作者｜章启明

编辑｜陈肖冉

投资规模上调，半导体业务仍在爬坡

11月9日晚间，清溢光电（688138.SH）公告，控股子公司佛山清溢微电子有限公司拟在现有项目一期、二期基础上，建设高端半导体掩膜版生产基地三期，计划总投资额不超过15亿元，主要产品为覆盖28nm至14nm制程的高端半导体掩膜版。

图片来源：清溢光电公告

随着佛山基地一期投产、二期持续推进，清溢光电进一步加大半导体业务投入。不过，现有产线仍处于产能爬坡阶段，新项目的建设与盈利前景值得关注。

三期扩产

目前，佛山基地一期已投产，二期正在推进，三期尚需履行项目备案、环境影响评价等审批手续。

掩膜版（光罩）是半导体光刻过程中承载芯片电路图形的关键工具。芯片制造需要通过光刻工艺将设计图形转移至晶圆，而掩膜版的精度、缺陷控制和稳定性，直接影响芯片制造质量。

值得关注的是，此次投资规模较公司此前规划明显提高。

根据清溢光电2024年9月披露的再融资审核问询回复，当时佛山高端半导体掩膜版生产基地计划分三期建设，总投资15亿元，其中一期6.05亿元、二期2.95亿元、三期6亿元。

如今，仅三期投资上限就达到15亿元，相当于原规划的2.5倍。不过，当时三期尚无具体实施方案，因此不能将两次预算的差额简单视为建设成本增加。

产品定位也发生了变化。此前一期主要覆盖250nm至65nm制程，最新三期则瞄准28nm至14nm。

从65nm向28nm乃至14nm延伸，意味着产品对图形精度、缺陷检测及工艺控制提出了更高要求。但规划覆盖相关制程，并不意味着公司已经具备相应产品的批量生产能力。

产能与业绩

清溢光电成立于1997年，并于2019年登陆科创板，长期专注掩膜版研发、生产和销售，业务分为平板显示和半导体芯片两大板块。前者服务于LCD、AMOLED、LTPS等显示面板制造，后者面向晶圆制造及相关半导体领域。

从收入结构来看，平板显示仍是清溢光电的主要业务。

2026年上半年，清溢光电实现营业收入6.54亿元，其中平板显示掩膜版收入5.28亿元，同比增长7.42%，营收占比超80%；半导体芯片掩膜版收入约1.01亿元，同比增长0.95%。

技术研发方面，清溢光电55nmBinary掩膜版已通过客户验证，正在推进130nm至40nm相关PSM、OPC工艺研发，并规划28nm节点工艺开发。

2026年9月，清溢光电进一步披露，55nmPSM相移掩膜版已获得客户采购订单并完成交货，进入上线认证阶段。

不过，交货与批量供货之间仍存在距离。清溢光电明确提示，客户认证周期及结果存在不确定性，尚不能确定何时能够实现规模化供货。

财务数据也反映出产能扩张过程中的压力。

2026年前三季度，清溢光电实现营业收入9.74亿元，同比增长4.90%；归母净利润1.60亿元，同比增长11.02%。但第三季度单季归母净利润为4163.84万元，同比下降19.47%。

截至2026年9月末，清溢光电固定资产达到27.33亿元，较2025年末增长113.02%。随着佛山基地部分厂房和设备转入固定资产，新增折旧对当期利润形成影响。

11月初，清溢光电在投资者交流中表示，佛山平板显示掩膜版业务已实现盈亏平衡，但半导体掩膜版基地仍处于产能爬坡阶段，由于工艺难度更高，爬坡周期也更长。

这意味着公司虽然持续增加设备和产能投入，但新产线尚未完全形成与投资规模相匹配的收入贡献。

投资与回报

清溢光电扩大半导体掩膜版投资，与晶圆制造产业持续扩张有关。

国际半导体产业协会预计，2026年全球300mm晶圆厂前道设备支出将达到1490亿美元，同比增长31%，到2029年有望达到2270亿美元。

晶圆厂建设、芯片产品迭代和工艺升级，为掩膜版供应商提供了长期需求。但设备投资增长并不直接对应掩膜版订单增长，具体需求还取决于芯片设计更新、产线运行和客户采购情况。

与此同时，半导体掩膜版市场的技术门槛较高，TOPPAN、Photronics、DNP等国际厂商拥有成熟的工艺体系和客户资源。

据SEMI统计，TOPPAN、Photronics、DNP三家在独立第三方掩膜版市场合计份额超80%。国内半导体掩膜版整体国产化率约10%，28nm及以下高端制程国产化率仅约3%。

对于晶圆制造企业而言，掩膜版并不是简单的标准化耗材。不同芯片设计和光刻层，对关键尺寸控制、缺陷率、套刻精度都有不同要求。

供应商不仅要具备制造能力，还需要经过客户认证，并在持续交付中保持质量稳定。因此，从技术研发到批量供货，再到收入增长，通常需要较长周期。

对清溢光电而言，向28nm至14nm产品延伸，将进一步提高研发、设备和工艺管理要求。

资金安排同样值得关注。

截至2026年9月末，清溢光电货币资金约5.09亿元，归母净资产约28.72亿元。此次三期项目投资上限相当于期末归母净资产的52%左右。

考虑到项目通常分阶段实施，后续资金筹措方式、建设进度、设备折旧和产能利用率，都可能影响公司的财务表现。

特别是在半导体业务收入尚未明显提速的情况下，继续增加资本开支，需要更多订单和更稳定的生产效率予以支撑。

接下来，清溢光电需要解决的并不只是更先进制程的技术问题，还包括已有产品的客户认证、批量交付和产能利用率提升。

15亿元三期项目扩大了公司的产品布局范围，但从项目建设到形成稳定收入，仍有一段距离。

未来半导体业务的订单增长、毛利率变化及新增产能的投资回报，将是衡量此次扩产效果的重要依据。

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       原文标题 : 清溢光电拟投不超15亿元建三期，产品覆盖28至14纳米掩膜版