累计融资六轮，中芯国际产业资本加码

根据公开信息，爱仕特成立于2017年，今年7月完成主体更名与总部迁址，正式锚定杭州钱塘作为核心运营基地。

股权结构上，核心团队通过杭州艾仕企管持股平台持股26.59%，为第一大股东；武岳峰科创连续多轮加注，是持股比例最高的机构投资方；中芯聚源、深创投、上汽集团等二十余家产业与财务机构分列股东序列。

企查查最新显示，爱仕特董事长兼经理为陈宇，其是国内功率器件领域的资深老兵，早年为比亚迪半导体创始员工、前研发总监，亲历了国内车规功率芯片从0到1的突破过程，2013年即切入碳化硅赛道，是国内最早主导SiC MOSFET量产的研发负责人之一。

联合创始人杨良则拥有产业规划与资源整合背景，深度参与广东第三代半导体产业早期布局。这种“技术掌舵+产业搭台”的组合，决定了爱仕特从成立之初就走工程落地导向。

从融资历程看，爱仕特2018年天使轮获松禾资本等投资，完成4英寸芯片量产；

2019年武岳峰资本Pre-A轮入局，建成深圳坪山车规模块工厂；

2021年A轮引入中芯聚源、深创投、无锡先导，打通晶圆制造与设备端资源；

2023年A+轮由武岳峰科创领投、上汽恒旭等跟投，正式绑定车载头部客户供应链；

2026年B轮中显芯科领投，则直接指向AI算力电源这一新增量赛道。

车规跑通商业化，爱仕特押注AI算力新增长

回到业务层面来看，爱仕特是国内少数掌握“芯片设计-先进封装-模块制造”全链条自主技术的碳化硅厂商，产品覆盖650V至3300V全电压等级，分立器件、功率模块、系统方案三大品类累计近200款量产型号，下游覆盖新能源汽车、光伏储能、工业能源、轨道交通等领域。

近两年爱仕特最明确的战略转向，是从新能源单赛道升级为新能源+AI算力双引擎驱动：

车规业务持续夯实，产品通过AEC-Q101、AQG324可靠性认证，批量导入多家头部车企供应链，2023年SiC MOSFET年出货量突破300万只；AI算力赛道则前瞻布局固态变压器、高功率密度服务器电源场景，推出从拓扑选型到器件匹配的全套方案，已配套2.5MW级SST量产项目。

从行业格局看，国内SiC厂商主要有两种路线：一类走Fabless模式，聚焦芯片设计并依托代工厂快速放量；另一类深耕模块封装，通过定制化服务切入下游。爱仕特则选择了更重的全栈路线，从芯片设计、先进封装延伸至模块制造和系统方案。

这套模式的核心价值，在于能够把器件、封装与系统方案协同起来，尤其适合SST、储能PCS等对功率器件和系统适配要求较高的场景。但相应地，重资产投入和交付管理也带来更高的成本压力。对爱仕特而言，能否把这套全链条能力转化为更大规模的订单，将是下一阶段的关键。

小结

总的来说，爱仕特是国产碳化硅赛道里典型的“实干派”代表。它没有过度炒作技术概念，靠着车规模块的批量交付跑通了商业模式，又在AI算力电源爆发的窗口期提前卡位，配合地方国资与产业资本的加持，完成了从区域厂商到全国性玩家的跨越。

当然，随着头部厂商纷纷加码SiC模块产能、海外巨头加速本土化布局，赛道竞争正在进入深水区。

杭州基地的产能爬坡速度、AI算力赛道的客户拓展成效，将决定爱仕特能否在这一轮行业洗牌中跻身头部位置。

对于这家已经走过八年的厂商而言，B轮融资不是终点，而是规模化竞争的新起点。