作为安徽省首家实现IC载板量产的制造企业，芯聚德只用了不到48个月就从项目签约到实现稳定量产。

如今面对AI算力芯片对高端载板的需求增长，这家本土厂商又将如何向更高阶的FC-BGA市场推进？

三年三轮融资，中芯聚源、华天科技加持

公开信息显示，芯聚德成立于2023年6月，法定代表人、实际控制人为康亮。

股权层面，创始团队通过广德科磐、亿芯源两大持股平台合计持股超四成，为芯聚德实际控制方；

股东阵容同时覆盖产业资本与政府引导基金——上游有中芯国际旗下中芯聚源，下游有封测龙头华天科技，地方到省级三级国资平台接连入局。

据了解，董事长康亮在半导体领域深耕多年，2024年入选了长三角“星耀G60”创业人才榜单。团队核心成员均来自中国台湾前三大IC载板厂商，拥有10至30年行业实战经验。

融资节奏上，芯聚德每一轮都精准踩在产能推进的关键节点。

2023年9月项目开工当月，即完成由中芯聚源领投的天使轮融资，华天科技旗下平台、广德产业母基金等跟投，资金用于首批核心设备订购与研发团队搭建；

2024年6月产线通线前夕，长三角G60科创基金战略入股，这也是该跨区域产业基金在安徽落地的首个项目；

而本轮A轮由安徽省投资集团旗下两大省级国资平台新晋入股，老股东广德桐汭股权投资持续跟投。

官方透露，本次募集资金将重点投向AI算力相关IC载板的产能扩充与先进工艺研发，通过引进高端生产设备提升规模化交付能力。

月产5000平方米，瞄准AI算力高端载板

业务层面，芯聚德聚焦IC载板研发、生产与销售，当前产品覆盖PBGA、CSP、WBGA、FC-BGA四大类，应用场景从消费电子、工控逐步延伸至AI算力芯片封装。

目前芯聚德一期1.1阶段产线已实现稳定量产，月产能约5000平方米，产品良率稳定在93%以上，已进入国内外头部封测厂与IC设计企业供应链，实现常态化批量供货。

按照整体规划，项目总投资55.4亿元，分三期建设，全面达产后年产能将达92万平方米，预计年产值62.8亿元。

从产业格局看，高端IC载板长期被日韩及中国台湾地区厂商垄断，国内自给率不足5%，是半导体产业链公认的关键卡点。

随着AI大模型落地与算力芯片扩容，GPU、CPU等高端芯片对FC-BGA载板的线宽线距、多层堆叠、散热与信号完整性提出更高要求，供给缺口持续放大，国产替代的窗口期正在收窄。

芯聚德选择先通过PBGA、CSP等成熟产品快速验证量产能力、打通客户渠道，同时同步攻坚FC-BGA等高阶工艺。

根据官方信息，其目前已完成DSL双面镭射穿孔、HDI高密度互连、NPL无镀金导线设计等高阶工艺通线，量产线宽精度可达15微米；并与安徽大学集成电路学院联合攻关多层高密度FCBGA基板技术，瞄准超细线路加工、微小盲孔成型等核心工艺难点。

G60科创基金相关负责人此前曾表示，投资芯聚德不仅是看好其技术能力，更看重其对长三角封装产业链的补位价值。

小结

在康亮看来，AI 算力催生的高端载板需求，是本土厂商突破海外垄断、实现换道超车的核心机遇，也是国产半导体材料必须攻克的关键领域。

整体而言，在高端载板国产替代的长赛道上，芯聚德已经拿到了第一阶段的入场券，后续能否顺利推进二期、三期产能落地，切入更高阶的算力芯片供应链，将成为其下一阶段的核心看点。