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从“听见”到“听懂”:炬芯科技领先行业完成端侧AI商业化

大模型正在进入越来越小的终端。

从手机、PC到蓝牙音箱、无线麦克风、无线游戏耳机、AI眼镜、智能手表,AI与硬件的结合正在从少数旗舰产品的功能展示,转向更广泛的终端渗透。与云端追求更大规模算力不同,端侧AI面对的是另一组更为严苛的约束:有限的电池容量、更小的散热空间、更敏感的成本结构,以及对实时响应和数据隐私的更高要求。

根据IDC研究报告,2026年一季度全球AI芯片市场呈现出明显分化:云端AI芯片出货量同比增长12%,增速较上年同期的35%有所回落;边缘AI芯片同比增长45%;面向IoT、工业边缘及智能终端的端侧AI芯片出货量同比增长110%。

洛图科技《2026中国AI硬件产业全景洞察与趋势报告》则预计,2026年中国消费级AI硬件市场规模在不包含手机和汽车的情况下,将突破1.27万亿元,到2030年有望达到2.56万亿元。

这意味着,端侧AI已经不只是大模型产业的外围概念,而是正在成为消费电子与AIoT产业的新一轮底层变量。芯片企业的竞争,也由“能否提供AI算力”,逐渐转向“能否以足够低的功耗,将AI能力稳定地交付到真实终端”。

在这一轮产业变化中,炬芯科技是业内最早进行端侧AI布局,并率先完成从技术自研、产品验证、头部客户产品规模落地的低功耗AIoT芯片设计企业代表。

从2024年正式对外提出“Actions Intelligence”端侧AI战略,基于存内计算技术打造极致能效比的三核异构端侧AI芯片,能效比相较主流传统架构DSP和CPU高十几倍到数十倍。到目前第一代基于存内计算技术的端侧AI芯片已经全面进入无线麦克风、无线电竞耳机、派对音箱和专业音频等设备,再到端侧AI相关收入强势反映在财务数据中,炬芯科技的变化,也不只是产品目录中增加了几颗AI芯片。更深层的转变在于,这家拥有25年音频技术积淀的低功耗AIoT芯片设计企业,正在从让传统音频IoT终端从“听见”和“播放”,逐步走向具备本地感知、计算、理解和交互能力的AI应用。

端侧AI进入规模化落地期,低功耗正在重写芯片竞争规则

端侧AI并不是简单地把云端模型搬到本地。

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