2026年10月28日，由深圳市龙华区投资促进服务中心、励展博览集团、深圳市电子商会以及OFweek维科网共同主办的“AI算力场景应用与产业融合·工业智算场景应用论坛”将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。论坛作为2026智算生态大会的重要同期活动，将汇聚产业研究机构、算力技术企业、先进封装与电子制造企业以及工业应用领域代表，共同探讨AI算力规模化应用带来的技术变化与产业合作机会。

AI算力与电子制造的产业交集进一步扩大

大模型训练推动AI芯片、GPU服务器以及智算中心持续升级，而随着推理需求增长、智能体应用发展，以及企业私有化部署和边缘计算逐步深化，算力产业的关注点正在进一步延伸至实际计算效率、系统部署成本和业务价值。

在算力硬件内部，更高的计算密度和数据吞吐需求推动先进封装、高速互联以及存储技术迭代；在系统层面，服务器功率密度提升也带来了液冷、供电及运行管理的新要求。对于工业企业而言，AI能否适应生产节拍、改善检测效率以及融入既有制造流程，则直接影响技术方案的实际应用价值。

不同产业环节由此形成了更多技术和商业交集，也为今年10月在深圳举行的电子制造与工业科技展会带来了新的合作空间。

10月27日至29日，励展博览集团携手深圳市电子商会，在深圳国际会展中心推出“2026智算生态大会”，与NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展、ES SHOW深圳国际半导体及电子元器件展等多展同期举办。

依托ITWA亚洲工业科技展的产业资源，同期展会矩阵预计形成约18万平方米展示规模，汇聚3600家参展企业以及17万专业观众。其中，NEPCON ASIA预计汇集600余家电子制造设备及技术供应商，ES SHOW将聚集350余家品牌企业，覆盖半导体封测、电子装联、智能制造、光模块、汽车电子以及先进电子元器件等领域。

在这一产业背景下举办工业智算场景应用论坛，有助于进一步连接AI算力产业的技术发展与电子制造供应链优势，推动上游技术企业、制造企业以及下游应用场景之间形成更直接的交流。

从算力架构、先进封装到工业现场，十场主题分享聚焦产业实践

本届论坛围绕工业智算发展趋势、算力基础设施、先进封装、液冷、工业智能检测以及产业应用等领域安排了十场主题演讲，邀请来自产业研究机构、上市公司以及专业技术企业的嘉宾分享最新研究与实践。

上午，中国工业互联网研究院将以《工业智算及Token发展趋势研究》为题，分享工业智算及Token相关产业的发展趋势。

在算力架构系统专场，海光信息技术股份有限公司解决方案专家李强将围绕《算力入网，智造入景——AI算力产业从基础设施到场景智能的需求迁移》展开演讲。随着算力需求由大规模训练向推理和场景智能拓展，如何通过计算架构、软件生态与系统集成提升算力的实际可用性，正在成为国产AI算力产业的重要议题。

计算架构的升级，也在推动芯片封装与互联技术持续发展。

厦门云天半导体科技有限公司CEO于大全将带来《玻璃基板与板级封装：新时代高性能芯片封装互连的关键》主题演讲。围绕高性能芯片封装的技术演进，分享玻璃基板、板级封装以及高密度互联等领域的研究与产业化思考。玻璃通孔金属化、多层高密度再布线、大尺寸翘曲控制以及制造可靠性等问题，正在成为相关技术走向规模化应用的重要研究方向。

高密度算力系统持续运行，还需要更加高效、可靠的热管理基础设施。

曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司华南区总监胡亚伟将以《液冷基础设施在AIDC发展中的应用与实践》为主题，结合人工智能数据中心发展需求，交流液冷技术路线、产品方案以及实际部署经验。

下午，深圳市得益节能科技股份有限公司董事长许伟忠将分享《中国液冷全预制化撬块数据中心》，从数据中心建设方式及工程交付角度，介绍液冷系统预制化、模块集成及项目部署等方面的探索。

从算力基础设施进入电子制造现场，AI技术正在更加深入地参与具体生产工艺。

信维通信集团高级工艺经理李志求将带来《AI在电子产线AOI检测算法的运用》主题演讲。电子产品精密化与复杂化发展，对自动光学检测的识别能力、检测效率以及生产适应性提出了新的要求，AI算法与传统工业视觉检测的结合，将为电子产线智能化提供新的技术路径。

