展会期间，佳迈股份半导体行业总监刁国海接受OFweek维科网采访时表示，随着AI算力及先进半导体制造相关设备需求增长，客户对流体元件的精度要求持续提高，同时对产品的小型化、定制化以及集成化提出了新的需求。

从流量监测到精密控制

不同半导体工艺对流体元件的要求存在明显差异。在湿法清洗、化学机械抛光（CMP）以及药液输送环节，流量测量需要兼顾精度与洁净度。传统接液式测量方案需要关注材料兼容性、颗粒释放及离子析出等问题。

佳迈股份此次展示的FMU超声波流量计采用外夹式设计，传感器安装在管路外部，无需破坏管路，也不直接接触药液。这种方式减少了测量元件带来的接液污染风险，并降低了安装和维护时对原有流路的影响。

据刁国海介绍，FMU的技术难点集中在超声波信号处理与测量算法上。面对不同药液性质、管路条件及气泡干扰，如何维持测量精度，是产品开发需要解决的问题。目前，该产品已开始进入部分头部湿法工艺客户的实际应用。

如果说FMU侧重于准确测量流量，那么LFC水流量控制器则进一步增加了主动调节能力。

在刻蚀、炉管等温度敏感的工艺设备中，工艺冷却水（PCW）及其他温控介质需要按照设定流量持续供应。LFC结合流量检测、电控执行机构以及调节算法，对管路中的流量进行闭环控制，并与设备温控系统配合，帮助维持稳定的工艺环境。

“从过往的流量监测到现在的流量控制”，刁国海认为，这是半导体客户需求推动的一项重要技术升级。流量控制器能够根据设定值持续调节供液，而不再仅仅向设备提供测量数据。

随着低温刻蚀技术发展，流体元件还需要适应更大的温度变化。此次展出的FTP低温流量计面向跨温域应用，刁国海介绍，其设计适用温度范围覆盖-80℃至200℃。极端温度下的材料性能、传感信号传输以及测量稳定性，是这一产品的主要技术挑战。

从非接触式流量测量、主动流量控制到特殊温域适配，佳迈股份的三款展品分别对应不同工艺需求，也反映出流体元件在半导体制造中的功能正在进一步细化。

四大技术平台支撑产品延伸

产品线的扩展，需要持续积累底层技术能力。佳迈股份此前在工业自动化领域形成的流体控制经验，为进入不同半导体工艺环节提供了技术基础。

刁国海介绍，公司目前建立了流量设计与仿真、压力及微压差、高频电磁阀，以及结构设计开发四大技术平台。

其中，流量与压力技术平台承担测量、计算及控制相关开发；高频电磁阀技术已在其他工业应用中形成积累，并向半导体特殊工况延伸；结构设计能力则支持产品小型化和多元件集成。

不过，半导体应用并非简单复制传统工业产品。洁净度、密封可靠性、特殊介质兼容性以及温度适应性等要求，需要供应商针对具体设备重新开展设计和验证。

随着国内半导体设备厂商逐步推进自主研发和自主设计，流体元件供应商与设备企业的合作也在发生变化。

过去，供应商更多按照既定规格提供标准产品。如今，在部分自主设备开发项目中，供应商需要更早参与流量计算、管路布局以及控制单元设计，与设备厂商共同完成定制化开发。

佳迈股份已经将相关技术能力应用于光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀、炉管、清洗以及先进封装等多个工艺环节，并根据不同设备需求开发高洁净电磁阀、低温阀和精密流量控制产品。

从零部件供应走向集成模块交付

技术平台的积累正在转化为供应链中的实际进展。

据刁国海介绍，自2024年下半年以来，佳迈股份多款流量传感产品陆续通过主设备或配套设备进入国内头部半导体客户的应用体系，部分产品已实现持续供货，并逐步扩大供应规模。

随着客户需求深入，佳迈股份也开始从单一零部件供应向集成式流体控制子模块交付延伸。

在传统采购模式下，设备厂商需要分别购买传感器、控制阀及其他元件，再自行完成管路设计、安装、测试和调试。佳迈股份希望将其中一部分工作提前完成，根据客户提供的空间条件和控制要求，开展流量测算、压力损失计算以及结构布局设计，并将相关元件集成为经过装配和测试的子模块。

刁国海在采访中解释，过去设备商需要把不同零部件买回来自己组装，现在佳迈股份既可以提供零部件，也可以完成小模块的设计、装配与测试，再交付客户进行设备集成。

对于设备厂商而言，这种合作方式有助于减少分散采购和重复调试的工作量；对于佳迈股份而言，则意味着需要承担更多系统设计及集成验证责任。模块交付的价值，也将更多体现在与客户设备的适配能力及长期运行可靠性上。

下一步，佳迈股份计划继续向低温、高气密性、高真空及高洁净电磁阀等方向拓展，同时深化微压、微小流量相关技术开发，以满足半导体设备对精细控制和特殊工况的需求。

从流量计到控制器，再到经过设计和测试的集成模块，佳迈股份正在逐步扩大其参与半导体设备开发的范围。随着国产设备自主设计能力不断提升，能够将底层元件技术与具体工艺需求结合的供应商，也将获得更深入参与设备研发与供应链协作的机会。