在车规芯片融资趋于收窄的背景下，一家成立8年的汽车芯片企业为何能在今年接连完成大额融资？从车规量产走向具身智能，芯驰科技又在押注怎样的下一条增长曲线？

芯圈铁娘子创业，8年融资超50亿

公开信息显示，芯驰科技成立于2018年6月，公司第一大股东为注册于美国的ZAQ Technology LLC，持股约12.8%；经纬中国V期基金、上海辉御能、宁波梅山奥闻等机构与员工持股平台紧随其后，股东总数超过50家。

据了解，创始人兼董事长仇雨菁本科毕业于东南大学无线电工程系，后赴美取得威斯康辛麦迪逊分校硕士。

1998年起，她先后任职于Neomagic、Catamaran、Serverengines等硅谷企业；2008年回国加入飞思卡尔，一路做到恩智浦中国车规级芯片研发总负责人，曾主导座舱i.MX系列产品的量产。

联合创始人张强同样深耕汽车芯片产业，职业经历横跨德尔福、飞利浦半导体、英飞凌、飞思卡尔及恩智浦，曾长期在恩智浦负责大中华区汽车业务，长于产品规划与客户关系。

两人在恩智浦共事超过十年，架构、软件、硬件三条线的核心成员在2018年一并出走，团队从一开始就具备较为完整的芯片研发能力。

从融资方面看，若把时间线拉长，自2018年成立至今，芯驰科技累计融资已超过50亿元。

2018年完成约1亿元天使轮，华登国际、兰璞、晨道等早期资本进入；

2020年A轮5亿元，和利资本领投，红杉、经纬、联想创投加码；

2021年B轮近10亿元，国开装备基金与云晖资本联合领投，宁德时代通过晨道资本重仓，芯驰借此迈入"百亿俱乐部"；

2022年B+轮近10亿元，上汽金石战略领投，把下游主机厂直接绑进股东名册；

2024年7月B++轮再融10亿元，北京市区两级国资入场，投后估值超140亿元；

2026年5月C轮近1亿美元，苏产投领投，陕汽鸿德作为新战略股东入股；

本次C+与C++轮合计约10亿元，华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本参与。

官方透露，本轮资金将继续巩固智能座舱与车控芯片的技术领先优势，并向具身智能等智能终端场景延伸。

车规芯片卖到1400万片，机器人接棒第二曲线

业务层面，芯驰科技的基本盘是车规级SoC与高性能MCU，覆盖智能座舱、中央网关和车控三大场景。

从出货曲线看，芯驰科技2024年中累计出货约500万片、搭载40余款车型；2025年年中达800万片、覆盖100余款车型；到2026年4月突破1200万片。

本次融资披露时，全系列车规芯片累计出货已突破1400万片，搭载超过170款车型，客户覆盖国内前十大汽车集团全部，并进入全球前十大OEM中的7家。

具身智能则是芯驰科技的“第二曲线”。

今年4月，芯驰科技发布"战略2.0"，推出面向机器人的R1大脑SoC、D9小脑SoC与E3119-R关节MCU，主张单供应商即可覆盖机器人"大脑—小脑—关节"三层架构。

产业格局上，国际巨头仍把持高端车规芯片，但国产替代和汽车E/E架构向“中央计算+区域控制”演进，给了本土芯片企业窗口期。具身智能量产竞赛又在加速，芯片成为“最后一脚油门”。

芯驰科技副总裁张曦桐曾公开表示，车规芯片企业进入机器人行业，可以把70%–80%的能力复用过来。

本轮参与投资的华登科技——即Intel创始人陈立武旗下、与芯驰从天使轮相伴至今的机构，在公开表态中称，芯驰科技是智能座舱与车控MCU两大核心赛道同时登顶本土市占率第一的芯片企业，从汽车芯片向具身智能全栈芯片延伸，打开了从“行驶智能”到“通用智能”的空间。

小结

从40亿元累计融资，到1400万片车规芯片出货，芯驰科技已经完成了从团队组建、资本积累到规模化量产的阶段性验证。

而此次连续完成C+、C++轮融资，资本关注的焦点也不再只是车规芯片本身。随着智能汽车向中央计算演进，以及具身智能加速走向产业化，芯驰正试图将既有的车规级芯片能力进一步延伸至机器人领域。

对芯驰科技而言，汽车芯片提供的是经过规模化交付验证的基本盘，机器人则打开了新的应用边界。接下来，这套在汽车领域积累的能力，能否真正复制到具身智能市场，或将成为其下一阶段需要回答的问题。