半导体封测是半导体产业链“设计—制造—封测”的后道核心环节，给裸芯片做保护、互连、散热并全面质检，是芯片出厂前的最后一步。

半导体封测产业链各环节价值量拆解

封测内部价值拆分

封装：80%–85%（含基板、引线、塑封、贴装/键合）

测试：15%–20%；先进封装下升至20%–30%

关键子环节价值量

封装基板（ABF载板）：占封装成本30%–50%，先进封装更高

晶圆测试（中测）：占测试成本40%–50%

成品测试（终测）：占测试成本50%–60%

半导体封测产业链企业成长能力

企业成长能力是资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力。

根据业务关联度，共选取14家半导体封测产业链企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标。

数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。

第10 利扬芯片

产业细分：集成电路封测

成长能力：营收复合增长26.69%，扣非净利复合增长为负，经营净现金流复合增长36.63%

主营产品：芯片成品测试为最主要利润来源，利润占比61.72%，毛利率30.71%

公司亮点：主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

第9 颀中科技

产业细分：集成电路封测

成长能力：营收复合增长11.78%，扣非净利复合增长-10.44%，经营净现金流复合增长-11.49%

主营产品：显示驱动芯片封测为最主要利润来源，利润占比91.67%，毛利率29.09%

公司亮点：在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验。

第8 汇成股份

产业细分：集成电路封测

成长能力：营收复合增长18.79%，扣非净利复合增长-7.39%，经营净现金流复合增长38.25%

主营产品：显示驱动芯片封测为最主要利润来源，利润占比86.88%，毛利率21.33%

公司亮点：中国境内最早具备金凸块制造能力的封测厂商之一，拥有8吋及12吋晶圆全制程封装测试技术和产能。

第7 长电科技

产业细分：集成电路封测

成长能力：营收复合增长8.09%，扣非净利复合增长-11.51%，经营净现金流复合增长-20.26%

主营产品：芯片封测为最主要利润来源，利润占比98.21%，毛利率13.95%

公司亮点：包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案。

第6 通富微电

产业细分：集成电路封测

成长能力：营收复合增长16.92%，扣非净利复合增长35.34%，经营净现金流复合增长79.66%

主营产品：集成电路封装测试为最主要利润来源，利润占比96.32%，毛利率14.40%

公司亮点：在先进封装方面取得重要进展，SIP技术建立了薄Die Hybrid SiP双面封装能力。

第5 华天科技

产业细分：集成电路封测

成长能力：营收复合增长19.03%，扣非净利复合增长499.77%，经营净现金流复合增长12.08%

主营产品：集成电路为最主要利润来源，利润占比100.29%，毛利率13.30%

公司亮点：现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术。

第4 晶方科技

产业细分：集成电路封测

成长能力：营收复合增长30.44%，扣非净利复合增长51.60%，经营净现金流复合增长36.13%

主营产品：芯片封装及测试为最主要利润来源，利润占比81.60%，毛利率49.90%

公司亮点：具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。

第3 伟测科技

产业细分：集成电路封测

成长能力：营收复合增长46.22%，扣非净利复合增长110.18%，经营净现金流复合增长13.55%

主营产品：晶圆测试为最主要利润来源，利润占比63.88%，毛利率45.98%

公司亮点：拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务。

第2 盛合晶微

产业细分：集成电路封测

成长能力：营收复合增长38.60%，扣非净利复合增长357.11%，经营净现金流复合增长117.67%

主营产品：芯粒多芯片集成封装为最主要利润来源，利润占比47.31%，毛利率28.73%

公司亮点：全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

第1 甬矽电子

产业细分：集成电路封测

成长能力：营收复合增长21.87%，扣非净利复合增长为负，经营净现金流复合增长3.25%

主营产品：扁平无引脚封装产品为最主要利润来源，利润占比40.55%，毛利率17.69%

公司亮点：陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发。

       原文标题 : 半导体封测，成长最快的10家企业