维科网半导体报道,9月24日,苏州易缆微半导体技术有限公司宣布完成数亿元A+++轮战略融资。
这是易缆微自2025年9月以来的第三轮融资,而上一轮战略融资规模达近亿元。
成立仅五年,易缆微一边推进8英寸异质集成产线建设,一边将单波400G薄膜铌酸锂光芯片推向客户验证。
在AI光互联需求持续升温的背景下,这家光芯片初创究竟凭什么接连获得资本加码?
一年三轮融资,产业资本持续加码
企查查显示,易缆微成立于2021年9月,实际控制人陈伟为第一大股东,直接持股约25.8%;本轮领投方安孚科技持股20.71%。
据了解,作为硅光领域的连续创业者,陈伟早年在欧洲深耕光子集成技术,曾创立硅光公司Caliopa并于2013年被华为海思全资收购。
2021年,他以旅欧归国博士团队为核心在苏州创立易缆微,把第二次创业押在了AI数据中心高速光互联上。
从近年的节奏看,易缆微明显在把技术成果往客户和产业生态两端推。
2025年8月,易缆微位于苏州纳米城的8英寸中试线通线,官网透露年产能可支撑20万至100万颗芯片,并具备每月数百颗定制样品的制备能力。
同年9月,其全球首发单波400G硅光异质集成TFLN差分调制芯片,目前已完成系统级联合演示;
2026年9月中标中国科学院一项光收发器定制开发项目。
融资方面,易缆微2022年9月成立刚满一年即获得鼎晖投资与汕韩光层的早期投资,两个月后元禾控股进入;
2025年9月,元禾控股联合领军创投、致道资本、乾汇资本加注;
同年12月,金通资本领投、安孚科技联合领投完成近亿元战略融资,苏州天使母基金、新芜产投、芜湖投控等跟投;
2026年初,芜湖系基金继续追加。
而本轮落地的数亿元A+++融资,由A股上市公司安孚科技领投,老股东元禾控股追加,中比基金、兴富资本、兰璞创投、大华创投、普洛斯隐山资本等跟投。
据透露,资金将主要投向两块:一是异质集成铌酸锂芯片量产线建设、工艺验证与产能爬坡,二是启动国际化布局。
8英寸异质集成,瞄准400G高速光互联
业务层面,易缆微的主业可以拆成两块。
一块是已经批量出货的无源产品——高密度光纤阵列(FA)、保偏与模场转换阵列等,通道数做到128以上,客户覆盖国内及欧美光模块厂,是当前相对稳定的收入来源;
另一块是市场关注度更高的有源芯片,即基于"硅光+薄膜铌酸锂(TFLN)"异质集成平台的高速电光调制与光子集成芯片。
易缆微主打的技术叙事,是把成熟的CMOS硅光大规模无源集成能力,与薄膜铌酸锂优异的电光调制特性,通过8英寸晶圆级Die-to-Wafer键合"焊"在一起。
据官方信息,其面向3.2T DR8的8通道差分调制芯片单波400G,3dB电光带宽达到110GHz;面向OCS光交换的8×8芯片开关时间小于10纳秒,开关单元功耗约10纳瓦。
从产业格局看,全球光子集成芯片市场将从2025年约72亿美元增长到2030年的230亿美元以上,复合增速约26%。
而这条赛道上,海外已有HyperLight、Ligentec、Lightwave Logic等专注薄膜铌酸锂光子集成的公司,国内亦有光库科技等上市公司在薄膜铌酸锂调制器方向布局。
易缆微的差异化在于,同时掌握了8英寸晶圆级异质键合工艺,以及从设计、键合到耦合封装、测试验证的全栈能力。
作为本轮领投方、消费电池龙头南孚电池的母公司,安孚科技更是表示硅光异质集成薄膜铌酸锂具备长期产业价值,本轮不只是财务投资,还要把光模块、算力设备上下游资源对接给易缆微。
小结
总体来看,从无源光纤阵列,到硅光与薄膜铌酸锂异质集成,易缆微正在形成一条从成熟产品到高速有源芯片的业务路径。
陈伟曾公开表示,OCS正从辅助功能走向规模化应用探索,"通过动态配置光路实现节点间直接光连接,有助于降低系统功耗与时延"。
这既是他对下一代AI光互联架构的判断,也是易缆微把筹码押在异质集成平台上的底层逻辑。
而剩下的问题,只能交给量产线和客户验证来回答。
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