大模型正在进入越来越小的终端。
从手机、PC到蓝牙音箱、无线麦克风、无线游戏耳机、AI眼镜、智能手表,AI与硬件的结合正在从少数旗舰产品的功能展示,转向更广泛的终端渗透。与云端追求更大规模算力不同,端侧AI面对的是另一组更为严苛的约束:有限的电池容量、更小的散热空间、更敏感的成本结构,以及对实时响应和数据隐私的更高要求。
根据IDC研究报告,2026年一季度全球AI芯片市场呈现出明显分化:云端AI芯片出货量同比增长12%,增速较上年同期的35%有所回落;边缘AI芯片同比增长45%;面向IoT、工业边缘及智能终端的端侧AI芯片出货量同比增长110%。
洛图科技《2026中国AI硬件产业全景洞察与趋势报告》则预计,2026年中国消费级AI硬件市场规模在不包含手机和汽车的情况下,将突破1.27万亿元,到2030年有望达到2.56万亿元。
这意味着,端侧AI已经不只是大模型产业的外围概念,而是正在成为消费电子与AIoT产业的新一轮底层变量。芯片企业的竞争,也由“能否提供AI算力”,逐渐转向“能否以足够低的功耗,将AI能力稳定地交付到真实终端”。
在这一轮产业变化中,炬芯科技是业内最早进行端侧AI布局,并率先完成从技术自研、产品验证、头部客户产品规模落地的低功耗AIoT芯片设计企业代表。
从2024年正式对外提出“Actions Intelligence”端侧AI战略,基于存内计算技术打造极致能效比的三核异构端侧AI芯片,能效比相较主流传统架构DSP和CPU高十几倍到数十倍。到目前第一代基于存内计算技术的端侧AI芯片已经全面进入无线麦克风、无线电竞耳机、派对音箱和专业音频等设备,再到端侧AI相关收入强势反映在财务数据中,炬芯科技的变化,也不只是产品目录中增加了几颗AI芯片。更深层的转变在于,这家拥有25年音频技术积淀的低功耗AIoT芯片设计企业,正在从让传统音频IoT终端从“听见”和“播放”,逐步走向具备本地感知、计算、理解和交互能力的AI应用。
端侧AI进入规模化落地期,低功耗正在重写芯片竞争规则
端侧AI并不是简单地把云端模型搬到本地。
对于以电池供电的AIoT产品而言,峰值算力固然重要,但真正影响用户体验的,往往是芯片能否在工作状态下持续长时间运行,以及能否在有限资源内完成AI模型部署和进行实时推理。
AI眼镜需要同时处理语音交互、环境感知和信息显示;无线麦克风需要实时完成人声增强、噪声抑制和声音分离;专业录音及直播设备则不仅要求AI功能可用,还要保证音质、延迟和系统稳定性。
这些需求决定了端侧AI芯片很难只依靠单一NPU参数建立竞争优势。芯片架构、算法优化、存储访问、软件工具链、客户调试和批量交付能力,需要共同形成一个完整系统。
业界认为音频是端侧AI最早产生明确商业需求的场景之一,这也恰恰构成了炬芯科技将技术落地端侧AI市场的坚实基础,
与从通用AI算力切入终端市场的企业不同,炬芯科技的技术起点是全链路高音质音频处理。公司长期服务于蓝牙音箱、无线麦克风、无线游戏耳机、家庭影院音响系统和专业音频设备,在音频采集、信号处理、无线传输与还原输出等环节形成了完整的技术和商业化落地能力。
AI降噪、回声消除、人声增强、声源分离和定向拾音,都需要在终端实时完成。过度依赖云端,不仅会受到网络延迟影响,也难以满足专业录音、直播、电竞和移动创作场景对稳定性与隐私的要求。
因此,炬芯科技进入端侧AI,并非跨越原有能力边界的突然转向,而是基于其深厚的音频技术积淀、先进的无线连接和低功耗芯片的技术主线,将创新性的AI能力注入原有的产品体系,之后再进一步拓宽AIoT商业版图。
2025年上半年,搭载炬芯科技第一代端侧AI音频芯片ATS3231系列的猛玛旗舰级无线麦克风Lark Max 2量产上市。此后,炬芯相关芯片陆续进入更多品牌客户终端,推动公司最早完成基于存内计算技术端侧AI芯片在消费音频产品中的规模化应用。
