红海之外，资本押注下一代通信芯片赛道

回顾必博半导体的融资脉络，其节奏与国内卫星互联网产业的政策周期高度同频。

2021年成立之初，公司拿下海松资本、东方富海、ARM中国生态基金等机构的过亿元天使轮，核心卖点是成建制的资深研发团队与清晰的技术路线；

2023年初完成3亿元Pre-A轮，投资方扩充至十余家，并引入杭州和达、成都高新策源等地方产业基金；

2025年9月完成数亿元A轮，由产业投资人张家豪领投；到本次A+轮，地方国资与产业战略资本已成为出资主力。

必博半导体早期轮次以财务投资机构为主，赌的是技术路线与团队执行力；而当国资与产业资本大规模进场，意味着赛道已经跨过“从0到1”的技术验证期，开始进入“从1到N”的规模化阶段。

2026年以来，国内半导体融资正从追逐热门概念，转向供应链缺口明确、具备量产落地能力的务实资产。

空天地海通信芯片作为“十五五”规划重点方向，同时叠加低轨星座加速建设、5GRedCap商用落地的双重红利，成为少数仍能持续吸引大额融资的细分赛道。

三星、高通团队背景，必博布局通信芯片

资本持续加注的底层逻辑，最终落在技术与团队的硬实力上。

必博半导体的核心班底，是一支拥有数十年通信IC研发经验、长期密切配合的成建制团队，完整覆盖基带算法、射频、SoC架构、软件协议栈全技术链路。

董事长兼CEO李俊强博士为清华大学通信与信息系统专业出身，拥有25年行业经验，先后任职于三星、博通、高通、联发科等国际厂商，后担任展讯通信资深研发副总，主导过数款累计出货数亿颗的主流通信芯片。

这种“海外大厂技术视野+本土龙头量产经验”的团队配置，在国内通信芯片创业公司中并不多见。

通信芯片的核心壁垒从来不是单点技术突破，而是从底层算法到量产交付的全栈工程能力，成建制团队的最大优势，在于能够大幅缩短产品从定义到商用的周期。

技术路线上，必博选择了“蜂窝+卫星+定位”三模融合的差异化路径，避开竞争激烈的消费级手机卫星通信赛道，主攻行业级市场。

其U56x、U66x系列芯片均采用12nmRF-SoC工艺，集成4GLTE、5GRedCap与低轨卫星NTN三大制式，并融合北斗亚米级高精度定位能力。2026年1月，公司基于U660芯片打通低轨卫星实验室首次通

从行业竞争格局看，当前国内卫星通信芯片赛道已出现明显分化：

消费级赛道以手机直连卫星为核心，由头部终端厂商与芯片大厂主导；行业级赛道面向工业、车载、低空、应急等场景，对多模融合、定制化能力要求更高，市场相对分散，也给了创业公司突围空间。必博的全栈自研能力与三模融合方案，恰好切中了行业级市场对“全域连接”的核心需求。

小结

累计9亿元融资，为必博半导体补充了迈向下一阶段竞争的资金弹药。但对于空天地海通信芯片这一长周期赛道而言，融资只是起点，真正的考验在于技术能力能否转化为规模化交付能力。

从流片验证到批量出货，通信芯片仍需跨越良率控制、供应链协同、成本优化等产业化环节。本轮融资重点投向产能建设与商业交付，也意味着必博半导体正从技术研发阶段进入规模化落地阶段。

从产业趋势来看，必博半导体的发展路径，也是国产通信芯片从技术突破走向商业化竞争的缩影。9亿元融资背后，资本关注的不只是技术故事，更是企业能否完成从芯片产品到产业生态的价值闭环。