具身涌现获悉， 9月21日，国内车规芯片企业芯驰科技今日官宣完成C+与C++轮融资，叠加2026年落地的C轮，该轮系列融资总规模约10亿元人民币。

本次融资集合华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家产业及财务投资机构参与，资金将主要投向核心技术研发、产品规模化落地，同时推进车规级技术能力向具身智能终端延伸，完成跨赛道的技术布局落地。

在行业普遍认为车规芯片国产替代已经进入存量博弈的当下，这笔融资的意义已经不只是给企业补充弹药，它代表资本开始认可车规芯片厂商向具身智能迁移的商业逻辑。

但具身涌现认为，车规技术不等于直接复制就能做好机器人芯片，技术复用背后依然藏着适配、调优、量产的现实难题，芯驰此次拿到资本加持，也同样需要接受两条业务线同步发展的考验。

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什么样的芯片团队，能双线作战？

芯驰科技成立于2018年6月，这家扎根智能汽车赛道的芯片设计公司，从诞生之初就瞄准新一代中央计算+区域控制的汽车电子电气架构，主打车规SoC与高性能MCU两大产品线。

创始人 仇雨菁 拥有东南大学无线电本科、威斯康辛大学麦迪逊分校硕士学历，在创办芯驰之前，她曾任职飞思卡尔，负责研发管理工作，带队完成过汽车座舱芯片产品的落地，整个核心团队多数成员拥有十余年车规芯片实战经验，对功能安全、车规认证、车企量产交付的理解，构成这家公司最底层的底色。

不同于很多初创芯片公司单赛道突围的路径，芯驰从成立开始就同时布局SoC与MCU两类核心产品，这也为后续向具身智能拓展埋下伏笔。

过往几轮融资当中，既有地方产业基金，也有半导体专业投资机构，资本既看重它在汽车芯片国产替代的基本盘，也看重跨场景技术迁移的想象空间。

具身涌现指出，芯片公司双线布局的门槛极高，它不是简单的多开发一套软件，而是要把车规严苛的可靠性、功能安全体系，重新适配到供电、散热、运动逻辑完全不一样的机器人硬件上，团队过往大规模车规量产积累，是它敢于跨界的底气，但同时也是必须持续消耗的能力。

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量产成绩单，到底含金量几何？

芯片行业故事讲得再漂亮，最终要靠出货数据来验证商业价值。公开信息显示，芯驰科技全系列车规芯片累计出货量已经突破1400万片，产品覆盖国内超过90%主机厂，同时进入日产、本田、大众等多家海外主流车企供应链，上汽、奇瑞、长安、理想等品牌都有相关产品定点落地。

在国产阵营当中，它同时拿到智能座舱SoC、高性能MCU两条产品线的规模化量产结果，能够同时覆盖智能座舱、智能网关、整车核心车控多个域控场景，这在本土芯片企业里属于少数案例。

落到具身智能业务上，芯驰没有跟风盲目堆砌峰值AI算力，而是选择从“大脑小脑躯干关节”完整硬件架构切入，对应R1、D9、E3R三条产品线，D9Max一颗芯片内部整合CPU、GPU、NPU、实时MCU，把运动控制、EtherCAT总线集成，解决行业传统多芯片拼凑带来的延迟高、调试复杂的行业痛点，相关方案已经在头部具身智能企业实现量产搭载。

很多外界会简单理解为“把汽车芯片改一改直接给机器人使用”，但实际的技术复用率并非百分百。汽车是二维路面运动载体，机器人需要处理三维空间抓取、多关节同步运动，微秒级运动控制、锂电池供电约束、狭小空间散热，这些都是原有车规产品没有完全覆盖的需求。

芯驰真正的优势，是把经过千万级出货验证的功能安全、抗干扰、长周期供货这套工程体系迁移过去，而不是直接拿车规芯片套用到机器人整机之上，工程化适配才是真正的难点所在。

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资本加持能否跑通第二曲线？

一轮大额融资，不会直接抹平赛道的所有难题，但会给企业争取更多技术迭代和市场试错窗口。汽车芯片市场已经进入竞争白热化阶段，本土厂商在部分场景完成突围，但增长天花板跟随整车销量被框定，而具身智能还处在从Demo走向商业化量产的早期阶段，市场格局尚未定型，这也是大量车规芯片企业纷纷向外延伸的核心动因。

如今，资本不再只单一押注智能汽车赛道，开始认可车规工程能力的外溢价值。但我们也必须客观看待现实风险，双线业务同时推进，意味着研发资源、客户服务资源要同时分给汽车和机器人两大板块，如果不能做好资源分配，很容易出现主业松动、新业务又没能跑通的两难局面。

同时，具身智能芯片赛道的竞争已经逐步升温，海外巨头与国内同行都在布局，机器人整机厂商现阶段对成本极其敏感，芯片企业光做出样品远远不够，还需要跟随整机厂商完成大量场景打磨，实现成本下探。车规级芯片积累的可靠性、安全能力是加分项，但能不能转化为机器人客户愿意买单的商业价值，还需要时间和更多量产项目去检验。

长远来看，智能汽车与具身智能同属于物理世界智能载体，两者技术底座具备共通性，但产品需求存在明确鸿沟。芯驰科技走出的这条“以车规量产底座，拓展具身智能新场景”的路线，可以给国内同类芯片企业提供一个参考范本。行业真正的胜负手，从来不是概念布局，而是持续把技术变成稳定出货的产品。

       原文标题 : 转战机器人赛道！「芯驰科技」宣布完成C+和C++轮融资，总规模约10亿元！