在无线麦克风、无线游戏耳机、专业录音直播设备等领域,炬芯科技端侧AI芯片ATS3231系列已获得大疆、猛玛、影石、雷蛇、西伯利亚等头部品牌批量采用;在AI Party音箱及专业声卡、调音台等对音质要求极为苛刻的场景,ATS3625N/ATS3629系列已获得JBL、LG等国际知名品牌采用,从消费娱乐延伸至专业音频创作。
不同品类AI终端的商业化节奏并不完全一致。
炬芯科技在派对音箱、无线麦克风、游戏耳机和专业录音设备等领域已形成规模化收入;在AI眼镜、AI Note等新型终端领域也已有基于穿戴系列芯片的知名品牌产品量产上市,以及搭载新一代端侧AI芯片ATW6095系列的产品仍处于市场培育和扩张阶段,为炬芯提供了由音频市场进入更广泛智能穿戴和AIoT终端的通道。
由此来看,炬芯科技领先行业落地的并不是一个孤立的AI功能,而是一条从音频处理、无线通信、高能效比AI算力、再到品牌终端量产的成熟商业化路径。
不是一颗NPU的突围,而是三种核心能力形成系统级壁垒
端侧AI市场的参与者正在经历雨后春笋般的景象。
蓝牙芯片企业、MCU厂商、手机SoC企业和AI ASIC厂商,都可能沿着不同路径进入低功耗端侧AI市场。面对不同类型的竞争者,炬芯科技真正在建立的,是一套难以通过外部整合来快速复制的系统能力。
从现阶段看,炬芯科技的核心竞争力由三大深度耦合的技术体系支撑:高音质全链路音频技术、低延迟高音质无线音频传输技术以及基于存内计算的高能效比端侧AI技术。
第一,是跨越多代产品周期积累的高音质音频全链路技术。
从2001年炬芯科技前身炬力集成成立至今,相关团队已经在音频芯片领域持续积累约25年。从音频采集到还原输出,公司自主研发核心音频功能模块,实现单芯片高集成路线下音频性能指标媲美国际一线大厂TI、ADI、AKM专业级高端独立Codec的同级水准——ADC 信噪比最高120dB、DAC信噪比最高122dB、底噪低至1.6uVrms、支持32bit全链路音频处理以及48KHz/96KHz高清采样——构成芯片级的专业高音质音频处理能力。
第二,是将高音质与低延迟结合起来的无线音频技术。对于电竞耳机、无线麦克风和家庭影院音响系统而言,延迟与音质通常存在相互制约。在较低延迟条件下保持稳定的高质量音频传输,不仅涉及无线连接,还需要芯片架构、音频处理、协议设计和系统调试之间的协同。
依托音频全链路技术底座,炬芯科技以独立双射频设计将无线带宽从2Mbps扩展至4Mbps,为高码率音频传输打通了充裕通路;同时自研NGPP-2.4G私有协议,从物理层到编解码层完成全栈协同优化,配合新一代跳频技术,在复杂环境中依然保持稳定连接。
目前,支持第三代NGPP-2.4G协议的炬芯科技低延迟高音质无线音频SoC,可同时实现9ms级低延迟与48kHz@32-bit音频传输,在整体规格上具备明确的代际领先优势。
第三,是基于存内计算突破端侧AI的能效比桎梏。
在传统冯诺依曼架构下,存储和计算相互分离,大量数据需要在存储单元与处理器之间频繁搬运。在AI计算中,数据搬运所产生的功耗和延迟,往往成为限制低功耗终端部署复杂模型的重要因素。
炬芯科技将基于模数混合SRAM的存内计算方案实现端侧AI芯片,通过在数据存储位置进行计算,减少数据搬运。
公司第一代存内计算NPU单核算力达到100GOPS@INT8能效比达到6.4TOPS/W,相比传统架构DSP/CPU,其能效比可提高十几倍至数十倍倍。
这使炬芯的端侧AI芯片可以在毫瓦级功耗条件下提供TOPS级别的AI算力,为电池供电设备运行更复杂的实时AI算法提供基础。
