深圳“20+8”产业集群将半导体与集成电路列为战略性重点产业，并落地“一集群、一展会”决策部署。作为“中国工业第一城”，深圳正以IC设计、晶圆制造、先进封测三大链条为牵引，加快打造科技和产业创新高地。

产业向上，需要平台聚力。10月14—16日，这场以“芯向未来 智创生态”为主题的半导体年度盛会将在深圳会展中心（福田）启幕。规划展览面积超7万平方米，汇聚1000余家半导体产业链优质企业与设备、材料、核心零部件供应商，预计接待专业观众超7万人，同期举办40余场高规格论坛与活动。

从关键核心的装备、零部件与材料，到落地AI时代的算力新供给，湾芯展不仅是全球“芯”势力的同台竞技场，更是集技术首发、供需对接、资本链接与生态共建于一体的高能级产业平台。

1000余家展商集结鹏城 四大展区打通半导体全链

算力重构需求端，产业链进入深度调整期，全链协同能力与稳定可靠的供应体系，已成为企业穿越周期的核心竞争力。本届湾芯展以晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区为主线，新设AIE AI基础设施产业生态展，汇聚来自中国、美国、日本、荷兰、德国、韩国、新加坡、英国、瑞士等20余个国家和地区的半导体企业，覆盖从EDA/IP、装备材料、核心零部件到制造封测、算力应用的完整产业闭环。

晶圆制造：全链协同，解码先进制程

工艺节点持续推进，验证窗口不断收窄，装备与材料的自主突破已成为产业链安全的“刚需”。

作为本届展会规模最大的核心板块，晶圆制造展区集中呈现半导体设备、材料、核心零部件、检测量测、厂务系统及自动化智能制造解决方案。ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、北方华创、中微公司、ASM、SCREEN、DISCO、新凯来工业机器、盛美半导体、拓荆科技、华海清科、屹唐股份、电科装备、JUSUNG ENGINEERING、上海微电子、SHIBAURA、无锡先导集团、天准科技、Thermo Fisher、微导纳米等领军企业同台亮相，集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、CMP等关键制程装备。

材料端同样看点密集。Merck、住友化学、FerroTec、AGC、奕斯伟材料、中环领先、汉京、金瑞泓、江丰电子、雅克科技、超硅半导体、新阳、安集科技、有研亿金、润晶科技、光微、和立、新宙邦、中船特气、广东华特等半导体材料代表企业，集中展示硅片、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材与CMP抛光液以及高纯石英与先进陶瓷等关键材料，为产线良率与稳定性提供底层支撑。

产线的稳定运行，离不开“毛细血管”级的零部件与厂务保障。ZEISS、ULVAC、VAT、TRUMPF、SMC、PALL、梅特勒托利多、科百特、汇川技术、富创精密、珂玛科技、新莱集团、盛剑科技、汉钟精机、阿特拉斯·科普柯、中科九微、凯德石英、恒运昌、英杰电气、隐冠半导体、同飞股份、迈科微真空泵、沸点密封等企业将带来真空系统、流体控制、精密传动、洁净厂务等全场景方案。

先进制程与特色工艺双线扩张，把芯片制造质量控制环节推到台前。SEMILAB、中科飞测、上海精测、精智达、广立微、睿励、埃芯、矽行、御微等企业携量检测与工艺控制方案亮相，助力产线在良率提升与产能爬坡之间找到最优解。

化合物半导体：独立设馆，聚焦功率应用与材料前沿

面向功率电子、新能源汽车、数据中心、智能电网、低空经济等高成长市场，本届湾芯展设立化合物半导体独立展馆，向上与晶圆制造板块共享设备、材料、工艺及检测验证等产业资源。

展区聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体，并前瞻布局氧化镓、金刚石、氮化铝等第四代超宽禁带半导体，系统呈现从衬底、外延、器件、工艺到模块封装的材料、器件与装备进展。士兰微、平湖实验室、长飞先进、华润微电子、方正微、鼎泰匠芯、昕感科技、AIXTRON、国联万众、爱仕特等功率与化合物半导体代表企事业单位集中亮相，覆盖车规、电网、算力、能源等应用场景的功率器件厂商与解决方案厂商。

先进封装：后摩尔时代的性能跃迁引擎

摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为释放芯片性能的新战场。

先进封装展区汇聚封测厂商与设备、材料企业，集中展示Chiplet设计与异构集成、2.5D/3D封装、晶圆级封装、扇出型封装、Bumping、TSV、玻璃基板及工艺、封装材料等前沿方案，直面HBM与高密度集成带来的工艺挑战。华天科技、三叠纪、矽迈微、云天半导体、华封科技、快克芯、芯碁微装、猎奇智能、星空科技等封测力量与上下游设备材料企业同场，打通从设计到量产的最后一公里。