在航空航天领域，智能软件与计算资源的结合正在推动卫星任务管理及自主处理能力的发展。

西安中科天塔科技股份有限公司解决方案部部长、高级工程师唐卫涛将以《地面测运控到卫星智驾——华山大模型赋能星上自主智能感知与任务决策工程实践》为题，分享航天大模型、卫星管理软件以及星上自主智能技术的应用实践，探讨航天AI软件与计算系统之间的协同关系。

工业制造场景同样是AI应用持续深入的重要方向。

卡奥斯物联科技股份有限公司企业级工业互联网平台解决方案总监徐海涛将分享《AI+工业互联网助力制造业数智化升级》，围绕工业互联网平台、工业数据以及AI技术在制造业中的融合应用，探讨工业企业智能化升级的实际路径。

随着AI进一步融入企业业务流程，如何衡量算力的使用效率和实际产出，也成为产业关注的问题。

授客AI CEO张晓华将带来《让算力创造业务价值：数字员工与Token全周期治理》主题演讲，关注数字员工、Token管理以及AI应用的业务价值实现。

上海东岚创智科技有限公司创始人郭亮则将围绕《AI在先进制造业的最佳实践——研造双轮共生》，分享人工智能在先进制造业研发与制造环节的应用思路。

这些主题分享涵盖了从算力架构、先进封装和基础设施，到电子检测、工业互联网、航天智能及企业AI应用的多个技术环节，也为观察AI算力如何进入实际产业流程提供了不同视角。

从技术突破到规模化应用，产业链上下游共议协同机会

算力技术能否形成长期、稳定的产业应用，需要多个环节共同参与。从芯片研发、先进封装到算力系统部署，技术方案既要满足性能目标，也需要适应制造工艺、软件生态、运行条件以及客户的业务需求。

本届论坛最后将设置高峰圆桌《从智算中心到产业现场：AI算力规模化应用需要怎样的产业协同？》，邀请光羽芯辰、齐力半导体、英维克等企业代表及产业应用嘉宾，从芯片架构、先进封装、系统热管理及场景需求等角度展开交流。

光羽芯辰正在推进新型AI计算架构及端侧大模型推理芯片，关注近存算技术在数据搬运效率、推理性能以及软件适配方面的应用。

齐力半导体聚焦Chiplet异构集成与先进封装，将从芯粒高密度互联、2.5D/3D封装以及规模化制造的角度，讨论AI芯片技术发展对电子制造工艺提出的新要求。

英维克则将从算力基础设施与热管理角度，结合风冷、液冷及风液融合等技术路线，交流海外AI数据中心建设交付、分布式算力以及边缘计算发展带来的新需求。

与此同时，来自产业应用领域的嘉宾也将结合实际业务，探讨计算能力如何在不同环境下实现有效部署，并形成可持续的应用价值。

通过不同产业环节的交流，本届论坛希望进一步推动计算架构、制造工艺与应用需求之间的相互理解，为产业链企业寻找新的技术合作及市场机会提供参考。

论坛将面向AI算力、半导体、服务器、液冷、电子制造、工业互联网、先进制造以及航空航天等领域，邀请企业技术、研发、产品、采购及产业合作负责人参与交流。

依托NEPCON ASIA及同期展会的产业资源，论坛将进一步连接算力技术供给端、电子制造供应链以及实际应用场景，让上游企业更直接地了解产业需求，也为下游用户寻找合适的技术与供应链伙伴创造交流机会。

10月28日，深圳国际会展中心。

2026智算生态大会同期举办的“AI算力场景应用与产业融合·工业智算场景应用论坛”即将启幕，诚邀产业链上下游企业共同探讨AI算力从基础设施走向产业应用的技术路径与合作机会。

活动信息

大会名称：2026智算生态大会

论坛名称：AI算力场景应用与产业融合·工业智算场景应用论坛

活动时间：2026年10月28日，10:00开始

活动地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）15号馆1号会议室

主办单位：深圳市龙华区投资促进服务中心、励展博览集团、深圳市电子商会、OFweek维科网

同期展会：NEPCON ASIA 2026、ES SHOW 2026等

报名方式：扫描大会海报二维码预约席位

注：具体议程、嘉宾及时间安排以主办方最终发布和现场执行为准。