作为国内极少数专注晶圆中道加工的玩家，矽芯微曾创下5个月完成从厂房装修到小批量试产的行业最快投产纪录。

在先进封装赛道持续升温的当下，这家偏居西南的芯片企业，为何能接连获得多省国资与产业资本的集体押注？

一年4次融资，多地国资接连出手

工商信息显示，矽芯微成立于2015年，总部位于四川遂宁射洪，实控人为董事长兼总经理李晶，第一大股东为海南胜芯科技有限责任公司。

据公开信息，核心掌舵人李晶是典型的海归技术派创业者。

2008年他获美国肯塔基大学电子工程博士学位，随后在加州硅谷PacTechUSA任职十年，从工艺开发工程师一路升至北美分公司经理，深耕先进封装工艺研发与产业化落地。

2017年，李晶放弃美国职位全职回国加入矽芯微，甚至将户口从江苏老家迁至射洪县城，扎根西部创业。

截至2022年，他累计获得17项实用新型专利与1项发明专利，主导研发的多款车规级加工工艺打破国外垄断，2022年入选遂宁市“金荷花”领军人才。

发展历程上，矽芯微成立初期依托与德国PacTech的技术合作，切入晶圆级封装金属化领域，2025年起启动成都基地建设，逐步从区域型厂商向全国性中道加工服务商扩张。

融资节奏上，矽芯微在2025年之前主要依靠创始团队与地方产业资本投入；

2025年12月引入成都交投纵横基金等成都国资主体，完成A轮融资；

2026年2月、3月接连获得倍盈基金、华西金智等机构的A轮追加投资；

仅半年后再落2亿元B轮融资，投资方囊括湖北国资、浙江国资、长江产业投资集团旗下基金、清石资管及功率半导体上市公司新洁能。

据了解，本轮融资资金将主要用于成都基地产能爬坡、前沿工艺研发及市场拓展。

5个月实现投产，车规级产品开始放量

业务层面，矽芯微做的是晶圆中道加工，处在晶圆制造完成之后、切割和最终封装测试之前。

其定位是半导体先进封装领域的CXO，为芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂提供工艺定制开发、验证及加工，主要面向IGBT、SiC  MOSFET、功率IC及射频微波器件，应用在新能源、储能、AI算力、机器人、汽车和消费电子。

据矽芯微披露，目前已累计服务超100家客户，覆盖国内主流IDM、晶圆厂、芯片设计公司及封测厂，首款实现进口替代的车规级产品累计交付晶圆超4万片。

产能端，矽芯微成都高新西区基地2025年10月才启动厂房装修，仅用5个月便完成设备进场调试、工艺体系验证与小批量试产，2026年4月首片8英寸晶圆成功下线，良率与性能均达设计标准并通过客户验证，成为国内投产速度最快的同类型产线。

官方称，该基地满产后月加工能力可达6万片，覆盖6至12英寸晶圆，适配硅、碳化硅、氮化镓等多种基材。

从产业格局看，国内先进封装赛道正沿着两条路径扩容：

一类是封测龙头加码2.5D、3D高密度封装，承接AI与高性能计算芯片需求；

另一类则是矽芯微这类专业中道加工企业，围绕功率器件、第三代半导体提供柔性工艺服务，填补晶圆厂与封测厂之间的细分产能空白。

成都交投方面曾公开表示，投资矽芯微正是看中其对区域集成电路产业链的补短板价值，通过“资本+资源”双重赋能，帮助企业快速突破产能与客户瓶颈。

小结

整体来看，过去一年连续融资和快速投产，让矽芯微完成了从区域型厂商向规模化扩张的关键一步。

但矽芯微真正有想象空间的地方，并不只是多建一座工厂，而是能否依托功率半导体、第三代半导体积累的中道加工能力，继续切入Chiplet、混合键合等更高阶先进封装环节。

当产能、客户与新工艺开始形成新的增长闭环，这家西部半导体企业的角色，也可能从细分工艺服务商进一步向更广泛的先进封装平台延伸。