IC设计与AI基础设施：从“大脑”到“算力”的完整拼图

当算力需求指数级增长、架构创新加速迭代，从芯片设计到智算落地的全栈协同成为破局关键。

IC设计/AI基础设施展区集中呈现AI芯片与异构计算、AI服务器与智算中心、存储器、光模块、硅光、网络芯片、电源管理与功率半导体、EDA/IP与设计服务等前沿成果。华为、深智城集团、启云方、成都华微、紫光同创、东芯半导体、蜂巢互联、江原科技、万里眼、蓝芯算力、芯行纪等IC设计与AI基础设施相关企业同台，为芯片设计企业与系统厂商提供从“架构”到“流片”的完整技术拼图。

制造端的最终承接者同样到场。华润微、士兰微、方正微电子、长飞先进、赛微电子、增芯科技、昕感科技、鼎泰匠芯、润鹏半导体等晶圆制造企业集中亮相，向上承接IC设计企业在先进制程、特色工艺及定制化生产方面的多元需求，向下联动先进封装与终端应用，推动芯片方案从图纸走向量产。

40余场论坛活动，纵贯全链、直击算力

算力爆发叠加产业链深度调整，正把半导体产业推向格局重构的关键节点。如何打通从芯片到系统的产业闭环、突破关键环节的技术瓶颈，是全行业共同面对的时代课题。本届湾芯展同期打造“湾芯会”，以40余场高峰论坛构筑立体化交流矩阵，聚焦晶圆制造、化合物半导体、先进封装、EDA/IP、AI芯片、AI基础设施、投融资等核心方向，汇聚产业领袖、院士专家与学界翘楚，以趋势研判锚定航向，以技术前瞻穿透迷雾，以供需对接促成落地。

开幕式暨半导体产业发展峰会锚定产业变局中的方向坐标。全球供应链加速重构，技术代差与产能周期交织博弈，产业比任何时候都更需要一次高规格的顶层定调。峰会拟邀相关领域院士专家与国内外龙头企业负责人，围绕全球供应链布局、AI算力、半导体自主创新、后摩尔时代发展路径等议题展开研讨，研判趋势、凝聚共识，为产业高质量发展探路。

AIE智算生态大会直面算力缺口大、设备成本高、生态适配弱的产业困局。大会采用“1+4+3”立体化架构，汇聚芯片、系统、平台与资本四方资源，聚焦AI芯片与计算架构、智算硬件与算力集群、高速互联与云平台、大模型与工具软件、AI应用、具身智能与机器人六大板块，重点破解存储墙、功耗墙与带宽瓶颈三重约束，打通从底层芯片到行业落地的算力全链路。

湾区集成电路科学技术大会破解基础研究与产业落地脱节的深层矛盾。大会由《Chip》主编毛军发院士担任主席，《Chip》执行主编金贤敏教授担任执行主席，郝跃、彭练矛、郑婉华、张荣、郭永新、姚新等六位院士专家担任顾问主席，设置集成电路材料与新型器件、设计与系统集成、封装与可靠性测试、制造及工艺、未来半导体智能制造、后摩尔跨范式前沿交叉六大专题方向，打通高校、科研院所、头部企业、投资机构与终端场景之间的壁垒，让论文里的突破走进产线，让实验室的成果长成产业。

全链买家齐聚，精准对接促成交

半导体产业链上下游的协同诉求空前迫切——产线设备选型、关键材料验证、供应链自主可控、技术方案匹配，已成为芯片与系统企业锁定年度产能与成本优势的关键动作。

湾芯展立足粤港澳大湾区这一中国半导体核心增长极，依托“一集群、一展会”的产业纵深与重大项目集群资源，组织大湾区重大产业项目集群，携华润微电子、士兰微、方正微、长飞先进、赛微电子、增芯科技、昕感科技、鼎泰匠芯、润鹏半导体等晶圆制造与化合物半导体龙头，以及比亚迪、富士康、大疆、中兴通讯等终端应用巨头，吸引覆盖IDM、晶圆厂、封测厂、消费电子、汽车制造、通信与网络、高校及科研院所八大领域的技术、研发与采购决策人到场，与专业采购商展开一对一邀约与专场对接。

芯向未来 智创生态！10月14—16日，深圳会展中心（福田），我们一起找到穿越周期的确定方向，共同打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌第一展。