4个月两轮融资！华为哈勃入局，这家光芯片厂商瞄准6G

2026-10-09 09:45

维科网半导体获悉，近日，弥尔光半导体（北京）有限公司完成了天使+轮融资。

这是不到四个月里，弥尔光半导体的第二笔公开融资。今年5月，其刚宣布了由信科资本、元禾控股、华为哈勃等参与的天使轮。

而在6G光电融合持续升温的背景下，这家成立5年的光芯片厂商，是如何抢夺下一代基站架构中的关键器件位置的？

四个月两轮融资，华为哈勃等资本入局

工商信息显示，弥尔光半导体成立于2021年5月，注册资本约551.4万元，法定代表人杨展予为实际控制人，个人持股68.72%。

据了解，创始人兼CEO杨展予2018年获美国弗吉尼亚大学博士学位，随后在特拉华大学从事博士后研究，曾在海外光通信企业担任研发工程师；回国后创办弥尔光，并任北京邮电大学电子工程学院特聘研究员、博士生导师。

2026年3月，弥尔光又把在中兴通讯工作近30年、亲历2G到6G演进的宗柏青博士挖来担任首席科学家——一位懂器件、一位懂系统，是这两年硬科技团队拼搭的标准范式。

融资方面，2024年7月，弥尔光股东名单首次引入北京怀柔硬科技产业发展基金；

2026年5月天使轮引入信科资本、元禾控股与华为哈勃。

而本轮天使+轮则由云泽资本独家投资，势能资本继续担任独家财务顾问。

据透露，资金用途主要用于产品研发迭代与核心团队建设，加速在下一代全光子无线技术核心光电器件上的布局。

押注光电融合，从高速光通信延伸至6G

业务层面，弥尔光的核心产品是磷化铟（InP）基单载流子光电探测器（UTC-PD），已推出HPDSL10/20/40系列共六款型号，频率覆盖10–40GHz，主打高输出射频功率、高线性度与低相位噪声。

产品瞄准三个方向：6G全光子基站直驱天线阵、1.6T/3.2T高速光模块接收端，以及激光雷达/毫米波雷达融合。

官方信息显示，其已通过质量、环境、职业健康安全三体系认证，并在2025年10月拿下HICOOL全球创业大赛三等奖。

从产业格局看，UTC-PD这一技术路线1997年由日本学界提出，国际上有NTT等老牌玩家，国内做InP基高速探测器的初创也不止一家；

而弥尔光的差异性在于，它是国内少数同时把高功率、大带宽、低相位噪声三项指标做到可量产金管壳封装，并已推出10–40GHz全频段系列化产品的团队。

资本层面，云泽资本在投后表态中称，看重弥尔光在无线通信产业生态中的"稀缺地位"。

而华为哈勃的入场更被外界解读为供应链补链——哈勃近年在磷化铟光芯片、光通信器件领域已有多项布局，弥尔光所处的高功率探测器环节，正是其光通信器件版图中相对薄弱的一环。

小结

整体来看，连续两轮融资，以及华为哈勃、信科资本、元禾控股等机构先后进入，正在为弥尔光后续的产品迭代与市场拓展持续补充资源。

宗柏青在加入弥尔光时曾表示，随着6G向7–24GHz高频段部署，传统射频技术瓶颈日益明显，"无线通信的整个信号处理链由电域向光域迁移已经成为不可逆转的趋势"。

对于弥尔光而言，这也让光电融合成为未来持续深耕的主线，并进一步向下一代无线通信器件市场延伸。

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