维科网半导体报道,8月7日,江苏展芯半导体技术股份有限公司(股票代码:301707)正式登陆深交所创业板。
上市首日,展芯股份以108元高开,盘中持续上攻,截至9时51分,股价报125.00元,较23.45元的发行价上涨433.05%,总市值达到3.99亿元,成为今年军工半导体赛道又一只备受资金追捧的新股。
聚焦军工赛道,产品毛利率高达86%
作为一家聚焦高可靠电源管理芯片与微模块的Fabless厂商,展芯股份的核心业务百分百集中于军工电子领域。
不同于多数军工芯片企业依赖少数核心大客户的发展路径,展芯股份依托15项电源管理领域核心技术打造700余个产品型号,下游客户覆盖中国电科、航天科技、兵器工业等十大军工集团下属超过1100家科研院所与企业,2025年客户数量较2022年增长超过70%。
产品端,微模块是展芯股份的核心品类。2025年微模块销量达55.52万颗,实现收入约3.50亿元,单颗均价约396元;集成电路销量131.78万颗,收入约2.57亿元,均价265.62元/颗,毛利率达86.51%。
凭借3D堆叠扇出型封装技术,微模块产品可显著缩小封装体积,已实现对国外同类产品的进口替代。
高附加值的产品结构带动展芯股份盈利水平处于行业较高位置,2025年综合毛利率为80.81%,高于振华风光、成都华微等多家同行业军工芯片企业。
500亿市值背后,难逃行业周期与价格压力
从业绩层面看,展芯股份带有鲜明的军工周期属性。
根据招股书,2023年至2025年,展芯股份营收分别为4.66亿元、4.13亿元、6.39亿元。
2024年,受军工市场采购节奏调整影响同比下滑11.41%;2025年,随着延后订单集中释放同比反弹54.28%;同期扣非归母净利润分别为1.68亿元、0.87亿元、2.18亿元,利润波动幅度显著大于收入波动。
价格方面,在行业高质量、低成本的发展导向下,2023年至2025年,展芯股份集成电路产品均价从316.17元/颗持续下滑至265.62元/颗,累计降幅约16%;微模块产品均价同期从433.66元/颗降至395.87元/颗。
供应链方面,公司的晶圆与封装供应商集中度较高,2025年第一大封装供应商采购占比超过93%,第一大晶圆供应商采购占比为87.89%。
客户结构则呈现出相反的特征。2025年公司合作客户达1114家,前五大客户具体名单未披露,但从前述客户数量推测单一客户占比不会太高。
募资8.92亿加码研发,打开民用想象空间?
据了解,展芯股份IPO募集资金净额约8.92亿元,近半数投向“高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目”,同时布局总部研发中心与测试中心建设,并补充流动资金。
其中,信号链芯片与电源管理芯片同属模拟芯片大类,下游客户高度重合,是展芯股份从“卖电源芯片”向“卖电源加信号链芯片组合”升级的关键一步。
自建测试中心则意味着其正从纯Fabless向“设计加测试”一体化演进,有助于缩短交付周期、强化军工客户最看重的产品质量闭环控制。
除巩固军工基本盘外,展芯股份已尝试向民用高功率场景延伸:算力供电系统系列产品完成研发并向算力板卡企业送样,电驱领域产品处于研发阶段,试图打开军工之外的第二增长曲线。
不过,前述产品均尚未形成稳定收入,民用市场的竞争格局、客户体系与军工市场截然不同,从零切入仍面临技术适配与渠道建设的现实挑战。
整体来看,展芯股份上市为A股军工模拟芯片板块增加了新的标的。而从上市首日的资金追捧不难看出,市场对军工半导体赛道的关注正从单纯的国产替代叙事,转向集成化、小型化等细分技术方向的差异化竞争。展芯股份长期成长的想象空间究竟如何,还需要靠持续的业绩表现来验证。
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