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10月14日，ASML交出2026年第三季度财报，单季营收116.62亿欧元，同比增长55.2%，净利润49.60亿欧元，同比增长133.4%，毛利率57.5%。

按现在的产能规划，2027、2028年都可能喂不饱客户，已经有人开始聊2029、2030年的交付了。AI算力的胃口，从GPU一路啃到了光刻机。

Part 1财报很漂亮，订单已经排到2030年

116.62亿欧元，增速还在往上走

◎ 第三季度营收116.62亿欧元，环比涨25.0%，同比涨55.2%。

◎ 毛利率从去年同期的51.6%爬到57.5%。

◎ 净利润49.60亿欧元，去年同期才21.25亿。

利润翻一倍多，但里面藏着约5亿欧元的Mistral AI投资估值重估收益，不能全算到光刻机头上。把这块剥掉，主业的增长依旧扎眼。

这一季ASML卖了113台新系统加8台二手，去年同期新系统才66台，多了47台。设备数量、产品组合、服务收入三头都在改善。

存量设备管理业务（Installed Base Management），也就是给已售设备做维护、升级、卖现场选件。这部分单季收入32.89亿欧元，环比涨19.1%，占总营收28.2%。

一台EUV买回去要跑很多年，升级光源、软件、晶圆台就能多吐产能。新设备紧张时，老设备升级是晶圆厂最快的扩产手段。

这块收入已经抵得上一家中型设备公司的季度营收，装机基数越大，后续的升级生意越滚越大。

ASML的季度新增订单，特别是EUV，因为那是台积电、三星、英特尔和存储厂扩产计划的提前量。

从2026年起，ASML不公布具体季度净新增订单额了，订单簿的动能在年内逐季增强，部分客户已经在聊2029、2030年的采购意向。

看已经落地的销售，EUV还是增长核心。第三季度系统销售收入约83.73亿欧元，EUV占49%，对应约41亿欧元，去年同期EUV占38%、约21亿。一年时间，EUV收入接近翻倍。

ASML预计2026年交付EUV约65台，2025年实际才48台。一条先进产线哪怕钱已经批了，也不可能马上拿到设备。

光刻机牵着蔡司的超精密光学、极紫外光源、晶圆台、测量控制一整条极复杂供应链，整机产能不是加几个装配工就能翻倍。

ASML原本计划2027年把低数值孔径EUV和浸没式DUV产能提30%，现在放话这还不够，正在研究怎么再抬2028年的供货能力。设备交付周期，已经成了先进晶圆产能扩张的硬约束。

AI怎么一路把EUV需求推高

AI对光刻的拉动，英伟达GPU、各家云端AI ASIC、高性能CPU，都压在台积电、三星、英特尔的先进工艺上。3nm、2nm往下走，关键层的图形精度要求越来越高，晶体管从FinFET换到GAA，布线间距继续缩，部分关键层要更多EUV曝光、更复杂的图形控制。

增量来自两块：晶圆投片变多，加上单位晶圆要的EUV曝光次数变多。

AI服务器吃HBM，HBM要多层DRAM堆叠，每一层DRAM还是得先进晶圆制造。DRAM往更先进节点走，EUV在关键工艺层里的份量也在加。所以ASML的客户不只逻辑厂，三星、SK海力士、美光都算。

AI芯片封装面积更大、芯粒更多，互连密度和良率要求抬高，把光刻、量测、检测往封装环节带。

不过这部分增量不全是EUV，很多封装工序用别的设备。看第三季度系统销售结构，逻辑占54%、存储占46%，两拨客户已经很接近。扩产是先进逻辑和存储一起推，覆盖面比单纯靠GPU宽。

地区牌变了，中国大陆占比从42%掉到23%

按地区看第三季度系统销售：台湾32%、韩国31%、中国大陆23%、美国13%。

中国大陆占比比去年同期42%明显下滑，但比今年第二季度的14%又回来一些。

背后是先进逻辑和存储投资往台湾、韩国集中，加上出口管制和不同工艺的投资节奏在起作用。

◎ 一是先进光刻的供给仍捏在ASML手里，全球先进厂扩得越快，对它的依赖越深。

◎ 二是DUV市场也在变，国际产能越紧、出口政策越调，中国大陆成熟制程厂越要把设备可得性、国产验证、存量升级当回事。

先进逻辑、DRAM、成熟制程、特色工艺的投资节奏差得很远，得看订单对应的技术节点和资本开支能不能持续兑现。

Part 2技术路线已经铺到2030年之后

主流EUV是0.33数值孔径，High-NA提到0.55，分辨率更高，部分关键层能少做几道多重图形化。代价是机器更贵，对掩模、工艺整合、产线基建的要求也更狠。

过去High-NA更多在验证阶段，2026年开始有商业进展。

◎ 7月ASML和英特尔确认，High-NA已经用于Intel 18A工艺的Panther Lake关键层，良率符合预期。9月又披露相关设备累计处理晶圆超过100万片。

◎ 三星计划2028年前后把High-NA引进未来DRAM量产，台积电打算2030年起在先进节点大规模用上High-NA。两边还启动了12英寸大尺寸光掩模合作，目标2031年建试验线、2033年前后支撑设备进先进节点。

技术开发的周期，已经延伸到2030年之后。对晶圆厂来说，买High-NA要算单台价格、曝光次数、吞吐量、良率和整体成本。

先进不等于每一层都得换设备，未来几年0.33 NA EUV仍扛大量先进逻辑和DRAM生产，High-NA会挑有经济优势的关键层慢慢进。

◎ ASML的好处是成熟EUV和下一代设备能一起卖，还能靠升级把老设备产出继续抬。

◎ 台积电要为先进逻辑和AI芯片加产能，还在推美国、日本等地项目。

◎ 三星、SK海力士、美光要扩先进DRAM和HBM。

◎ 英特尔还在顶着先进制程、High-NA和代工业务走。

晶圆厂得先定工艺、盖厂房、确认产品需求，才排设备采购、安装和客户验证。今天ASML拿到的需求预测，对应的是几年后的产能。这也解释了为什么2026年就在聊2029、2030的交付排期。

ASML把第四季度营收指引抬到142至152亿欧元，毛利率约57%，全年指引调到440至450亿欧元，比2025年涨约35%到38%。从年初偏谨慎，到连续上调，它面对的订单环境比年初暖得多。

小结

ASML 部分客户已经在规划2030年的设备采购，ASML则在研究再扩2028年的产能。先进半导体的投资周期，正在往更长时间拉。

       原文标题 : 芯财报｜ASML三季报：光刻机卖到2030年，全球晶圆厂又开抢设备了