但如果从毛利率层面看，其综合毛利率仅约7.4%，同比反而下滑了0.5个百分点。高毛利的靶材被低毛利的铂族贸易与亏损的稀土业务拖累，呈现出典型的“规模换利润”特征。

从增长结构看，财报显示，上半年有研新材薄膜产品收入同比增长63%，铂族产品收入同比增长65%，核心子公司有研亿金实现营收48.62亿元、净利润1.95亿元，盈利规模已超过上市公司整体归母净利，是支撑业绩的绝对支柱。

其中最具行业指标意义的是靶材业务：上半年靶材产品销售收入同比增长45%以上，增速显著高于行业平均水平。

增长动力一方面来自德州基地12英寸高端靶材产能的稳定爬坡与满产释放，大尺寸超高纯靶材交付能力大幅提升；

另一方面则是下游需求端的结构性爆发——AI算力芯片、HBM高带宽内存、3DNAND堆叠、Chiplet先进封装四重需求拉动下，钨、钴、钽等特种靶材供需缺口持续扩大，公司高端产品恰好踩中了产业升级的节奏。

客观来看，其当前增长仍以规模扩张为主，盈利弹性的释放尚需高端产品占比的进一步提升。

打入7nm供应链，高增长背后的资金饥渴

财报披露，上半年有研新材同步推进试样验证产品319款，累计105款完成全流程可靠性认证并实现批量供货，覆盖7nm及以下先进逻辑、新一代HBM内存、3DNAND堆叠、先进封装等高端场景。

具体产品线上，12英寸铜锰靶材已切入14~3nm逻辑芯片，钴靶材跻身全球极少数批量供应商之列，钨靶材打入国内存储客户并送样海外，掩模版难熔金属靶材填补国内空白。

与此同时，产能扩张仍在加速。7月30日公司董事会审议通过集成电路用高纯溅射靶材二期扩建、高端靶材保障能力建设等项目，进一步扩大铜系、钽系、钛系靶材产能。

从行业规律看，半导体材料的认证周期长、壁垒高，一旦进入供应链便具备极强的客户粘性，当前密集的认证落地与产能布局，将成为未来2-3年业绩增长的确定性支撑。

但这等体量的扩张，资金消耗极为惊人，其今年上半年经营活动现金流净流出9.5亿元。应收账款增至14.89亿元，存货膨胀至18.86亿元，预付材料款更是飙升493%至2.93亿元。

剥离非核心，锚定半导体主航道

比半年报业绩更值得关注的，是有研新材同期释放的战略转向信号。

7月14日公告显示，有研新材拟以约7亿元向控股股东出售有研稀土45%股份及有研国晶辉51%股权。 这意味着，曾经引以为傲的“电磁光医”四大板块正式解体。

剥离稀土亏损资产与红外业务，固然会让年营收规模短期缩水约20%，但换来的是财务报表的脱胎换骨：毛利率将显著修复，有研新材彻底转型为一家纯正的半导体材料平台。

在当前的产业环境下，“做减法”比“做加法”更需要魄力，聚焦靶材这一高壁垒赛道，或许是当前最正确的战略选择。

小结

站在产业视角看，有研新材的上半年表现，正是国内半导体材料行业的典型缩影：

政策端新材料强基工程落地、供应链自主可控需求迫切，需求端AI与先进存储拉动耗材量价齐升，供给端头部企业产能释放、认证提速，国产替代正从“口号期”进入实打实的“兑现期”。

而有研新材的特殊价值在于，依托央企背景与七十余年的科研积累，它在超高纯金属提纯、大尺寸靶材精密加工等底层技术上具备深厚壁垒，同时也是国内品类覆盖最全的靶材厂商之一。

当前主动做减法、聚焦半导体主业，本质是在行业红利期集中资源击穿核心赛道，从“广撒网”转向“深扎根”。

当然，当前经营现金流阶段性承压、上游原材料价格波动风险、海外厂商的技术封锁与市场竞争，都是有研新材需要持续应对的课题。

但在半导体材料自主可控的长期趋势下，这家已经跨过规模化门槛的央企材料平台，其成长的确定性正在逐步增强。