成立仅4年多，这家半导体设备厂商已成为国内少数实现G4.5大板级TGV电镀设备落地、同时设备产品成功出海的湿法装备厂商。

在TGV商业化尚处早期阶段，苏科斯半导体能否抓住先进封装的窗口期，持续放大国产湿法装备的替代价值？

成立4年多，4000万国资加注TGV设备

企查查显示，苏科斯半导体成立于2022年3月，实际控制人为眭朝萍，持股比例为34.20%。

据官方信息，苏科斯核心团队具备十余年半导体湿法装备研发量产经验，属于典型工艺技术出身的创业团队。

公司总经理眭朝萍统筹整体战略推进，带领团队完成TGV设备从技术原型到商业化落地的全流程突破；

副总经理杨世武作为技术负责人，主攻玻璃基TGV电镀填孔核心工艺，解决大面积基板电镀均匀性、深孔填镀等行业卡点。

从初创到量产交付，苏科斯只用3年多走完样机验证、客户送样、批量出货、海外交付的产业化链路。

融资方面，2026年1月苏科斯半导体完成A轮首期，由湖瓴基金独家出资，资金投向产能扩充、更高深宽比TGV设备研发，夯实TGV产品矩阵；

而本轮的4000万元融资，投资方集结昆山高新创投、浦东科投、南京河西国资三家国资平台，资金将用于核心技术迭代、市场拓展与湖州生产基地产能建设。

押注玻璃基封装，TGV设备已实现出海

据了解，苏科斯主营半导体湿制程装备研发制造，产品矩阵覆盖TGV玻璃通孔电镀、晶圆/板级电镀、单片/槽式清洗、SRD旋转清洗干燥、湿法刻蚀、化学镀镍钯金设备，面向先进封装、集成电路、Micro LED显示市场。

业务端，苏科斯2025年拿下三叠纪三台TGV电镀设备订单并达成战略合作，同年完成G4.5代730mm×920mm大板级TGV设备交付；

2026年持续多批次TGV设备出货，同时实现晶圆水平电镀设备、SRD清洗设备先后出口海外，国产湿法设备获得海外产线验证。

生产端采用“昆山研发、湖州制造”双基地模式，湖州7000㎡基地总投资约1亿元，配套万级洁净车间，投产后大幅提升设备组装测试产能，支撑多项目并行交付。

在后摩尔时代，AI算力芯片、Chiplet、Micro LED拉动高速互联需求，玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度等特性，被视作下一代先进封装载板重要方向，TGV玻璃通孔金属化正是玻璃基方案的核心工艺环节，而电镀设备是该工艺不可替代的硬件。

湖瓴基金曾表示，投资苏科斯，正是看好TGV在先进封装、新型显示赛道的增长潜力，认可团队在设备模块设计、关键零部件自主化层面的创新能力。

除TGV电镀主力产品外，苏科斯晶圆电镀设备覆盖RDL、TSV、Bump凸块场景，SRD清洗设备可满足HBM、3D堆叠封装精密清洗需求，产品矩阵逐步向全湿法工艺方案延伸。

小结

总体而言，从连续融资到设备出货，再到海外产线验证，苏科斯已经走过了从技术研发向商业化落地的关键一步。本轮国资加注，也将为其TGV设备迭代、产能扩张和市场拓展提供进一步支撑。

随着TGV、RDL、TSV、HBM等先进封装需求持续演进，苏科斯能否凭借核心产品的先发优势和更完整的湿法装备布局，在国产替代与海外市场中进一步打开空间，仍有待后续订单与量产进展验证。