随着A股上市公司半年报披露季拉开帷幕,半导体产业链企业也陆续交出2026年上半年“成绩单”。
维科网半导体报道,截至7月8日,安凯微、复旦微电、瑞芯微、江波龙以及正在冲刺IPO的紫光国芯等企业已陆续披露业绩预告。

从已披露的数据来看,半导体行业并未呈现普涨态势,而是展现出鲜明的结构性特征:存储产业进入高景气周期,企业盈利能力大幅释放;端侧AI加速落地,带动AIoT芯片需求持续增长;国产高端芯片受益于产品升级和行业景气回暖,实现业绩快速增长。
存储迎来超级景气周期,江波龙、紫光国芯业绩爆发
如果要评选今年上半年表现最亮眼的半导体细分赛道,存储无疑位居前列。
今年以来,AI服务器、AI PC、AI手机等终端需求持续增长,HBM、DDR5、企业级SSD等产品需求旺盛。与此同时,全球存储晶圆新增产能依然有限,供需关系持续改善,推动DRAM、NAND Flash价格维持上涨趋势,也使整个存储产业进入盈利兑现阶段。
作为国内存储龙头,江波龙交出了一份极具冲击力的业绩预告。
江波龙预计2026年上半年实现营业收入220亿元至250亿元,同比增长115.78%至145.20%;归母净利润92亿元至110亿元,同比暴涨62204.03%至74393.95%;扣非净利润90亿元至105亿元,同比增长27844.32%至32501.71%。
江波龙表示,报告期内,下游需求持续增长以及全球存储晶圆产能总体增长有限,为公司创造了良好的外部环境。同时,公司与多家全球主要存储晶圆原厂续签长期供应协议,进一步保障晶圆供应。此外,公司持续推进SPU主控芯片、自研软件架构HLC及高端封测能力建设,并积极布局端侧AI存储产品,与AMD完成联合调优,实现SSD存储智能体降低约40%的DRAM占用,为未来端侧AI应用奠定技术基础。
同样受益于存储产业高景气,正在冲刺IPO的紫光国芯也实现业绩大幅增长。公司预计2026年上半年营业收入21.9亿元至24.2亿元,同比增长191.28%至221.93%;归母净利润6.2亿元至6.8亿元,同比增长10739.41%至11883.18%。
作为国内重要的存储芯片设计企业,紫光国芯近年来持续布局DRAM、LPDDR、eMMC、UFS等产品,在国产存储需求持续提升以及AI终端带动存储升级的背景下,公司盈利能力快速修复,也成为本轮存储景气周期的重要受益者。
从两家企业的业绩表现不难看出,存储行业已经从此前的周期修复迈向盈利兑现阶段。随着AI基础设施建设持续推进,以及端侧AI不断催生新的存储需求,高端存储产业仍有望保持较高景气度。
端侧AI加速落地,芯片设计迎来新增长点
如果说过去几年AI主要拉动的是GPU和算力芯片,那么今年以来,AI正在加速向终端侧渗透。
AI眼镜、智能座舱、机器人、工业终端以及智能家居等应用不断落地,推动AIoT进入新的发展阶段,也让芯片设计企业迎来新一轮成长机遇。
安凯微在此机遇下实现了扭亏为盈,预计2026年上半年实现营业收入4.33亿元至4.39亿元,同比增长84.80%至87.36%;预计归母净利润3800万元至4300万元,同比实现扭亏;扣非净利润也同步实现盈利。
安凯微表示,市场需求持续增长、产品顺利导入客户,以及针对存储等上游原材料和封装成本上涨适度调整产品售价,共同推动了营业收入和盈利能力提升。
受益于市场需求持续增长,瑞芯微上半年业绩也实现快速提升。2026年上半年其预计实现营业收入28.70亿元至29.10亿元,同比增长40.28%至42.24%;实现归母净利润8.50亿元至9.10亿元,同比增长60.03%至71.33%;扣非净利润同比增长60.93%至72.56%。
瑞芯微表示,尽管今年二季度全球电子行业受到存储涨价以及PCB、玻纤布、电阻电容等原材料供应紧张的影响,但AIoT市场仍保持较快增长,尤其是AI智能体的发展正推动端侧AI(AIoT2.0)进入规模化落地阶段。报告期内,公司RK3588、RK3576、RV1100系列等AI算力平台持续放量,汽车音频芯片、协处理器及新一代AI平台产品陆续导入客户,为业绩增长提供了持续动力。
从瑞芯微和安凯微的业绩可以看到,AI正从云端逐步向终端扩散,AIoT、边缘计算等应用开始进入商业化兑现阶段。对于芯片设计企业而言,这意味着新的市场空间正在快速打开。
国产高端芯片盈利能力持续改善
除了AI和存储之外,国产高端芯片也在本轮行业复苏中展现出较强韧性。
近年来,随着国产替代持续推进,高性能FPGA、车规级MCU、安全芯片等产品需求不断提升,叠加下游工业控制、汽车电子、智能终端等市场恢复增长,国产高端芯片企业正在逐步释放盈利弹性。
复旦微电预计2026年上半年实现营业收入22亿元至24亿元,同比增长19.64%至30.52%;归母净利润8亿元至10亿元,同比增长313.19%至416.49%;扣非净利润3.5亿元至4.5亿元,同比增长91.98%至146.83%。
公司表示,报告期内,行业景气度回升以及下游客户需求增长,推动集成电路设计各产品线收入和毛利同步提升。同时,FPGA、NFC射频、RFID、车规级MCU等产品持续迭代并形成收入贡献,产品结构不断优化,经营效率进一步提升。
整体来看,本轮半导体业绩回暖已不再是简单的周期反弹,而是由AI需求驱动、存储景气上行和国产替代加速共同形成的新一轮增长逻辑。
随着半年报进入密集披露阶段,寒武纪、中微公司、士兰微、沪硅产业、拓荆科技、北方华创等更多半导体产业链龙头企业也将陆续公布业绩,为下半年产业的发展提供更清晰的观察窗口,维科网半导体将持续跟踪报道。
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