根据公告，本轮融资投前估值为19.8亿元；按叠加2.2亿元增资后计算，矽行半导体投后估值约22亿元。

作为一家2025年营收均仅2.89万元的初创设备商，不到五年估值冲到22亿元，矽行半导体押注了怎样的前道检测赛道？

2.2亿融资落地，上市8年创始人再创业

公开信息显示，矽行半导体成立于2021年11月，实际控制人为天准科技创始人徐一华。

股权结构上，徐一华直接持股25.66%；天准科技持股17.03%；联合创始人蔡雄飞、杨聪、温延培分别持股约8.97%、5.77%、5.77%。

据了解，掌舵人徐一华1978年生，北京理工大学计算机博士，2001至2004年在微软亚洲研究院担任助理研究员，2009年创立天准科技，2019年作为首批企业登陆科创板。

2021年，他拉上天准科技内部几位核心骨干——蔡雄飞、杨聪、温延培，再创业矽行半导体，把天准在工业视觉领域积累十余年的"AI算法+超高精密光机电"能力，向难度高一个量级的晶圆前道光学检测迁移。

融资节奏上，矽行半导体2022年4月完成第一轮3000万元增资；

2023年5月完成1.8亿A轮融资，源码资本、苏高新、嘉兴青屹、无锡乘沄等进入；

2025年6月，天准科技以2500万元收购老股；

2025年9月完成1.95亿B轮，投后估值约19.5亿元，金沙江联合、苏州国发、苏高新、好买母基金入局；

本轮B+轮完成2.2亿元融资，投后估值经测算约22亿元。除天准科技外，苏州融享、元禾璞华、嘉兴青屹及个人投资人祝昌华分别跟投。

公告显示，募资将主要用于新一代产品研发、量产验证及补充流动资金。

年营收仅2.89万，22亿估值押注前道检测

业务层面，矽行半导体的主业是明场纳米图形晶圆缺陷检测设备，面向8英寸及12英寸前道工艺。

从产品节奏看，矽行半导体4年走了三代：

TB1100对应65nm节点，TB1500已推进至40nm并交付客户量产，TB2000瞄准14至28nm节点，目前在头部晶圆厂验证中。

财务数据透露，矽行半导体2025年全年营收仅2.89万元，净亏损8242.52万元；2026年1至4月亏损缩减至3895.86万元；截至今年4月30日，总资产4.12亿元，净资产2.04亿元，在手订单6887万元。

换言之，22亿元估值几乎完全建立在"TB2000能否通过头部晶圆厂验证"这一单一预期之上。

从产业格局看，2025年中国半导体量检测设备市场规模约44.5亿美元，过程控制设备2025年国产化率仅约8%。美国KLA一家2021年占据全球约52%份额，海外CR3超过75%。

明场检测因光学系统复杂、计算成像难度大，长期被KLA、应用材料、日立高新垄断，是前道设备中国产化率最低、壁垒最高的环节之一。

在国产赛道里，已有中科飞测、上海精测、上海睿励等上市公司或其主体布局。而矽行半导体选择的技术路径是"从成熟节点向先进节点爬"，而非一步到位冲击7nm以下。

这也与其团队从工业视觉迁移而来的背景吻合：先用40nm级产品验证工程化能力和客户通道，再向14至28nm攻坚。

苏州本地半导体产业集群和元禾璞华这类专注半导体的产业资本进入，也侧面反映了地方政府与专业投资机构对这条路线的认可。

小结

总体而言，矽行半导体这22亿估值，更多反映的是市场对其未来发展的预期，而非当下营收表现。

后续表现或将围绕三个时间节点展开，即TB2000在头部晶圆厂的验证结论、2028年末净资产是否触发回购、以及中国前道设备国产替代窗口是否如期打开。

从三代产品的推进节奏来看，徐一华团队正在沿着从成熟节点向先进节点逐步推进的路径布局。

对于明场检测而言，14至28nm有望成为国产设备厂商进一步拓展产品与客户的一个重要阶段，尤其是在晶圆厂持续推进供应链多元化的背景下。最终能否形成规模化落地，未来18个月的客户验证与产品进展值得关注。