
据了解,普通7628电子布价格从2025年9月底的4.15元/米涨至目前的4.75元/米,短短四个月内涨幅超过14%。而高端电子布的涨势更为凶猛,低介电常数(Low-Dk)和低热膨胀系数(Low-CTE)等产品单月涨幅达5%-10%,部分定制化产品较普通型号溢价超200%。
二级市场上,电子布概念股迎来高光时刻。宏和科技、国际复材、中材科技等多股涨停,其中不少公司股价续创历史新高。股价飙升的背后是业绩的强力支撑:宏和科技预计2025年净利润同比增加745%到889%;国际复材预计扭亏为盈,净利润达2.60亿元–3.50亿元。
“目前公司产品供不应求,电子布价格随厚度变薄而提高。”宏和科技在业绩说明中直言不讳。涨价潮与涨停潮共舞,揭示出AI繁荣背后基础材料的供给危机。
行业周知,电子布(电子级玻璃纤维布),是制造覆铜板(CCL)的核心基材,而覆铜板又是印刷电路板(PCB)的关键材料。在电子产业链中,电子布位于最上游,成本约占PCB总成本的6%。
据了解,现在的AI服务器对电子布的要求远高于传统服务器。AI服务器主板层数多达16层以上,是传统服务器的3-5倍,布线密度大幅提升,使得单台AI服务器电子布用量大幅增加。更关键的是,AI服务器必须使用Low-Dk、Low-CTE等高端电子布,以确保高速信号传输时的低损耗和稳定性。
以英伟达Rubin方案为例,其对PCB有巨大增量需求,Rubin144CPX版本增加了144张CPX芯片,每颗芯片都需要搭载在PCB板上。
高端电子布的产能困境
电子布涨价的根本原因在于供需严重失衡。需求端,AI算力爆发式增长带来高端电子布需求的指数级上升。Prismark预测,2026年全球PCB市场规模将突破800亿美元,高端PCB增速达30%,拉动电子布需求增长15%以上。
供给端却面临多重瓶颈。全球Low-CTE电子布超过90%的供应掌握在日本日东纺手中,但其产能利用率长期维持在95%以上,新产能预计2027年才可投入运营。高端电子布的技术壁垒极高,需要专用玻璃配方、精密织布设备和定制化浸润剂,全球仅少数企业具备量产能力。
设备约束同样不容忽视。电子布核心生产设备织布机的唯一供应商是日本丰田,其交付周期长达6-9个月。2025年新增织布机需求已超过丰田年产量,且这一缺口将在2026-2027年进一步放大。
据预测,2026年全球Low-CTE电子布需求预计达1800万米,而有效产能仅约1500万米,缺口达300万米。这种结构性短缺在短期内难以缓解。
这些供给上的缺口,也为国内企业提供了替代的机遇。目前,国内仅中材科技、宏和科技等少数企业实现技术突破并开始量产高端电子布。
宏和科技研发的石英布产品已通过PCB端测试认证,正处于终端客户认证阶段。宏和科技主攻超薄电子布,中材科技专注低介电产品,中国巨石则自主研发了TLD-glass低介电玻璃纤维。这些突破为国内AI产业发展提供了更多供应链安全感。
“再难能比挖红旗渠难?我们林州人从来不怕难!”光远新材创始人李志伟的这句话,道出了中国材料人的决心。
从供需格局看,电子布涨价行情有望延续至2027年。2026年新增产能主要集中在普通电子布,高端产能仍需到2026年四季度至2027年逐步释放。织布机缺口2026年维持,2027年可能全面放大。
产品升级趋势也将延续。电子布行业正经历从传统E玻纤向低介电、石英材质的技术迭代。Low-Dk向高阶产品升级的趋势明确,Low-CTE供给稀缺带来国产替代机会。2026年将是石英布应用元年和Low-Dk二代布大放异彩的一年。
中信证券预测,2026年7628电子布价格高点有望达到6元/米以上,较当前价格有超过40%的上涨空间。华泰证券同样看好电子布涨价持续性,认为高端电子布2026年仍将存在供给缺口,有望继续提价。
后记
放眼未来,随着AI算力需求每几年翻一番的趋势延续,高端电子布的缺口可能进一步扩大。日东纺计划最早于2028年推出面向AI芯片的下一代T型玻璃纤维布,热膨胀系数将再降低30%。材料科学的竞赛,从来都是一场没有终点的马拉松。
科技的巨塔往往建立在最不起眼的材料基础上,正如一位行业专家所说:“我们总是仰望芯片的算力高峰,却容易忽略支撑这座高峰的材料地基。”在这场AI浪潮中,电子布虽薄如蝉翼,却重若千钧。
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