硬件之外,炬芯科技不依赖第三方通用算法IP微调参数,主导的AI音频处理算法可依据场景针对性裁剪、深度优化,灵活适配低功耗电池设备与高保真专业设备。炬芯还配套推出AI工具链“ANDT”,覆盖算法部署、验证、调校和产品落地过程,并兼容TensorFlow、PyTorch等主流AI框架,支持客户开发自定义算子。
工具链的意义在于,芯片拥有AI计算单元并不等于客户能够顺利开发产品。模型压缩、算子适配、内存分配、功耗控制和场景化调优,都会影响AI功能最终能否按时进入终端。
所以,由芯片架构、音频算法、无线连接、软件工具和量产服务共同构成的完整体系,才是炬芯区别于单一AI加速芯片厂商的关键所在。
炬芯科技并不是先完成一颗通用AI芯片,再寻找可以落地的应用;而是从真实音频需求和客户工作流出发,将硬件算力、算法能力和产品体验进行系统设计,让AI技术落地不再是纸上谈兵。
AI含量持续提升,炬芯正由产品突破走向平台化增长
技术领先最终需要通过客户、收入和产品迭代得到验证。
2025年,炬芯科技实现营业收入9.22亿元,同比增长41.50%;归母净利润2.05亿元,同比增长91.95%;扣非净利润1.92亿元,同比增长144.73%;经营活动产生的现金流量净额达到2.54亿元,同比增长64.45%。
其中,智能无线音频SoC实现收入6.82亿元,同比增长40.33%;端侧AI处理器实现收入1.57亿元,同比增长92.07%,是公司增长最快的产品线之一。
2026年一季度,炬芯科技实现营业收入2.38亿元,同比增长23.74%;归母净利润4870.05万元,同比增长17.49%。AI赋能产品营收占比已经超过25%,对应季度收入接近6000万元。
这些数据反映出,端侧AI正在从技术投入逐步转化为炬芯真实的业务增量。
炬芯科技在近期面向投资者的信息中表示,2026年上半年搭载存内计算NPU的无线音频SoC和端侧AI处理器推广效果显著。其中搭载存内计算技术的端侧AI芯片较常规芯片实现了单颗价值量的倍数提升,产品附加值优势非常突出,为公司中长期高质量、可持续发展奠定坚实的技术与业务基础。
这意味着,AI不仅可以帮助炬芯进入AI眼镜、AI Note、智能穿戴和桌面机器人等新市场,也能够重新定义其原有音频芯片业务,提高产品附加值和客户黏性。
在技术迭代方面,炬芯已经形成“量产一代、研发一代、预研一代”的存内计算发展节奏。
第一代存内计算端侧AI产品已经进入规模化商用阶段;第二代存内计算IP核心模块已经完成功能验证和性能评估,NPU单核算力提升至300GOPS,INT8能效比提高至7.8TOPS/W,并扩展至支持Transformer模型。
按照公司的产品规划,搭载第二代存内计算NPU的SoC芯片将于2026年正式流片,并争取在2027年实现多品牌、多品类导入。第三代存内计算IP则将进一步提高算力和能效比,扩展模型与算法框架的支持范围。
从“听见”到“听懂”,表面上是芯片功能的扩展,背后则是消费电子产业从传统联网智能时代走向云、端结合AI时代的结构性变化。
在端侧AI仍普遍面临能效、工具链和商业化难题的阶段,谁能率先将技术优势转化为头部客户、规模出货和收入增长,谁就拿到了市场领先地位的重要证明。
随着基于存内计算端侧AI技术持续迭代、更多品类完成客户导入,以及AI赋能产品收入占比进一步提高,炬芯科技能否将其音频市场龙头地位延伸至更广阔的AIoT市场,时间会给出最终的回答。
发表评论
登录
手机
验证码
手机/邮箱/用户名
密码
立即登录即可访问所有OFweek服务
还不是会员?免费注册
忘记密码其他方式
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论